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OKIが次世代半導体テスト基板の量産を開始、大型化で高多層と狭ピッチを両立：FAニュース
OKIサーキットテクノロジーは、次世代半導体テスト基板の量産を開始した。96層の高多層と0.27mmの狭ピッチを両立しながら大型化に成功し、次世代半導体の機能試験への対応が可能になった。
沖電気工業（OKI）は2023年1月19日、グループ会社のOKIサーキットテクノロジーが、次世代半導体テスト基板の量産を開始したと発表した。2024年度に20億円の売り上げを目指す。
半導体の微細化と大規模集積化に伴い、検査装置の大型化が進んでいる。検査装置用基板においても、大型化と多層化に加え、搭載回路の微細化が求められている。新たに開発したテスト基板は、高多層（96層）と狭ピッチ（0.27mm）を両立しながら大型化に成功した。
長方形のパフォーマンスボードは従来の580×480mmから643×558mmへ、円形のプローブカードは従来の直径480mmから550mmへと大型化している。これにより、データセンターやルーター、AI（人工知能）機器向けの大型LSI（5000ピンクラス）や次世代メモリといった次世代半導体の機能試験への対応が可能になった。
開発においては、高精度積層技術の開発と独自のFiTT工法の改良により各要求に応え、量産対応と生産効率化のためにコア材をエッチング加工できる装置などの設備投資をした。今後はさらなる増産を目指し、工場の増床や設備増強を図る。
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