ニュース
有効約1億500万画素と100fpsの高速出力を両立するCMOSイメージセンサー:組み込み開発ニュース
ソニーセミコンダクタソリューションズは、産業機器向けの積層型CMOSイメージセンサー「IMX927」を商品化した。有効約1億500万画素と最大100fpsの高速出力を両立するグローバルシャッター技術を搭載する。
ソニーセミコンダクタソリューションズは2025年9月29日、産業機器向けの積層型CMOSイメージセンサー「IMX927」を商品化した。サンプル出荷は同年11月中旬を予定している。
IMX927は、裏面照射型の微細画素構造を採用し、有効約1億500万画素と最大100fpsの高速出力を両立する独自のグローバルシャッター技術「Pregius S」を搭載する。高速で、動体ゆがみのない高精細な撮像ができるため、半導体やディスプレイなど精密部品の測定や異物の検査といった分野に適している。
また、画素読み出しやA-D変換でのセンサー駆動を効率化した回路構造により、高速かつ省電力でデータ処理が可能。測定や検査工程の生産性向上に寄与する。
IMX927のほか、イメージサイズやフレームレートが異なる7タイプ(「IMX928」「IMX929」「IMX937」「IMX938」「IMX939」「IMX947」「IMX949」)を用意する。全8タイプに対応する新開発のセラミックパッケージには、カメラモジュールからセンサーを脱着できるコネクターが付いており、カメラの組み立てやカメラに合わせたセンサー交換が容易になる。同パッケージは放熱性に優れ、カメラへの発熱の影響を抑えて長時間の安定稼働に貢献する。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
ソニーセミコンのAMRパッケージが3Dセンシングを実現、市販LiDARより安価に
ソニーセミコンダクタソリューションズは「国際物流総合展2025 第4回 INNOVATION EXPO」において、新たに開発した3Dセンシングシステムを搭載したAMRソフトウェアパッケージ「Robotics Package」を披露した。シュナイダーとソニーセミコンが、製造現場向けAI活用安全向上ソリューション
Schneider Electric(シュナイダー)は、ソニーセミコンダクタソリューションズと協業し、両社のインテリジェントビジョンセンサーと産業用コンピュータを組み合わせ、AIによる製造現場向け安全性向上ソリューションの提供を開始した。ソニーがエッジAIデバイス開発用ドキュメントを無償公開、GitHubに開発環境も
ソニーセミコンダクタソリューションズは、インテリジェントビジョンセンサー「IMX500」を活用したエッジAIデバイスの開発支援に向けて、技術ドキュメント「IMX500 Camera Development Guidebox」を公開した。併せて、エッジAIデバイス開発のソフトウェアパッケージ「Edge Device Core(EDC)」もオープンソースで公開している。エッジAIセンシングプラットフォームをオープンソースで普及拡大へ
ソニーセミコンダクタソリューションズは、OSPOの稼働を本格的に開始した。エッジAIセンシングプラットフォーム「AITRIOS」における、OSSのグローバルな普及と拡大を目指す。エッジAIセンシングプラットフォームにAIモデル最適化サービスを提供
ソニーセミコンダクタソリューションズは、エッジAIセンシングソリューション向けプラットフォーム「AITRIOS」において、AIモデル最適化サービス「Studio」の有償提供を開始した。積層チップAIカメラで店舗を監視、ソニーセミコンが棚運用向上や分析を提案
ソニーセミコンダクタソリューションズは、流通小売業向けイベント「NRF 2025 Retail's Big Show」に出展し、エッジAIセンシングプラットフォーム「AITRIOS」を使い、小売り店舗の棚の確認やリテールメディアの効果測定を簡単に行えるソリューションを紹介した。