ダイヘンが先進後工程向け真空パネル搬送、理想軌道で搬送効率向上：SEMICON Japan 2025

ダイヘンは「SEMICON Japan 2025」において、先進後工程向け真空パネル搬送ロボットのデモンストレーションを披露した。

[長沢正博，MONOist]

　ダイヘンは「SEMICON Japan 2025」（2025年12月17〜19日、東京ビッグサイト）において、先進後工程向け真空パネル搬送ロボットのデモンストレーションを披露した。

会場で披露した先進後工程向け真空パネル搬送のデモンストレーション［クリックで再生］

　半導体の回路の微細化が物理的に限界に近づき、製造工程の複雑化やコスト高を招いている。その中で、半導体の性能をより高めるために、複数のチップを積み重ねるチップレットなど、半導体製造における後工程の重要性が高まっている。

　会場では、スカラ型高精度ウエハー搬送ロボット「UT-VSW3000NS Series」によるパネル搬送のデモを行った。UT-VSW3000NS Seriesは、スカラアーム搭載によって長方形型搬送モジュールに対応し、省スペース化に貢献する。ダブルハンドでウエハー交換を高速に実施。また、アーム部にスチールベルトを採用しており、軌跡精度と位置決め精度の向上を図っている。

「従来、後工程のパッケージングは大気環境用ロボットの需要が多かったが、近年はパッケージングの技術が発達して、真空環境のプロセスが必要になってきている。また、310×310mmのパネル搬送のニーズも出ており、真空環境でも高精度かつ低振動で搬送できる点を訴求している」（ダイヘンの説明員）

　会場では、東京大学との産学共創で取り組んでいる、マルチフィードフォワード制御を用いた完全追従制御法によるロボット動作軌道のコントロールも紹介した。

「ロボットの制御では、実際にはロボットの剛性などのメカ的な要素が関係し、指令した軌道に対してずれが生じる可能性がある。完全追従制御では、そうした起こり得るずれを見越し、それをなくすための制御をあらかじめ準備することで、理想的な軌道で搬送できるようになる」（同説明員）

完全追従制御法のイメージ［クリックで拡大］出所：ダイヘン

東京大学との産学共創を進めている［クリックで拡大］出所：ダイヘン

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