「アナログ半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

アドバンテスト PMUX02 Power MUX：
スイッチ密度が従来比2倍　パワーマルチプレクサカード
アドバンテストは、SoC（System on Chip）テストシステム「V93000 EXA Scale」向けのパワーマルチプレクサカード「PMUX02 Power MUX」を発表した。2025年初旬に販売を開始する。（2024/11/29）

MPSの集積技術と電源IC技術を生かす：
PR：シンプルなAFE ICでも充実の保護機能　「バッテリー管理システムの要」を担う
バッテリー搭載機器の進化に伴い、バッテリー管理システム（BMS）の重要性が増している。MPS（Monolithic Power Systems）は、電源IC技術で蓄積したノウハウを生かしてBMS用ソリューションの拡大を強化している。多様な保護機能を統合してBMS設計の負担を減らすアナログフロントエンド（AFE）ICなど、“MPSならでは”の製品を提供している。（2024/11/18）

NJM4558の系譜を受け継ぐ：
PR：新たなオーディオアンプの定番へ　PWMで直接スピーカーを駆動できるNA1150登場
日清紡マイクロデバイスは2024年10月、新しいオーディオアンプ「NA1150」の量産を開始した。同社を代表するオペアンプ「NJM4558」の系譜を受け継ぐ製品で、マイコンで音を鳴らすあらゆる用途に適した製品だという。（2024/11/21）

材料技術：
CFB技術と局所シールド技術で薄膜アナログICの3次元集積に成功
OKIと日清紡マイクロデバイスは、「Crystal Film Bonding（CFB）技術」と局所シールド技術を組み合わせた薄膜チップレット技術を用いて薄膜アナログICの3次元集積に成功した。（2024/10/21）

日清紡マイクロデバイスとOKIが共同開発：
アナログICを薄膜化して3次元積層、レガシープロセスで
日清紡マイクロデバイスと沖電気工業（OKI）が、アナログICをわずか数ミクロンに薄膜化し、それを3次元積層することに成功した。2026年の量産化を目指す。（2024/10/18）

安定供給や技術開発を加速：
デンソーとローム、半導体分野で戦略的パートナーシップ検討へ
ロームとデンソーが、半導体分野における戦略的パートナーシップの検討開始に合意した。高信頼性製品の安定供給や高品質／高効率な半導体開発などに関するさまざまな取り組みに向けたものだという。（2024/9/30）

市場のニーズを網羅しながら小型！：
PR：産業用センサーAFE ICの決定版が登場――日清紡マイクロデバイス
日清紡マイクロデバイスは、センサー用AFE（アナログフロントエンド）ICとして「NA2200」「NA2202/03/04」を相次いで発売した。産業機器市場でセンサー用AFE ICのあらゆるニーズに対応する機能を盛り込んだという。（2024/9/24）

超音波診断装置およびLSIを展開：
ソシオネクストがメディカル関連事業をエイブリックに譲渡
ソシオネクストが、メディカル関連事業資産をミネベアミツミの子会社エイブリックに譲渡する。同事業では、主に超音波診断装置およびLSIを展開している。（2024/9/20）

工場建設も続々：
「欧州半導体法」で主導権争いに加わるEU　世界シェア20％を目指す
EUは「欧州半導体法」を制定し、半導体業界における競争力とレジリエンス強化を目指している。同法に基づいて430億ユーロの資金が調達される予定で、既に複数の工場や研究開発施設の建設プロジェクトが進行している。（2024/9/19）

高まるエッジ性能の需要に対応：
PR：RISC-Vマルチコアプロセッサで64ビットMPU市場に参入　Microchipの狙いと展望
近年、スマート組み込みビジョンやAI／MLなどリアルタイムの高演算負荷アプリケーションの台頭によって、高電力効率コンピューティングの限界が試されている。Microchip Technologyはこうした市場における需要に対応するものとして、新たに64ビットMPUポートフォリオ製品および第1弾となるPIC64GX MPUを発表した。今回、同社FPGA部門マーケティング担当取締役であるVenki Narayanan氏に、製品の詳細や実現する機能および競合に対する優位性、さらに第1弾にRISC-Vアーキテクチャを選んだ理由や今後の製品展開などを聞いた。（2024/9/12）

エイブリック 執行役員 兼 CPO 花沢聡氏：
PR：「アナデジ集積」で高付加価値化を加速するエイブリック　ニッチ分野でトップシェアを狙う
エイブリックは、製品の高付加価値化を一段と加速する。得意とするアナログ回路技術に周辺のロジック回路を取り込むことで「プラスアルファ」の機能を実現し、高付加価値化を図る。2023年4月に統合した半導体設計会社SSCの大規模ロジック回路技術を活用する他、企画／開発組織を刷新。新製品の“ヒット率”を上げ、グローバルニッチな分野で確実にシェアを取りにいく戦略を強力に推し進める。（2024/8/20）

過去最高を更新：
ミネベアミツミの24年1Qは増収増益、通期予想を上方修正
ミネベアミツミの2024年度第1四半期（1Q）業績は、売上高が前年同期比21.6％増の3554億5400万円、営業利益が同3.0倍の200億2500万円、純利益は同3.4倍の139億3600万円で増収増益だった。売上高、営業利益はともに第1四半期業績としては過去最高となった。（2024/8/5）

Maximの買収から3年が経過：
3社統合で「ユニークなパワー製品」の開発に勢い　ADI
Linear Technology、Maxim Integratedの買収を経て、Analog Devices（ADI）はパワー関連事業を加速させている。同社のMulti-Market Power Business Unitでコーポレートバイスプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるJen Lloyd氏が、3社が統合したことで強みを増したパワー関連の主力製品を紹介した。（2024/7/25）

AC/DC変換回路の実装面積を大幅に削減：
PR：「緻密なゲート駆動制御」はもう要らない　GaN内蔵のフライバックレギュレータ
米MPSは、GaN FETを内蔵したフライバックレギュレータの製品群を拡大している。次世代パワー半導体の材料として期待されるGaNだが、Si MOSFETに比べてGaN FETの扱いは格段に難しい。ゲート駆動がSi MOSFETのように容易ではなく、緻密な制御を要求されるからだ。その難しさを取り除き、GaNソリューションを採用しやすくするのがMPSのGaN FET内蔵フライバックレギュレータだ。（2024/7/8）

オペアンプ、電源に続く第3の柱を目指して積極投資！：
PR：回路、デバイス、実装の三位一体でSINKAする、日清紡マイクロデバイスの光センサーモジュール
日清紡マイクロデバイスは、回路、デバイス、実装の技術を融合させたモジュール事業の強化を進めている。中でも40年以上にわたって高付加価値製品で実績を積んできた「光半導体」を核にした光センサーモジュールで特徴的な製品を開発している。（2024/7/8）

統合直後からシナジー全開！：
PR：アナデジ融合にチップレット活用――「ローム×ラピス」だからこそ生まれたユニークなマイコン
2024年4月に子会社のラピステクノロジーを吸収合併したロームは、両社の強みを併せ持つ製品の開発と展開を加速させている。ロームが「シナジーが最も大きいカテゴリーの一つ」として挙げるのがマイコンだ。アナログ制御とデジタル制御の“いいとこ取り”をした「アナログ・デジタル融合制御」電源用のマイコン、チップレットを活用したマイコン、IC上で機械学習と推論を実行できるマイコンなど、市場投入を控えたユニークな新製品がそろう。（2024/7/1）

高付加価値製品が好調で：
23年度増収減益のミネベアミツミ、24年度は売上高／営業利益ともに「過去最高」へ
ミネベアミツミの2024年3月期通期決算は、売上高が前年比8.5％増の1兆4021億円で過去最高を更新した。営業利益は同24.6％減の735億円、純利益は同18.0％減の755億円で増収減益となった。（2024/5/16）

創業100年のグループ力と自動車市場での40年の実績を結集：
PR：日本の中堅半導体メーカー日清紡マイクロデバイスが、なぜ欧州車載市場でASIC／ASSP事業を拡大させているのか
アナログ／ミックスドシグナル半導体メーカーの日清紡マイクロデバイスは近年、欧州自動車市場に進出して車載ASIC／ASSP事業を拡大させているという。競争が激しい欧州自動車市場になぜ参入できたのか。日清紡マイクロデバイスの車載ASIC／ASSP事業担当者にインタビューした。（2024/5/9）

FPGAの過酷な電源仕様に応える：
PR：「実装するだけ」でパワーオフシーケンスを実現！　電源管理を備えたインダクタ内蔵DC/DCモジュール
MPSは、降圧DC/DCコンバータICとインダクタを1パッケージに集積して電源管理機能を搭載した「マルチチャネルPMIC電源モジュール（インダクタ内蔵DC/DCコンバータモジュール）」の拡充に力を入れている。主に電源仕様の要求が厳しいFPGA向けの製品で、最小構成では同モジュール1個とコンデンサ5個で電源回路が実現する。パワーオン（起動）やパワーオフ（停止）のシーケンスを簡単に組めることも特徴だ。（2024/5/7）

アナログ半導体事業規模3000億円の実現に向け：
ミネベアミツミが日立のパワー半導体事業を買収完了、「ミネベアパワーデバイス」誕生
ミネベアミツミによる日立のパワー半導体事業買収が完了した。日立製作所の子会社である日立パワーデバイスを完全子会社化。また、日立製作所グループのパワーデバイス事業に関する海外販売事業の譲受も完了した。これに伴いミネベアミツミは、日立パワーデバイスの名称を「ミネベアパワーデバイス」に変更した。（2024/5/2）

STマイクロエレクトロニクス 日本担当 カントリーマネージャー 高桑浩一郎氏：
PR：SiCパワーデバイスやエッジAIをけん引するST　サステナビリティー経営も追求
2023年、自動車と産業機器で堅調に業績を伸ばしたSTマイクロエレクトロニクス。近年はワイドバンドギャップ半導体やエッジAI（人工知能）関連の製品群の拡張と、積極的な工場投資を進めている。2024年は初頭からグローバルでの組織変更を発表し、開発効率の向上やソリューション提案の強化を強調した。同社の日本担当 カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に、2024年の市況や戦略を聞いた。（2024/3/26）

大山聡の業界スコープ（75）：
車載半導体需要に暗雲、サプライチェーンが大きく変わるタイミングか
半導体市場の動向に異変が起きている。PC／スマホ向け半導体が回復しつつある一方で、これまで好調だった自動車向け半導体需要が減速し始めているのだ。なぜ自動車向け半導体の需要が減速し、今後どうなっていくのか。（2024/3/13）

小型化と品質維持を両立できるデバイス：
超薄型ノートPCのオーディオ設計で注目される「スマート・アンプ」
ノートPCが小型化、薄型化するにつれ、オーディオ性能の向上や改善は難しくなる。そこで注目されているのが、「スマート・アンプ」と呼ばれるデバイスだ。DSP（デジタルシグナルプロセッサ）やセンサー、バッテリー電圧ブーストなどを統合したスマート・アンプは、複数の半導体メーカーが手掛けていて、ノートPCのオーディオ設計を簡素化するキーデバイスとなりそうだ。（2024/3/11）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
解き放たれたルネサスは強いよ……
かつての親会社や官民ファンドの影響がなくなった以上、ルネサスを止めるものは何もない？（2024/2/22）

アフターコロナの調達網を探る（2）：
コロナ禍で「サポートの真空地帯」に　ブロードマーケットの声を拾う商社を目指す
新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のパンデミックによるサプライチェーンの混乱を経験した半導体／エレクトロニクス業界では、商社とサプライヤー、メーカーの関係性は少しずつ変化している。今回は、コアスタッフの社長である戸澤正紀氏と、アナログ半導体企業のエイブリックで取締役会長を務める石合信正氏が、それぞれ商社とサプライヤーの立場から、コロナ後の調達網について語った。（2024/2/7）

3Qの売上高は四半期最高を更新も：
ミネベアミツミが利益予想を再び下方修正、スマホ需要低迷など響く
ミネベアミツミの2023年度第3四半期売上高は前年同期比2.6％増の3812億円で、四半期として過去最高を更新した。一方、営業利益は同5.8％減の240億2700万円と減少。同社は2023年度通期の営業利益を前回予想の770億円から700億円に下方修正した。（2024/2/6）

第3四半期は減収減益：
ローム、24年度業績予想を下方修正　在庫調整の長期化で
ロームは2023年度第3四半期の業績を発表した。売上高は前年同期比11.1％減の1158億円、営業利益は同56.8％減の108億円だった。通期業績予想は、売上高は5000億円から4700億円に、営業利益は530億円から440億円に下方修正した。（2024/2/5）

2022〜2024年に82の新ファブ操業：
半導体生産能力、2024年に初の月産3000万枚台へ
SEMIは、2024年の世界半導体生産能力が初めて月産3000万枚（200mmウエハー換算）台に達するとの予測を発表した。主な成長要因として最先端ロジックとファウンドリーの生産能力増強、生成AI（人工知能）やHPC（高性能コンピューティング）などに向けたチップ需要の回復を挙げた。（2024/1/12）

エイブリック 代表取締役社長執行役員　田中誠司氏：
PR：6年で高収益体質を実現　さらなる飛躍に向け欧州で攻勢をかけるエイブリック
エイブリックは、セイコーインスツルの半導体事業を前身とするアナログ半導体メーカーだ。セイコーインスツルから分社して2016年にエスアイアイ・セミコンダクタとして営業を開始した同社は、2018年に社名をエイブリックに変更。長年培ってきた「小型・低消費電力を実現する高度なアナログ技術」を駆使した製品の開発とターゲット市場の拡大を強化している。2023年6月にエイブリックの社長に就任した田中誠司氏に、2024年の事業戦略を聞いた。（2024/1/11）

EE Exclusive：
2023年の半導体業界を振り返る〜市況回復の兆し、業界再編を狙う動きも
本稿では、2023年後半となる7〜12月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。（2023/12/29）

大山聡の業界スコープ（72）：
WSTSの世界半導体市場規模予測は強気――でも条件がそろえば達成可能か
先日、WSTS（世界半導体市場統計）が2023年秋季の世界半導体市場予測を公表した。今回は、WSTSの予測を見ながら2023年の着地および2024年以降の市況の見通しについて私見を述べる。（2023/12/13）

WSTS秋季予想：
24年の世界半導体市場規模、13.1%増で過去最高の5883億米ドルに
WSTS（世界半導体市場統計）は2023年11月28日、2023年秋季の半導体市場予測を発表した。それによると、2024年の世界半導体市場規模は、前年比13.1％増の5883億6400万米ドルと、過去最高を更新する見込みだ。（2023/12/6）

電動化：
電動化1.7兆円、ADAS1兆円へ、ソフトと半導体を強化するデンソー
デンソーは新体制での経営方針や技術戦略について発表した。2030年度に売上高7.5兆円を目標とする。このうち、電動化で1.7兆円、ADASで1兆円の売り上げを目指す。（2023/11/16）

強みはDC/DCだけじゃない：
PR：回路トポロジーに迷いがちなAC/DCの設計に「ちょうど良い選択肢」を　MPSが製品群を拡充中
MPS（Monolithic Power Systems）は、DC/DC電源モジュールなどの電源ICに強みを持つファブレス半導体メーカーだ。だが同社の強みはそれだけではない。近年、力を入れているのが電子機器の「入り口」とも言えるAC/DCソリューションだ。用途に適したアーキテクチャの選択が難しいAC/DC電源設計のために、MPSは使い勝手に優れた製品群を拡充している。（2023/11/13）

営業利益「1200億円の実力値」来期の期待語る：
ミネベアミツミは売り上げ過去最高も減益、通期予想を下方修正
ミネベアミツミの2023年度第2四半期（7〜9月）決算は、売上高が前年同期比15.1％増の3797億4700万円で、四半期として過去最高を更新した。一方、営業利益は同19.8％減の211億1000万円、純利益は同20.3％減の159億5800万円で減益となった。売上高は上半期でも過去最高となった。（2023/11/7）

組み込み開発ニュース：
日立パワーデバイスを買収するミネベアミツミ、半導体売上高2000億円を早期実現へ
ミネベアミツミと日立は、ミネベアミツミが日立のパワー半導体子会社である日立パワーデバイスの全株式と日立グループのパワーデバイス事業に関する海外販売事業を譲受する契約を締結したと発表した。（2023/11/6）

「自動車がど真ん中ではない」：
「ニッチ分野に注力」ミネベアミツミ、日立のパワー半導体事業を買収へ
ミネベアミツミは2023年11月2日、日立製作所のパワー半導体事業を買収すると発表した。統合によって、早期に売上高2000億円達成を目指すとしている。（2023/11/2）

通期業績は減収予想：
ルネサスの23年度3Qは予想比上振れ、自動車向け好調
ルネサス エレクトロニクスの2023年度第3四半期業績（Non GAAPベース）は、売上高が3794億円（前年同期比2.1％減）、営業利益が1323億円（同105億円減）、営業利益率が34.9％（同2.0ポイント減）、当期純利益が1083億円（同119億円増）となった。なお、売上高は予想比で2.5％増となっている。（2023/10/27）

高コスト、設置の難しさ……超音波センサーの課題を克服：
PR：予知保全の概念を変える！　聞こえない音で“異常の始まり”を察知するセンサー
日清紡マイクロデバイスは、超音波を検知するセンサーとして、低コストで設置時の制約を抑えたアコースティックセンサーを開発し、間もなく量産を開始する。超音波は、振動や音よりも前に設備やインフラの異常発生の予兆として生じることが分かっており、異常をいち早く察知する予知保全システムのセンサーとしての応用が期待されている。（2023/10/4）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
半導体メーカーは「巨大になるか、ニッチになるか、さもなくば消えるか」
「半導体を製造するビジネス」を続けるのは並大抵のことではないと、あらためて思います。（2023/9/25）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
だってTVが壊れないんだもの
（2023/9/7）

組み込み開発ニュース：
NTTが光電融合デバイスの専門企業を設立「自動車やスマホにも光通信を広げる」
NTTグループで光電融合デバイスを手掛けるNTTイノベーティブデバイスが同社設立の背景や事業方針などについて説明。光電融合デバイスの適用領域を通信からコンピューティングに広げることで、早期に年間売上高1000億円の突破を目指す。（2023/9/7）

シグナルチェーンの出入り口を担う：
「DXがアナログ半導体の需要を加速する」　ADI日本法人社長 中村氏
2020年11月、Analog Devices（ADI）の日本法人、アナログ・デバイセズの代表取締役社長に就任した中村勝史氏。コロナ禍を経て、中村氏は「産業のDX（デジタルトランスフォーメーション）により、アナログ半導体の需要は増す」と見ている。中村氏に、アナログ・デバイセズの戦略を聞いた。（2023/9/6）

超純水に変えて再利用：
40年前から「工業排水の放流ゼロ」、日本TI美浦工場
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、同社美浦工場に高校生を招き、同工場の工業排水を処理するクローズドシステムの説明と施設見学を行った。同工場では毎日約500トン発生する工業排水を施設内で処理して再利用し、近接する霞ケ浦やその他の河川に一切放流していない。（2023/9/6）

組み込み開発 インタビュー：
米国本社CTOから日本法人社長へ、ADIの中村勝史氏が見据える「4つ目の変化」とは
アナログIC大手のアナログ・デバイセズ（ADI）は、コロナ禍によって半導体サプライチェーンに大きな変動が起こる中、どのような方向性で事業を進めようとしているのだろうか。同社日本法人 代表取締役社長の中村勝史氏に話を聞いた。（2023/9/5）

あらゆる機器に必要なテストにイノベーションを提供：
PR：顧客に寄り添い“使い勝手”を追求する ―― アナログ・デバイセズ高精度アナログ半導体事業戦略
アナログ・デバイセズのインダストリアル部門の主力事業であり、計測／テスト市場向けのプレシジョン（精密）アナログ半導体事業は、どのような成長戦略を描いているのか。計測／テスト市場の展望や製品／技術開発戦略などを交えて、同事業を担当するマネージング ダイレクターに聞いた。（2023/9/6）

日清紡マイクロデバイス 常務執行役員 小宮山一明氏／専門部長 柏木一郎氏：
PR：統合効果を発揮しアナログソリューションプロバイダーへ大きく前進する日清紡マイクロデバイス
2022年1月に新日本無線とリコー電子デバイスが経営統合して発足した日清紡マイクロデバイスは、アナログ半導体技術をコアにしたIoT向け総合ソリューションの開発を積極化している。統合作業の進み具合やソリューションの開発状況について、同社常務執行役員で電子デバイス事業統括本部事業企画本部長の小宮山一明氏と同事業企画本部で専門部長・新規事業開発プロジェクトリーダーの柏木一郎氏に聞いた。（2023/8/21）

大山聡の業界スコープ（68）：
半導体不足は解消傾向も、受注残と戦う自動車業界
半導体不足の問題は、2023年前半には解消傾向にある。しかし、自動車業界では「半導体不足は解消した」と実感している方はまだ少数派のようだ。現状として何が起こっているのか、改めて整理しておきたいと思う。（2023/8/18）

中国規制当局の承認得られず：
IntelがTower Semiconductor買収を断念
Intelは2023年8月16日（米国時間）、ファウンドリー事業を展開するTower Semiconductor（以下、Tower）の買収を断念すると発表した。Intelは、Towerに契約解除金として3億5300万米ドルを支払い、買収を取りやめる。（2023/8/16）

変曲点を迎える半導体市場【第一章】ローカライゼーションとサプライチェーン再構築の動き
昨今需給の逼迫などで注目が集まる半導体業界は、COVID-19の世界的流行によるサプライチェーンの大混乱や各産業界における需要の高まりに加え、主要各国の思惑うごめく政策などの大きな影響を与える要因が複雑に絡み合う中で、1つの変曲点を迎えている。（2023/8/1）