専用チップ設計の民主化に向けたプラットフォームの研究開発を開始：組み込み開発ニュース

東京大学、アドバンテスト、凸版印刷、日立製作所、ミライズテクノロジーズ、理化学研究所は、先端システム技術研究組合において、チップ設計に関する先端システム技術の研究開発を開始した。

[MONOist]

　東京大学、アドバンテスト、凸版印刷、日立製作所、ミライズテクノロジーズ、理化学研究所は2023年5月17日、先端システム技術研究組合（RaaS）において、チップ設計に関する先端システム技術の研究開発を開始したと発表した。

　RaaSは、特定の商品やサービスに向けた専用チップの開発効率を10倍、エネルギー効率を10倍に高めることを目標としている。

　まず、開発効率を高めるため、専用チップを素早く設計できるアジャイル設計手法を研究開発する。専用チップの課題となる開発コストの削減に向け、組合員が共同利用できる次世代先端半導体開発プラットフォームを構築し、チップ設計と製造の民主化を進める。

　また、エネルギー効率を高めるため、7nm以降のCMOSプロセスによる半導体チップを製造して、システムを開発する。

　各社は、それぞれの事業領域に関するシステムをテーマに、先端半導体開発プラットフォームを共同で研究開発を行う。さらに、EDA（電子設計自動化）ベンダーや半導体ファウンドリが本活動を支援する。

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