検索
ニュース

高硬度、低電気抵抗率、高屈曲性を有する半導体検査工程向けプローブピン用新合金FAニュース

田中貴金属工業は、半導体製造の検査工程で用いられるプローブカード、テストソケットのプローブピン用新合金「TK-FS」を発表した。優れた硬度と屈曲性、低電気抵抗率を同時に達成しており、幅広いタイプのプローブピンとして適用できる。

Share
Tweet
LINE
Hatena

 田中貴金属工業は2023年4月13日、半導体製造の検査工程で用いられるプローブカード、テストソケットのプローブピン用新合金「TK-FS(ティーケーエフエス)」を発表した。2022年7月からサンプルを出荷しているが、その後の研究開発により性能がさらに高まっている。

プローブピン用新合金「TK-FS」
プローブピン用新合金「TK-FS」[クリックで拡大] 出所:田中貴金属工業

 TK-FSは、ビッカース硬さ500HV以上で10回以上の繰り返し折り曲げ耐性を有し、電気抵抗率は7.0μΩ・cm以下となっている。ビッカース硬さは、独自の加工技術により400〜520HVで調整して提供する。また、同社の既存のプローブピン材料よりも、8〜13%と高い伸び率を有する。

 優れた硬度と屈曲性、低電気抵抗率を同時に達成することから、ポゴピンタイプに加え、ウェハーテスト用(前工程)プローブカードのカンチレバータイプやバーチカルタイプなど、幅広いタイプのプローブピンとして適用できる。これにより、半導体検査装置の長寿命化、低コスト化に貢献する。

 同社はTK-FSの出荷量について、2028年までに既存製品の2倍を目指す。また、将来的に既存プローブピン用製品の多くをTK-FSに変更していくとしている。

プローブピン用材料特性比較
プローブピン用材料特性比較[クリックで拡大] 出所:田中貴金属工業

⇒その他の「FAニュース」の記事はこちら

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

ページトップに戻る