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廃液削減と高精度研磨を両立、新たなダイヤモンド固定砥粒パッド:材料技術
バンドー化学は、半導体や電子部品向けにダイヤモンド固定砥粒パッド「TOPX D9」を2026年7月に発売した。独自技術で砥粒の保持を最適化し、高い研磨精度と長寿命化によるコスト削減を実現できる。
バンドー化学は2026年7月21日、ダイヤモンド固定砥粒パッド「TOPX D9」の販売を同月に開始したと発表した。
独自技術を採用した固定砥粒パッドで研磨効率を向上
半導体/電子部品やスマートデバイスなどの分野では、近年の高性能化の進展に伴い、光学ガラス、化学強化ガラス、結晶化ガラス、ソーダライムガラス、ホウケイ酸ガラス、合成石英、ファインセラミックスなどの表面品質に対して、より高精度な研磨性能が求められている。そこで、ダイヤモンド固定砥粒パッドの新たなラインアップとしてTOPX D9を開発した。
TOPX D9は、砥粒の保持を最適化することによって、多様なワークピースの表面品質に対して高精度な研磨性能を実現する。さらに、ダイヤモンド本来の硬度を最大限に生かすとともに、砥粒の保持を最適化することで、摩擦/摩耗特性を向上させた。これにより長寿命化を実現し、ランニングコストの低減に貢献する。
加えて、独自技術を採用した固定砥粒パッドによって、遊離砥粒を用いた研磨方法と比較して、研磨効率を向上させるとともに廃液の発生を削減し、環境負荷低減にも役立つ。
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