レゾナックが低温／短時間で硬化するCFRP成形用樹脂を開発、曲げ強度に優れる：材料技術
レゾナックは、「IPF Japan 2023」で、開発中の速硬化CFRP成形用樹脂「Show brid AM-100シリーズ」を披露した。
レゾナックは、「IPF Japan 2023（国際プラスチックフェア）【第10回】」（2023年11月28日〜12月2日、幕張メッセ）で、開発中の速硬化CFRP（炭素繊維強化プラスチック）成形用樹脂「Show brid AM-100シリーズ」を披露した。
Show brid AM-100シリーズは、低温／短時間での硬化と低粘度に対応し迅速に成形できるプラスチックで、生産性の向上に貢献する他、炭素繊維との良好な接着性により高いCFRP強度特性を発現する。
同シリーズの樹脂グレードは、低粘度の「AM-100L」、中粘度の「AM-100M」、高粘度の「AM-100H」の3種類だ。AM-100は粘度が100〜200mPa・s／25℃で樹脂注入（RTM）成形に対応している。AM-100Mは250〜350mPa・s／25℃でハンドレイアップ（HLU）成形と引き抜き（PL）成形に応じる。AM-100Hは500〜600mPa・s／25℃でプリフォームマッチドダイ（MMD）成形とフィラメントワインディング（FW）成形に対応する。
CFRP特性に関して一例を挙げると、常温硬化（後硬化120℃／2時間）の条件でAM-100Mは、繊維体積含有率が56％、圧縮強度が602MPa、曲げ強度が881MPa、曲げ弾性率が53GPaとなっている。
レゾナックの説明員は「Show brid AM-100シリーズは低温／短時間で硬化する点が強みだ。加えて、汎用ビニールエステル樹脂やエポキシ樹脂（アミン硬化系）と比べ炭素繊維と組み合わせた際の曲げ強度に優れるため、自動車の部材で活用できると見込んでいる。既に量産できる体制は整っており、現在は用途や成形方法に合わせてグレードおよび硬化方法を顧客に提案している。なお、販売後はフィルムで提供する予定だ」と語った。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
レゾナックが共創型人材の育成法を解説
レゾナックと揚羽は、「『共創型人材創出企業』を目指してCHRO組織としての取り組みとこれから」と題したセミナーで、レゾナックの人事の取り組みや揚羽のインターナルブランディングを紹介した。
レゾナックの最注力は半導体の後工程材料、6G向け半導体の新材料も開発
レゾナック・ホールディングスは「レゾナック株式会社」を発足した。レゾナックでは、昭和電工と日立化成の技術を組み合わせて、世界トップクラスの機能性化学メーカーになることを目指している。
伊藤忠商事とレゾナックが使用済みプラと繊維のリサイクルに向けた共同検討を開始
伊藤忠商事とレゾナックは、使用済みプラスチックと繊維の循環事業推進に向けた共同検討に関する覚書を締結した。レゾナック川崎事業所のプラスチックケミカルリサイクルプラントを活用し、資源循環の仕組みを構築する。
レゾナックが展開するSiCエピウエハー事業の強みやトップシェアの要因とは
昨今の半導体需要増加に対してレゾナックのSiCエピウエハー事業が行っている取り組みを紹介する。
レゾナックが「共創の舞台」に半導体材料の開発を加速するVR技術を導入
レゾナックは、異なる材料の界面における分子挙動の解析などを実現するために、ヘッドマウントディスプレイを用いたVR技術を開発した。
昭和電工が持ち株会社制移行で旧日立化成と事業統合、新社名は「レゾナック」に
昭和電工は、2023年1月をめどに、同社とグループ会社の昭和電工マテリアルズ（SDMC）を統合した持ち株会社制への移行について検討と準備を開始すると発表した。また、持ち株会社制移行後の新社名として、持ち株会社を「株式会社レゾナック・ホールディングス」、事業会社を「株式会社レゾナック」とすることも決めた。