村田製作所が「世界最小」の積層セラコンを開発、016008Mサイズ：組み込み開発ニュース

村田製作所は「世界最小」（同社）とする016008Mサイズ（0.16mm×0.08mm）の積層セラミックコンデンサーを開発した。現行の最小品である0201Mサイズ（0.25mm×0.125mm）と比べて体積比で約75％の削減となる。

[MONOist]

　村田製作所は2024年9月19日、「世界最小」（同社）とする016008Mサイズ（0.16mm×0.08mm）の積層セラミックコンデンサーを開発したと発表した。現行の最小品である0201Mサイズ（0.25mm×0.125mm）と比べて体積比で約75％の削減となる。2024年度末にサンプル供給を始める予定だ。

村田製作所の小型積層セラミックコンデンサー。赤丸で示しているのが016008Mサイズ［クリックで拡大］ 出所：村田製作所

　新製品の外形寸法は長さ0.16×幅0.08×厚さ0.08mm。主に、スマートフォンなどの小型モバイル機器に組み込み各種モジュールやウェアラブル機器向けを想定している。

016008Mサイズの外形寸法［クリックで拡大］ 出所：村田製作所

　近年、電子機器の高機能化／小型化により、電子部品の搭載点数増加や搭載スペースの縮小が進んでいる。あらゆる電子機器に搭載される積層セラミックコンデンサーについても、電子機器の高機能化に伴って搭載点数が増加しており、最新のスマートフォンには最大で1000個程度使用されている。

　こうした背景から、限られた搭載スペースで高密度での部品実装を可能にする超小型品へのニーズが高まっており、今回の村田製作所による016008Mサイズの開発につながった。同社は2014年に、現行の最小品である0201Mサイズの積層セラミックコンデンサーを世界で初めて開発しており、既にスマートフォン向けモジュールやウェアラブル機器に採用されている。

　なお、016008Mサイズの積層セラミックコンデンサーは、「CEATEC JAPAN 2024」（2024年10月15〜18日、幕張メッセ）の同社ブースで展示される予定だ。

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