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1608Mサイズで静電容量100μFの積層セラミックコンデンサーを発売:組み込み開発ニュース
村田製作所は、1608Mサイズで、静電容量100μFの積層セラミックコンデンサー「GRM188C80E107M」「GRM188R60E107M」を発表した。最大105℃の高温環境下に対応し、コンデンサーをIC近傍に配置できる。
村田製作所は2024年7月25日、1608Mサイズ(1.6×0.8mm)で、静電容量100μFの積層セラミックコンデンサー「GRM188C80E107M」「GRM188R60E107M」を発表した。最大105℃の高温環境下に対応し、コンデンサーをIC近傍に配置できる。
同社独自のセラミック素子と内部電極の薄層化技術を活用しており、静電容量100μFで2012Mサイズの従来製品に比べて、実装面積を約50%小型化した。また、静電容量47μFで1608Mサイズの従来製品と比較して、2.1倍ほど大容量化している。
定格電圧は2.5Vdcで、使用温度範囲はGRM188C80E107Mが−55〜+105℃、GRM188R60E107Mが−55〜+85℃。温度特性は、それぞれX6S、X5Rとなる。
既に量産を開始しており、AI(人工知能)サーバやデータセンターなどの高性能IT機器を含む民生機器で使用できる。なお2025年には、定格電圧4Vdc、最高使用温度85℃に対応した製品も量産を開始する予定だ。
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