複雑な形状の基板へ金バンプを転写する技術を確立：材料技術

田中貴金属工業は、焼結金接合技術「AuRoFUSEプリフォーム」において、突起状の電極である金バンプの転写技術を確立した。金バンプを事前に形成した基板から対象の半導体チップやサブストレートへ転写を可能にした。

[MONOist]

　田中貴金属工業は2026年3月3日、焼結金接合技術「AuRoFUSEプリフォーム」において、突起状の電極である金バンプの転写技術を確立したと発表した。

作製した金バンプ転写基板［クリックで拡大］ 出所：田中貴金属工業

転写後の金バンプ［クリックで拡大］ 出所：田中貴金属工業

　AuRoFUSEプリフォームは、金の微粒子と有機溶剤を混ぜた接合材料「AuRoFUSE」をあらかじめ突起状に形成する接合技術だ。今回の技術は、金バンプを事前に形成した基板から対象の半導体チップやサブストレートへ転写を可能にした。転写基板として使用するシリコン基板にある開口部に金バンプを形成し、転写時には加熱により金バンプを収縮させて隙間を作り、垂直方向の力を与えて、容易に引き抜いて転写できる。

転写方法［クリックで拡大］ 出所：田中貴金属工業

　従来の金バンプ形成過程は、対象の半導体チップや基板に直接バンプを形成する方法であるため、凹凸や貫通孔などの複雑な形状を持つ対象物への適用が難しかった。今回の転写技術は、金バンプを別で作製し、目的の箇所にのみ金バンプを転写できるため、複雑な形状にも適用が可能となる。同技術は、半導体における配線の微細化や多種チップの集積を可能とし、近年高まっている半導体の小型化や高性能化のニーズへの貢献が期待できる。

転写基板の作製と転写、接合過程［クリックで拡大］ 出所：田中貴金属工業

従来の金バンプ形成過程［クリックで拡大］ 出所：田中貴金属工業

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