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デクセリアルズが京都セミコンダクターを買収、微細加工と半導体設計の技術を融合：組み込み開発ニュース
デクセリアルズは、日本政策投資銀行と共同で京都セミコンダクターの株式を取得し、子会社化することを発表した。京都セミコンダクターの半導体設計技術を生かし、高速通信やセンシング市場において新技術、新製品を共同開発する。
デクセリアルズは2022年2月17日、日本政策投資銀行（DBJ）と共同で京都セミコンダクターの株式を取得し、子会社化することを発表した。
デクセリアルズは、エレクトロニクス機器や自動車向けの材料、技術、デバイスの開発、製造、販売を手掛ける。京都セミコンダクターは、受発光半導体デバイス、複合半導体デバイスおよびモジュールの開発、製造、販売を中心とし、光通信デバイスやセンシングデバイスなど多岐にわたるIoT（モノのインターネット）分野でカスタマイズ技術を活用した製品を提供してきた。
デクセリアルズが有する微細加工技術と、京都セミコンダクターの半導体設計技術を組み合わせることで、今後成長が見込まれる高速通信やセンシング市場において新技術、新製品を共同開発し、シナジー効果の創出を狙う。
デクセリアルズは、売主のアイ・シグマ事業支援ファンド2号投資事業有限責任組合との間で、京都セミコンダクターの全株式の取得に関する株式譲渡契約書を締結。合わせて、株式譲渡実行日付（2022年3月24日）で取得予定の株式の一部を、DBJへ譲渡する株式譲渡契約書および株主間契約書を締結した。譲渡後はデクセリアルズが81.1％、DBJが18.9％の株式を保有する。
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