回路基板設計に役立つコネクターの3Dデータなど1万点超が無料ダウンロード可能:メカ設計ニュース
ヒロセ電機は、3DデジタルコンテンツプロバイダーのTracePartsと提携し、1万点を超えるコネクター製品の3Dモデルを含むさまざまなデータを、3Dファイルライブラリー「TraceParts」を通じて提供開始した。
ヒロセ電機は2023年4月26日、3DデジタルコンテンツプロバイダーのTracePartsと提携し、1万点を超えるコネクター製品の3Dモデルを含むさまざまなデータを、3Dファイルライブラリー「TraceParts」を通じて提供開始したことを発表した。
通常、回路基板を設計する場合、搭載部品ごとに3Dモデルを作成する必要があるため、設計者はその対応に多くの時間を要してしまい、スムーズな製品開発サイクルの実現の妨げとなっている。
ヒロセ電機は今回の提携を通じ、1万点以上の基板対基板コネクターやFPC(フレキシブル基板)コネクターの3Dモデルを含むさまざまなデータをTracePartsのプラットフォームに登録。利用者は、TracePartsのプラットフォーム上で任意の製品を検索することで、該当の3Dモデル(3Dデータ)を無料でダウンロードできる(※TracePartsの会員登録が必要)。
また、ダウンロードする3Dデータのファイル形式も選択可能で、STEP、Parasolidの他、「SOLIDWORKS」「AutoCAD」「Inventor」「Fusion 360」など、70種類以上ものCADフォーマットに対応する。これにより、設計時間の効率化と短縮が可能となり、設計者は開発により専念することができる。
ヒロセ電機は、TracePartsで利用できるデータを拡充する計画を掲げており、引き続き、製品設計に役立つコネクターソリューションやサービスの提供に注力していくという。
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