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実機検証後の設計変更を減らせるプリント基板設計のEMC検証ツール：メカ設計ニュース
図研は、エレキとメカを融合したプリント基板設計のEMC検証ツール「3D EMC Adviser」の販売を開始した。EMC問題の要因を設計プロセス途上で回避できるため、実機検証後の設計変更を最小限に減らせる。
図研は2023年5月23日、エレキとメカを融合したプリント基板設計のEMC（電磁気的両立性）検証ツール「3D EMC Adviser」の販売を開始した。
3D EMC Adviserは、プリント基板の設計中にメカデータを取り込み、例えばエレキとメカ、基板と基板など複数のオブジェクトについて、基板設計CAD「CR-8000 Design Force」の3D空間で製品の位置関係を考慮しながらEMCを検証できる。
実機検証後に設計変更が発生すると、開発期間やコストに大きなロスが出てしまう。一方、同ツールは、EMC問題の要因を設計プロセス途上で回避できるため、実機検証後の設計変更を最小限に減らせる。
また、同ツールは新しい検証機能として、「基板シールディング」「イントラノイズ干渉」を先行して搭載する。今後、検証機能は順次拡充される。
EMC検証は通常、設計段階ではプリント基板単体で実施するが、最終段階では試作機を用いたEMC試験でノイズの有無を確認する。その段階で問題が見つかった場合、基板設計やメカ設計に戻って設計を変更する必要があるため、設計が遅れる重大な要因となっていた。
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