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生産装置に組み込み可能な高精度レーザー3Dスキャナーを開発:組み込み開発ニュース
リコーインダストリアルソリューションズは、小型・軽量で、生産装置に組み込み可能な高精度レーザー3Dスキャナーを開発した。産業用ステレオカメラなどの3Dビジョンセンサーとして組み込みことができる。
リコーインダストリアルソリューションズは2018年9月4日、小型・軽量で、生産装置に組み込み可能な高精度レーザー3Dスキャナーを開発したと発表した。産業用ステレオカメラなどの3Dビジョンセンサーとして組み込みことができる。
新たに開発した単眼カメラとレーザースキャナーで構成され、計測対象にしま状のパターンを投影し、三角測量の原理によって高密度な3次元データを取得する。
リコーグループが持つ独自のMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)ミラーデバイスと、多波長発光が可能な50チャンネルのVCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)アレイを組み合わせたレーザースキャン技術により、光源のレーザーに起因するスペックルノイズを低減した。これにより、75×40×36mmのコンパクトサイズながら、100μm程度の奥行き精度を可能にした。これは、一般的なレーザー照明利用時に比べ、約3倍の精度向上になるという。
同製品により、ロボットピッキングや形状検査システムが小型化できる。重量は約150gのため、重量の制約で搭載が困難だった生産装置内部などにも搭載が可能だ。
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