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最先端半導体の検査ニーズに対応する直径0.08mmの半導体検査用プローブ:組み込み開発ニュース
ヨコオは、半導体検査用「世界最小100μmピッチプローブ」を開発した。直径0.08mmと約20%細径化し、各部品の加工精度や組み立て公差の精度を高めることで、小型化、高周波化が進む半導体の検査ニーズに対応する。
ヨコオは2025年2月27日、半導体検査用の「世界最小100μmピッチプローブ」を発表した。製品名は、ハウジング挿入時にプローブを100μm間隔で並べることに由来する。量産は同月末から、供給は同年5月末から開始する。
新製品は、半導体製造の前工程を経て大量のチップが作り込まれたシリコンウエハーの電気検査に使用するプローブだ。上下のピン(プランジャー)、チューブ(バレル)、スプリングから成り、ピンを押すとチューブの中のばねが伸縮する。
直径を従来比で約20%細い0.08mmにするとともに、ばねの製造方法を見直し、各部品の加工精度と組み立て公差の精度を高めることで、安定した接触抵抗値、ばね圧、先端位置精度を獲得。5G通信やAI(人工知能)技術の普及により、小型化、高周波化が進む半導体の検査ニーズに対応する。
プローブの長さは2.05mm(テスト時1.8mm)、チューブ径は0.08mm、推奨ピッチは100μm。ストロークは0.25mmで、ばね圧は3.2g、定格電流は1.1Aとなる。
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