ニュース
放熱部品ベイパーチャンバー向けの新材料ウィックを開発:材料技術
村田製作所と安永は、電子機器向け放熱部品「ベイパーチャンバー」用に新しい材料を用いたウィックを共同開発した。従来のウィックに比べて数倍の毛細管力を有するため、ベイパーチャンバーの薄型化が可能になる。
村田製作所と安永は2023年5月10日、電子機器向け放熱部品「ベイパーチャンバー」用に新しい材料を用いたウィックを開発したと発表した。同ウィックを搭載したベイパーチャンバーは、Cooler Masterが製造し、販売する。
ベイパーチャンバーは熱拡散デバイスで、薄い金属箔を貼り合わせた筐体の中に作動液とウィックを封入している。熱源にベイパーチャンバーを取り付けると、熱源から受ける熱で作動液が蒸発し、蒸気がベイパーチャンバー内部で拡散して放熱する。放熱後、蒸気は凝縮して液化し、ウィックの微細構造を通して再び熱源まで循環する。
同ウィックには、安永が独自開発した微細形状加工箔を使用。村田製作所の設計ノウハウを組み合わせることで、従来の金属メッシュのウィックに比べて数倍の毛細管力を有する。
これにより、ベイパーチャンバーの薄型化が可能になり、厚さ200μm未満の超薄型ベイパーチャンバーを開発できた。スマートフォンに求められる入熱量に対しても、高い均熱特性を達成している。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
- 世界最薄の「200μmベイパーチャンバー」を開発、村田製作所とクーラーマスター
村田製作所と台湾のクーラーマスター(Cooler Master)は「世界最薄」(クーラーマスター調べ)の電子機器向け放熱部品「200μmベイパーチャンバー」を共同開発したと発表した。両社の共同開発による第1弾製品であり、今後も次世代デバイスの熱問題の解決に向けた製品作りのため協業関係を強化する方針だ。 - オムロンが業界初の300Aプリント基板用リレー、低接触抵抗と高放熱の合わせ技で
オムロンは、新たに開発したプリント基板実装に対応する300A定格の高容量リレー「G9KA-E」を発売する。 - 高出力化するxEVや産業機器の熱課題を解消する新たな高熱伝導性多層基板用フィルム
パナソニック インダストリーは、高出力化するxEVや産業機器の熱課題を解消する新たな高熱伝導性多層基板用フィルムとして「R-2400」を開発した。 - グラファイトから炭素同位体を除去することで、熱伝導を増強できることを確認
東京大学生産技術研究所は、電子機器の放熱材料として注目されているグラファイトの同位体を除去することで、熱伝導を増強できることを確認した。 - 蓄熱と放熱を外力で制御できる新たな蓄熱材料
産業技術総合研究所は、蓄熱と放熱を外力で制御できる蓄熱材料の作製手法を開発した。吸熱と放熱の温度差が20℃以上となり、この温度間で蓄熱を維持できる。蓄えた熱は、力を加えることで、必要な時に利用が可能だ。 - 放熱性能に優れたセルラーV2X機能搭載の車載用5G NRモジュールを開発
アルプスアルパインは、完全自動運転に必要となるセルラーV2X機能搭載の車載用5G NRモジュール「UMNZ1」シリーズを開発した。テレマティクス制御ユニット、V2Xオンボードユニット、V2Xロードサイドユニットに適する。