同等品比10分の1の電力で多様なセンサーデータを即時解析するエッジAI技術：人工知能ニュース

日立製作所は「Lumada 3.0」の現場適用を強化するエッジAI技術を開発した。画像、音、振動などのセンサーデータを1チップに集積し、同等性能のAI半導体比で消費電力を約10分の1に低減している。

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　日立製作所は2025年10月14日、画像、音、振動などのセンサーデータをリアルタイム処理できる省電力エッジAI（人工知能）技術を開発したと発表した。

　同技術は、同社が提供する先進デジタル技術ソリューション「Lumada 3.0」の現場適用を強化するものだ。多様なセンサーデータの処理を1チップに高密度集積し、低消費電力化と小型化を両立している。

開発技術の適用イメージ［クリックで拡大］出所：日立製作所

　最適化した回路設計と先端システム技術研究組合（RaaS）が提供するFinFET CMOS設計試作環境を活用し、低消費電力化を果たした。消費電力が同程度の処理性能を持つAI半導体の約10分の1に低減している。

　また、センサー信号を画像化して、最適化したニューラルネット演算を実行させ、演算の中間結果をチップ内メモリに保持して外部書き出しを省くことで、データ移動のエネルギーを削減した。

　さらに、センサーフュージョン技術により、多数の高性能A-D変換器をAIエンジンと同一チップに集約。画像や振動、音を同時に解析して微細な異常や複合的な変化を検知できる。

　これらにより、これまで電源や放熱スペース、設置スペースに制約がある現場では困難だったリアルタイムのデータ解析が可能になり、設備の安定稼働や生産性向上に役立てられる。

　開発した技術をAI半導体に適用して、半導体ウエハーの欠陥やモーターベアリングの異常を検出したところ、消費電力を約10分の1に抑えること、微細な傷を高精度に検出できることが確認できた。

　同社は今後、同技術をLumadaの中心に位置付けて、半導体検査装置や外観検査ソリューションなどの付加価値をより高めるべく、産業分野や社会インフラに適用していく。また、半導体メーカーと連携し、リアルタイムデータの活用やAI処理の高度化を加速させる。