「IGBT」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Wired, Weird：
最後まで頑張った電解コンデンサーに感動
工作機器のコントローラーの修理を依頼された。不具合内容は、「数日前には動作が不安定だったがコントローラーを外す前には表示が点灯していなかった」ということだった。（2024/7/26）

PR：EV普及の3つの課題を一挙に解決するパワーデバイス「EliteSiC」
（2024/6/25）

メカ設計ニュース：
インバーター試作機に関する情報を提供し、開発時の業務負荷を軽減
三菱電機は、大容量インバーターシステムで使用する「産業用LV100タイプIGBTモジュール」に関して、検証データ提供サービスを開始する。同データを活用することで、試作機を開発する際の業務負荷を軽減できる。（2024/6/27）

組み込み開発ニュース：
日本TIが効率99％超のGaNベースIPMを発表、白物家電のモーター制御に最適
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、エアコンや冷蔵庫などの白物家電に用いられる出力150〜250Wのモーターアプリケーション向けに、99％超の効率を実現するGaNデバイスを用いたIPM（インテリジェントパワーモジュール）「DRV7308」を発表した。（2024/6/20）

負電圧レギュレーターを内蔵：
SiC MOSFETの駆動に特化したローサイドゲートドライバー
リテルヒューズは、SiC（炭化ケイ素） MOSFETおよびIGBTの駆動に特化した、ローサイドゲートドライバー「IX4352NE」シリーズを発表した。負電圧レギュレーターを内蔵し、dV/dt耐性とターンオフの高速化に対応した。（2024/6/18）

LV100タイプIGBTモジュールを搭載：
三菱電機、インバーター試作機の設計情報を提供
三菱電機は、産業用LV100タイプIGBTモジュールを用いたインバーターシステムの開発を支援するための情報提供を、2024年6月28日より始める。システム設計に必要な情報やパワー半導体の検証データなどを、同社ウェブサイトなどで提供していく。（2024/6/10）

SiCパワーモジュール性能を最適化：
トラクションインバーター開発でNXPとZFが提携
NXP Semiconductorsは、電気自動車（EV）に向けたSiC（炭化ケイ素）ベースの800Vトラクションインバーター開発で、自動車部品を製造するドイツZF Friedrichshafenとの提携を発表した。（2024/6/7）

サンケン電気 DGU5020GR：
車載向けイグナイター用IGBT　ツェナーダイオードとゲート抵抗を内蔵
サンケン電気は、ツェナーダイオードやゲート抵抗を搭載した、車載向けイグナイター用IGBT「DGU5020GR」を発表した。外付けのクランプ回路なしで、点火コイルの駆動回路を構成できる。（2024/5/30）

生産能力は21年比で2.5倍に：
加賀東芝の300mm対応パワー半導体製造棟が完成　24年度下期に本格稼働
東芝デバイス＆ストレージは2024年5月23日、加賀東芝エレクトロニクスで、300mmウエハー対応パワー半導体新製造棟（第1期）の竣工式を行った。本格稼働は2024年度下期を予定していて、フル稼働時にはパワー半導体の生産能力が2021年度比で2.5倍になる見込みだ。（2024/5/24）

高付加価値製品が好調で：
23年度増収減益のミネベアミツミ、24年度は売上高／営業利益ともに「過去最高」へ
ミネベアミツミの2024年3月期通期決算は、売上高が前年比8.5％増の1兆4021億円で過去最高を更新した。営業利益は同24.6％減の735億円、純利益は同18.0％減の755億円で増収減益となった。（2024/5/16）

アナログ半導体事業規模3000億円の実現に向け：
ミネベアミツミが日立のパワー半導体事業を買収完了、「ミネベアパワーデバイス」誕生
ミネベアミツミによる日立のパワー半導体事業買収が完了した。日立製作所の子会社である日立パワーデバイスを完全子会社化。また、日立製作所グループのパワーデバイス事業に関する海外販売事業の譲受も完了した。これに伴いミネベアミツミは、日立パワーデバイスの名称を「ミネベアパワーデバイス」に変更した。（2024/5/2）

24年にはSiCベアウエハーがSiを上回る：
パワー半導体向けウエハー市場、2035年に1兆円台へ
富士経済の調査によると、パワー半導体向けウエハーの世界市場は、2024年見込みの2813億円に対し、2035年は1兆763億円規模となる。特にSiC（炭化ケイ素）ベアウエハーは、2024年にSi（シリコン）ウエハーの市場規模を上回る見込みだ。（2024/4/19）

工場ニュース：
ルネサスが甲府工場で300mmウエハーライン稼働、パワー半導体の生産能力を2倍に
ルネサス エレクトロニクスはEV向け需要拡大を見込み、パワー半導体の生産能力増強のため、甲府工場の稼働を開始した。（2024/4/16）

さらなる小型化に向けGaNデバイス強化中：
PR：電力密度10kW/Lを実現！　オンボードチャージャーの次世代ニーズにいち早く応えるインフィニオン
電気自動車（EV）やプラグインハイブリッド車（PHEV）に欠かせないオンボードチャージャー（OBC）。コスト低減や高電圧対応などさまざまな面で進化が必要なOBCだが、特に電力密度の向上、すなわちOBCの小型化が強く求められている。インフィニオン テクノロジーズは2028年ごろに求められるとされる電力密度10kW/Lを実現するOBCリファレンスデザインを開発した。どのような技術で電力密度を向上させたのだろうか。（2024/4/15）

パワー半導体の生産能力が2倍に：
ルネサス甲府工場がいよいよ再稼働　柴田社長「パワー半導体の戦略的拠点に」
ルネサス エレクトロニクスは2024年4月11日、2014年10月に閉鎖した甲府工場（山梨県甲斐市）の稼働を開始した。パワー半導体の生産能力増強を目的としたもので、本格量産を開始する2025年には、現状比で2倍の生産能力になる見込みだ。（2024/4/12）

「RISC-Vマイコンが現実的な選択肢に」：
ルネサス、独自開発RISC-Vコア搭載の汎用マイコン第1弾を発売
ルネサス エレクトロニクスは、独自に開発したRISC-Vベースの32ビットCPUコアを搭載した初の汎用マイコン「R9A02G021」を発売した。（2024/3/27）

STマイクロエレクトロニクス 日本担当 カントリーマネージャー 高桑浩一郎氏：
PR：SiCパワーデバイスやエッジAIをけん引するST　サステナビリティー経営も追求
2023年、自動車と産業機器で堅調に業績を伸ばしたSTマイクロエレクトロニクス。近年はワイドバンドギャップ半導体やエッジAI（人工知能）関連の製品群の拡張と、積極的な工場投資を進めている。2024年は初頭からグローバルでの組織変更を発表し、開発効率の向上やソリューション提案の強化を強調した。同社の日本担当 カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に、2024年の市況や戦略を聞いた。（2024/3/26）

大山聡の業界スコープ（75）：
車載半導体需要に暗雲、サプライチェーンが大きく変わるタイミングか
半導体市場の動向に異変が起きている。PC／スマホ向け半導体が回復しつつある一方で、これまで好調だった自動車向け半導体需要が減速し始めているのだ。なぜ自動車向け半導体の需要が減速し、今後どうなっていくのか。（2024/3/13）

ネプコンジャパン2024：
パワー半導体デバイスのOSATが「量産対応」をアピール、大分デバイステクノロジー
大分デバイステクノロジーは、「第1回 パワーデバイス＆モジュールEXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展し、自社開発の次世代パワーモジュール汎用パッケージや、6in1パワーモジュールなどを展示した。（2024/2/27）

リテルヒューズ FDA117：
フローティング電源向け光絶縁型光発電ドライバー
リテルヒューズは、光絶縁型光発電ドライバー「FDA117」を発表した。最大15.3Vの電圧と60μAの電流でフローティング電源を生成し、標準的なMOSFETやIGBTデバイスを直接駆動できる。（2024/2/19）

主変換装置の重量を70％削減：
新幹線「N700S」の省エネに貢献するSiCパワー半導体を展示、富士電機
富士電機は、「第1回 パワーデバイス＆モジュール EXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展し、新幹線の省エネ化目的で使用されているSiC（炭化ケイ素）パワー半導体やxEV（電動車）用IGBTモジュールの分解／組み立てサンプルを展示した。（2024/2/16）

産業向けは調整局面が想定以上に長引く：
ルネサスの23年度通期、減収も純利益は前年比14.7％増　堅調な自動車が下支え
ルネサス エレクトロニクスの2023年12月期（2023年度）通期の連結業績（Non-GAAPベース）は、減収で営業減益だった。自動車向けは堅調だったものの、産業およびマスマーケットの調整局面の継続が響いた。一方で、純利益は前年比14.7％増となる4329億円となった。（2024/2/9）

オンセミ EliteSiC PIM：
EV／ESS向けの双方向充電可能なSiCパワー統合モジュール
オンセミは、EV向けDC高速充電器とESS向けの双方向充電機能を有する、9種の「EliteSiCパワー統合モジュール（PIM）」を発表した。従来のSi（シリコン） IGBT製品に比べてサイズを最大40％、重量を最大52％低減できる。（2024/2/7）

ネプコンジャパン2024で展示：
xEV用インバーター向けSiCパワー半導体モジュール、三菱電機
三菱電機は、「第1回 パワーデバイス＆モジュール EXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展し、xEV（電動車）用インバーターの小型化を可能にするSiC／Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を展示した。（2024/2/2）

工場ニュース：
富士通ゼネラル、産業機器向け中電力容量帯パワーモジュールの生産ライン新設
富士通ゼネラルエレクトロニクスは、大分デバイステクノロジーの工場内に生産ラインを新設する。生産拠点の拡大により、パワーモジュールの増産と安定供給を図り、今後のパワー半導体の需要拡大に備える。（2024/1/31）

ネプコンジャパン2024：
三菱電機がxEV用パワー半導体モジュールの新製品、SiC-MOSFET前提に設計刷新
三菱電機がEVやPHEVなどxEVのモーター駆動に用いるパワー半導体モジュールの新製品「J3シリーズ」について説明。同社の車載パワー半導体モジュールの量産品として初めてSiC-MOSFETを搭載しており、従来品と比べてモジュールサイズを60％削減するなどモーターを駆動するインバーターの小型化に大きく貢献できる。（2024/1/25）

インバーターの小型化を可能に：
xEV用SiC／Siパワー半導体モジュールを開発
三菱電機は、xEV用インバーターの小型化を可能にするSiC／Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を開発した。2024年3月25日より順次サンプル出荷を始める。（2024/1/25）

頭脳放談：
第284回 社会を支えるパワー半導体メーカーの再編にルネサスが参入？　で、パワー半導体って何
ルネサス エレクトロニクスがGaN（窒化ガリウム）技術を持つTransphorm（米国）の買収を発表した。これによりパワー半導体のポートフォリオを拡充するという。そもそもGaN技術やパワー半導体とはどういったものなのだろうか？　筆者が最新の動向を解説する。（2024/1/22）

インフィニオン XHP3：
ユニット数削減に貢献する、4.5kV IGBTモジュール
インフィニオン テクノロジーズは、4.5kV IGBTモジュール「XHP3」ファミリーを発表した。450AのデュアルIGBTモジュール「FF450R45T3E4_B」と、エミッター制御E4ダイオードを備えた450Aのダブルダイオードモジュール「DD450S45T3E4_B5」を用意する。（2024/1/11）

オンセミ 代表取締役社長 林孝浩氏：
PR：パウダーから垂直統合するSiCパワーと車載／産業用に強いイメージセンサーで攻勢強めるオンセミ
オンセミ（onsemi）は、パワーデバイスとイメージセンサーを核に自動車／産業用市場のニーズに応えるという事業戦略の下、事業規模を順調に拡大させている。普及著しいSiC（炭化ケイ素）パワーデバイスの供給能力増強など積極的な投資でさらなる需要拡大に備える。「国内でもオンセミの技術、製品への引き合いが急増している。2024年はしっかりとデザインウインにつなげていく」と語る日本法人社長の林孝浩氏にインタビューした。（2024/1/11）

トレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 芝宮孝司氏：
PR：低消費／小型電源ICにパワー半導体――事業拡大に向けて新製品開発、設備増強が着々と進むトレックス
トレックス・セミコンダクターは、将来の事業成長に向けて低消費電力／小型電源ICやパワー半導体の新製品投入を加速させている。同時にトレックスグループの半導体受託製造企業（ファウンドリ）であるフェニテックセミコンダクターの設備投資なども進め、供給能力を積極的に増強してきた。「成長のための下地は整った」とするトレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 芝宮孝司氏に聞く。（2024/1/11）

福田昭のデバイス通信（438） 2022年度版実装技術ロードマップ（62）：
車載パワーデバイスの出力密度向上手法
今回は、第3章第3節第4項「車載パワーデバイス」から、「パワーデバイスの発展」を解説する。（2024/1/9）

FAニュース：
チップレットなど先端半導体やEV部品を3Dで高速自動検査、オムロンが検査装置拡充
オムロンは新たなCT型X線自動検査装置「VT-X950」「VT-X850」を2024年に投入する。半導体検査向けの「VT-X950」は2024年春、EV部品向けの「VT-X850」は2024年2月の発売を予定している。（2023/11/22）

組み込み開発ニュース：
日立パワーデバイスを買収するミネベアミツミ、半導体売上高2000億円を早期実現へ
ミネベアミツミと日立は、ミネベアミツミが日立のパワー半導体子会社である日立パワーデバイスの全株式と日立グループのパワーデバイス事業に関する海外販売事業を譲受する契約を締結したと発表した。（2023/11/6）

「自動車がど真ん中ではない」：
「ニッチ分野に注力」ミネベアミツミ、日立のパワー半導体事業を買収へ
ミネベアミツミは2023年11月2日、日立製作所のパワー半導体事業を買収すると発表した。統合によって、早期に売上高2000億円達成を目指すとしている。（2023/11/2）

組み込み開発ニュース：
TIがEV向けに高電圧半導体製品を展開、次世代パワー半導体はGaNデバイスに注力
日本TIは、EVをはじめ車載向けに展開している高電圧半導体製品の事業展開について説明した。（2023/11/2）

Wired, Weird：
電源入力とモーター出力を逆に配線してしまったらどうなる！? ――7.5kWインバーターの修理（3）
今回も7.5kWインバーターの修理の続きだ。修理したインバーターを発送して1カ月後に「電源入力とモーター出力を逆に配線してしまった」と連絡があった――。（2023/10/27）

リチャードソン・アールエフピーディー・ジャパン株式会社提供Webキャスト：
PR：サーボモーター駆動で注目、SiCデバイスの優位性を性能比較で確認
近年、サーボモーター駆動用デバイスを、Si-IGBTからSiCへ移行する動きが加速している。実際にどれほどの改善効果があるのか、4キロワットおよび25キロワット運転時における熱的・電気的性能を比較した。（2023/10/30）

通期業績は減収予想：
ルネサスの23年度3Qは予想比上振れ、自動車向け好調
ルネサス エレクトロニクスの2023年度第3四半期業績（Non GAAPベース）は、売上高が3794億円（前年同期比2.1％減）、営業利益が1323億円（同105億円減）、営業利益率が34.9％（同2.0ポイント減）、当期純利益が1083億円（同119億円増）となった。なお、売上高は予想比で2.5％増となっている。（2023/10/27）

米中対立の激化でチャンスが増加：
「半導体産業のハブ」として半世紀、さらなる地位向上を狙うマレーシア
マレーシアは、半世紀にわたり「半導体産業のハブ」としての地位を築いてきた国だ。そのマレーシアで、工場投資が活発になっている。米中対立が激しくなる中、マレーシアには新たなチャンスが訪れている。（2023/10/25）

組み込み開発ニュース：
「LTspice」向けSPICEモデルを拡充、SiCやIGBTの追加で3500製品超に
ロームは、回路シミュレーター「LTspice」向けSPICEモデルを拡充した。SiCパワーデバイスやIGBTなどを追加したことで、提供するLTspiceモデルは3500種を超える。（2023/10/23）

利点を解説：
SiCパワーデバイスでEVの走行距離を5％伸ばす
SiCパワーデバイスの市場はある程度成長しているものの、一部の自動車メーカーでは、SiCパワーデバイスの採用をためらう傾向もまだみられる。本稿では、電気自動車（EV）のトラクションインバーターにSiCパワーデバイスを採用した際の利点を解説する。（2023/10/6）

サンケン電気 SIM6895M：
従来より低ノイズを実現、高圧3相モータードライバー
サンケン電気は、白物家電向け高圧3相モータードライバー「SIM6895M」の量産を開始した。同社従来品「SIM6892M」のスイッチング特性を調整し、低ノイズ化したものとなる。（2023/10/5）

STマイクロ STPOWER IH2：
消費電力最大11％減、IH調理器向けIGBTシリーズ
STマイクロエレクトロニクスは、IH調理器向けIGBT「STPOWER IH2」シリーズを発表した。飽和電圧が1.7Vと低く、ターンオン時の損失を抑制する。1350V耐圧で175℃の最大動作温度を備える。（2023/9/22）

インフィニオン TRENCHSTOP IGBT7：
高い環境耐性を備えた第7世代の650V IGBT
インフィニオン テクノロジーズは、同社の第7世代IGBT「TRENCHSTOP IGBT7」を発表した。定格電圧は650Vで、定格電流は40〜150Aを用意する。ストリングインバーターやEV用充電システム、蓄電システムなどに適する。（2023/9/20）

Wired, Weird：
カバーを開けて不具合の原因を特定 ―― 7.5kWインバーターの修理（2）
今回は7.5kW出力インバーターの修理の続きだ。このインバーターはIGBTパワーモジュールが過熱破損し、整流電源の＋端子とモーター駆動のU端子が短絡していた。不具合を確認するため取り出したIGBTモジュールのカバーを開けた。（2023/9/19）

FAニュース：
汎用インバーターの主力機種シリーズを刷新、イーサネット対応機種など提供
富士電機は、汎用インバーターの主力機種「FRENIC-Ace」シリーズを刷新した。生産現場のDX推進支援に向け、イーサネット対応機種やフィンレスタイプなどの機種をラインアップしている。（2023/9/15）

東芝 MG250YD2YMS3：
2200V耐圧デュアルSiC MOSFETモジュール
東芝デバイス＆ストレージは、産業機器向けに、2200V耐圧のデュアルSiC（炭化ケイ素） MOSFETモジュール「MG250YD2YMS3」を開発、量産出荷を開始した。DC1500Vで用いる太陽光発電、エネルギー貯蔵システムなどの用途に適している。（2023/9/8）

組み込み開発ニュース：
高周波駆動で低消費電力の太陽光発電向け2200V SiC-MOSFET
東芝デバイス＆ストレージは、太陽光発電向けに2200V SiC-MOSFETを開発した。同デバイスの2レベルSiCインバーターは、3レベルSiインバーターより低損失で、2倍のスイッチング周波数駆動時でも消費電力が38％低い。（2023/8/28）

サンケン電気 技術開発本部 パワーモジュール開発統括部長 舩倉清一氏：
PR：開発／生産のスピードアップで成長を実現――サンケン電気パワーモジュール事業
サンケン電気は自動車、産業機器／民生機器、白物家電用のパワーモジュール事業の強化を継続する。需要拡大に備えて効率的な増産投資を実施すると同時に開発スピードを加速させ、付加価値の高い新製品の売上比率を引き上げることで事業拡大を狙う。同社技術開発本部でパワーモジュール開発統括部長を務める舩倉清一氏に、製品／技術開発戦略について聞いた。（2023/8/21）