実装面積と給電効率を最適化した超小型機器向けNFC対応ワイヤレス給電IC：組み込み開発ニュース

ロームは、超小型デバイス向けのNFC対応ワイヤレス給電ICチップセットとして、受電IC「ML7670」と送電IC「ML7671」を発表した。実装面積や給電効率が小型ウェアラブル機器向けに最適化されている。

[MONOist]

　ロームは2026年3月12日、ウェアラブル機器やスマートリングなどの超小型デバイス向けに、NFC（近距離無線通信技術）対応のワイヤレス給電ICチップセット「ML7670（受電）」「ML7671（送電）」を発表した。既に量産を開始している。

NFCに対応したワイヤレス給電ICチップセット「ML7670（受電）」「ML7671（送電）」［クリックで拡大］ 出所：ローム

　ML7670は、給電量を250mWに抑えながら、最大給電効率45％を達成している。IC内部に給電制御ファームウェアを搭載し、ホストMCUが不要なため、搭載機器の小型化と開発工数の削減に寄与する。

　パッケージは2.28×2.56×0.48mmの小型30ピンWL-CSP。アンテナを含めたシステムサイズは184mm²で、一般の受電ICの330mm²と比較して、約44％縮小している。効率面では、コイル整合や整流回路、スイッチングデバイスの損失低減など最適化を図ったことで、同等クラス製品を上回っている。また、NFC Forum WLC 2.0に準拠しており、既存デバイスと互換性がある。

　ML7671は、6.0×6.0×0.8mmの40ピンWQFNパッケージで提供される。動作温度は両製品ともに−40〜＋85℃だ。主な用途として、スマートリング、スマートバンド、スマートペン、ワイヤレスイヤフォンなどの小型機器を想定している。なお、業界最小クラスを誇る両チップセットは、SOXAIの睡眠管理用スマートリング「SOXAI RING 2」に採用されている。

SOXAIの睡眠管理用スマートリング「SOXAI RING」［クリックで拡大］ 出所：ローム

　同社では製品評価用の評価ボードを提供しており、今後もデバイス開発において小型化、省電力化を追求し、ウェアラブル機器の進化に貢献する。

評価ボード［クリックで拡大］ 出所：ローム

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