DMPがフィジカルAI実装向け新拠点を開所、次世代SoCやAMRデモを披露：協働ロボット（2/2 ページ）

DMPは「DMP 東京ロボティクス・イノベーションセンター ショールーム」を開所した。最大200台を統合制御できる搬送ロボットや、中核頭脳となるエッジAIチップ「DI1」を展開し、現場の課題解決とフィジカルAIの社会実装を加速する。

[安藤照乃，MONOist]

フィジカルAIの中核を担うエッジAIチップ「DI1」

　DMPは2025年、ロボットやドローンを現実世界で自律的に動かすフィジカルAIの中核的な頭脳として、エッジAIチップ「DI1」を開発した。DI1は、DMPが独自開発したNPUと、台湾のiCatch Technology製のISPを1チップに統合した、エッジAIカメラ向けSoC（システムオンチップ）である。

エッジAIチップ「DI1」［クリックで拡大］ 出所：DMP

真ん中下側に組み込まれているのがDI1［クリックで拡大］

　FP4（4bit浮動小数点演算）に対応した組み込み向けのチップとなっており、山本氏は「NVIDIAなどの環境で学習したモデルとの互換性を備えている。既存の学習済みパラメータをそのまま推論に利用できるため、精度を維持しながらメモリの使用量と消費電力を大幅に抑えることが可能だ」と説明する。

　DMPでは、DI1とステレオカメラを連携させた、協働ロボット向けの「デジタル安全柵ソリューション」を展開している。カメラが人とロボットの双方を検出し、両者の最も近い点と距離を推定して安全性を監視する。あらかじめ設定した距離の閾値を下回ると、警告を出力する仕組みだ。

　使用するカメラは市販のもので対応でき、複数のロボットや人を同時に認識することが可能である。これにより、工場内のライン構成を変更する際の手間や負荷を最小限に抑えつつ、リアルタイムな安全制御を実現しているという。

デジタル安全柵ソリューション［クリックで拡大］

　ロボットやドローンなどの実際の機器は、バッテリー容量や搭載スペースに厳しい制限がある。DI1のように、既存の学習モデルを転用し、メモリ消費を抑えながら高速にデータ処理を行えるハードウェア技術を武器に、実用的なフィジカルAIの実装に向けた市場開拓を狙う。

DMPが提供するソリューション群［クリックで拡大］ 出所：DMP

　山本氏は今後の応用先として、ヒューマノイドロボットの可能性にも言及した。「DI1はコンパクトであり、ヒューマノイドロボットの関節部分にも組み込める大きさだ。当社が持つ画像認識技術などと融合させることで強みを発揮できる。ヒューマノイドは今後大きな市場になるため、引き続き研究開発を進めていく」と述べ、中長期的な技術展開の方向性を示した。

　なお、同ショールームは完全予約制だ。

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