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150℃の高温環境に対応する高耐熱フレキシブル基板を開発：組み込み開発ニュース
山一電機は、フレキシブル基板の新製品として、高耐熱の「YF」シリーズを開発した。150℃の高温環境下でも電気特性に問題は発生せず、長期間の信頼性を維持できる。
山一電機は2023年8月17日、フレキシブル基板（FPC）「YFLEX」の新製品として、高耐熱の「YF」シリーズを開発したと発表した。同月25日より、グローバルで受注を開始する。
YFシリーズは、FPCの表面を保護するカバーレイフィルムの接着剤層の耐熱性を高めたことで、150℃の環境下でも長期間の信頼性を維持できる。また、150℃で3000時間の高熱処理をした後も、導通抵抗の変化率±10％以内、絶縁抵抗500MΩ以上を維持し、電気特性に問題が発生しないことを確認した。
製品の構成は、片面もしくは両面の選択が可能で、液晶ポリマー（LCP）やポリイミド（PI）といった素材から選択できる。片面でLCP基材の「YFA」シリーズ、両面でLCP基材の「YFB」シリーズ、片面と両面を選択できるPI基材の「YFH」シリーズの3種類を用意。GND強化設計により、高耐熱FPCの用途に限らず、耐ノイズFPCとしても使用できる。
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