最大転送速度43.33Mbps、Wi-Fi HaLow対応SoCの第2世代品を発表:組み込み開発ニュース
Morse Microは、Wi-Fi HaLow対応のSoC「MM8108」を発表した。前世代品の「MM6108」と比べて通信距離、スループット、電力効率が向上している。
Morse Micro(モースマイクロ)は2025年1月9日(現地時間)、Wi-Fi HaLow対応のSoC(システムオンチップ)「MM8108」を発表した。IEEE 802.11ah規格に準拠し、第1世代の「MM6108」と比べて通信距離、スループット、電力効率が向上している。
8MHz帯域幅の256-QAM変調を採用しており、1回で従来の変調方式よりも多くの情報を送信できる。データ転送速度は最大43.33Mbps。統合型の26dBmパワーアンプと低ノイズアンプを搭載し、外付けのSAW(表面弾性波)フィルターがなくてもグローバルな規制認証を取得できる。また、スリープモードでの消費電力が極めて低く、スリープ時間も大幅に延長しているため、バッテリー駆動アプリケーションに適する。
インタフェースはUSB、SDIO、SPIに対応し、新規および既存のネットワークインフラと統合しやすい。セキュリティ規格WPA3に対応しており、強固にリンク層を保護する。パッケージは小型の5×5mmBGAで、プリント基板のサイズとコストを削減できる。
同社は、MM8108を補完するUSBゲートウェイレファレンスデザイン「MM8108-RD09」も発表した。MM8108チップセットを統合したUSBゲートウェイで、新規および既存のWi-Fi 4、5、6、6E、7ネットワークインフラをWi-Fi HaLowに対応させるためのアップグレードを容易にする。
また、SMAアンテナを搭載し、製品設計にそのまま組み込めるよう堅牢な設計を施している。なお、評価キット「MM8108-EKH19」の提供も開始しており、ユーザー自身のプラットフォーム上でMM8108をテスト、集積できる。
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