シーメンスPLMはなぜ「半導体」に注力するのか、狙いは新たなプレイヤー:製造ITニュース
シーメンスPLMソフトウェアは、米国ボストンで開催したプレス・アナリスト向けイベント「Siemens Industry Analyst Conference」において、産業別の事業展開に半導体分野を追加すると発表した。
シーメンスPLMソフトウェアは、米国ボストンで開催したプレス・アナリスト向けイベント「Siemens Industry Analyst Conference」(2017年9月5〜8日)において、産業別の事業展開に半導体分野を追加すると発表した。
同社は「航空宇宙/防衛(Aerospace and Defense)」「自動車/輸送機器(Automotive and Transportation)」「エレクトロニクス(Electronics)」「消費者向け製品とリテール(Consumer Products and Retail)」「エネルギーと設備(Energy and Utilities)」「産業機械と重機(Industrial Machinery and Heavy Equipment)」「船舶(Marine)」「医療機器と医薬品(Medical Devices and Pharmaceuticals)」の8分野で、産業別のコンサルティングやソリューション提案を行っている。9つ目の分野となるのが「半導体(Semiconductors)」だ。
同社で産業別の事業戦略を統括するシニアバイスプレジデントのカーク・ガットマン(Kirk Gutmann)氏は「これまで半導体業界は、ICの設計から製造までのプロセスに独自の管理ソリューションを採用してきたが、ある意味でサイロ化しており、新たな進化が求められている。そこで、PLMツールの『Teamcenter』や、買収したメンター・グラフィックス(Mentor Graphics)の回路設計ツール、カムスター(Camstar Systems)のMESツールなどを組み合わせた新たな提案を行いたい。あと9カ月〜1年程度で、半導体分野で具体的な提案を行う体制が整うだろう」と語る。
シーメンスPLMソフトウェアが、半導体を新たな産業別分野に加えた背景には、IoT(モノのインターネット)時代を迎えて、半導体を設計開発する企業が、従来の半導体メーカーにとどまらなくなっている事実がある。例えば、グーグル(Google)やアマゾン(Amazon)が、自社でシステム設計を行う中でSoC(System on Chip)などのIC設計までも手掛けるようになっているからだ。また、これまでICの設計や生産を行ってきたボッシュ(Robert Bosch)やデンソーなども、システム設計と関わる形でさらに多機能なICを開発しようとしている。
これらの半導体に関わる新たなプレイヤーの需要に対応するべく「ICの設計プロセスと製造プロセスをつなぐバックボーンにTeamcenterを据えたソリューションを検討している」(ガットマン氏)という。
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