「第5世代移動通信（5G）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

5.5Gによる無線通信の未来【後編】
「5G-Advanced」で何ができる？　モバイル通信業界の新たな構想
Huawei Technologiesは5Gの進化系である「5G-Advanced」とAI技術を組み合わせる戦略で今後のビジネスを強化しようとしている。5G-Advancedは何ができるのか。どのようなビジネスが実現するのか。（2024/12/20）

MWE 2024でADIがデモ展示：
難易度の高いミリ波設計を容易に　超小型アンテナモジュール
アナログ・デバイセズ（ADI）は「MWE 2024」（2024年11月27〜29日、パシフィコ横浜）で、ミリ波に対応したフェーズドアレイアンテナモジュール「Dragonfly」や、月測位システム用の小型衛星に使われるSDR（ソフトウェア無線）対応トランシーバーなどを展示した。（2024/12/16）

5.5Gによる無線通信の未来【前編】
「5G-Advanced」と「AI」でネットワークはどれだけ変わる？
アジアの各国で5Gの進化系である「5G-Advanced」の商用展開が始まっている。5G-Advancedはどのようなネットワークになるのか。Huawei TechnologiesはAI技術を5G-Advancedに組み込もうとしている。（2024/12/13）

南亜科技と共同開発：
酸化物半導体を用いた新しいDRAM技術を開発　キオクシア
キオクシアは、酸化物半導体（InGaZnO）トランジスタを用いて新たなDRAM技術を開発した。オフ電流が極めて少なく、従来のDRAMに比べ消費電力を低減できるという。（2024/12/12）

BT系が試験運用
“基地局を設置しにくいロンドン”で快適通信を可能にするすごい技術とは
BT傘下の通信事業者はロンドンなど英国各地で「スモールセル」の活用を進めている。スモールセルはなぜ、土地が狭い英国の都市に最適な通信技術だと考えられるのか。（2024/11/22）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Arm対Qualcomm　泥沼化した特許係争はどう着地するのか
今回は、「ライセンス契約の解除通告」まで発展してしまったArm対Qualcommの特許係争と、好調なAMDにおいて唯一、懸念が残る部門の業績を取り上げる。（2024/11/21）

ビジネスパーソンのためのIT用語基礎解説：
自動運転やエッジAIで活用されている「エッジコンピューティング」の仕組みや課題をおおまかに把握しよう
IT用語の基礎の基礎を、初学者や非エンジニアにも分かりやすく解説する本連載、第25回は「エッジコンピューティング」です。ITエンジニアの学習、エンジニアと協業する業務部門の仲間や経営層への解説にご活用ください。（2024/11/14）

26年度からの成長に向け体制強化：
ソシオネクストの24年度2Qは減収減益、中国で需要減
ソシオネクストの2024年度第2四半期業績は、売上高が前年同期比16.5％減の464億円、営業利益は同38.2％増の53億円、純利益は同45.3％減の40億円と、減収減益となった。（2024/11/1）

処理能力と熱管理のバランスが重要：
エッジサーバの性能を最大化するストレージとは
エッジサーバは、さまざまなマーケット、さまざまな用途で利用が進んでいます。しかしながら、最適なパフォーマンスを実現するには、エッジサーバに求められる個々の要件を満たすことができる、適切なストレージ製品と組み合わせて使用する必要があります。本稿では、エッジサーバが使われる代表的な用途を紹介するとともに、各用途に共通するストレージのニーズについて説明します。さらに、エッジサーバと組み合わせて使用するストレージ製品の選択に際して、考慮すべき2つの優先事項を紹介します。（2024/10/28）

ATE業界はどう対応するのか：
AI半導体の複雑化でテスト手法に新たな課題
AI（人工知能）の普及が加速する中、AI用半導体はさらなる高性能化を求められている。これに伴い、変革を迫られているのがATE（自動テスト装置）分野だ。（2024/10/23）

IEDM 2024で3本の論文を発表へ：
キオクシアとSK hynixがMRAMの大容量化技術を共同開発
キオクシアは2024年10月21日、国際会議「IEDM 2024」において、新コンセプトの半導体メモリ技術に関する3本の論文が採択されたと発表した。（2024/10/23）

日清紡マイクロデバイス NT1819：
5G基地局向け吸収型SPDTスイッチ
日清紡マイクロデバイスは、5G基地局に適した吸収型SPDTスイッチ「NT1819」のサンプル配布を開始した。sub-6帯域で、60dB以上の高アイソレーションを達成している。（2024/10/21）

自営無線を導入した企業に起きた変化【後編】
「プライベート5G」に「エッジ」を組み合わせるメリットとは？　Nokiaが調査
プライベート5Gなどの自営無線網を導入した企業の大半が、ネットワークエッジ（ネットワークの末端）に新たにエッジ装置を導入するか、導入を計画していることが分かった。両者を組み合わせるメリットとは。（2024/10/21）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（86）：
「iPhone 16」を分解　Appleの細やかな半導体設計
2024年9月に発売されたApple「iPhone 16」「iPhone 16 Pro」を分解した。前世代の「iPhone 15」シリーズに比べて、内部構造なども大きく変化している。分解結果からは、Appleが同じiPhone 16シリーズでも、主要コンポーネントを一つ一つ最適化していることが伺えた。（2024/10/21）

自営無線が企業にもたらした変化【前編】
プライベート5Gは「想像以上に使える無線通信」だった？
プライベート5Gなどの自営無線網を導入することで、企業は想定以上にメリットを得られている現状が、Nokiaによる調査で明らかになった。その実態とは（2024/10/14）

光無線通信の利点と課題【第2回】
可視光や赤外線を使う「光無線通信」のメリットは圧倒的な“あれ”
可視光線や赤外線を利用する光無線通信には、他の通信方式にはないメリットが存在する。6Gへの活用が検討されている特性もある。（2024/10/9）

IEEE 802.1XとEAPを学ぶ【後編】
無線LANで使う認証プロトコル「EAP」の“10種類”の違い
ネットワークへの接続を認証する仕組みとしてEAPは重要な役割を果たしている。EAPはさまざまな種類があり、それぞれ仕組みが異なる。代表的なEAP“10種”を解説する。（2024/10/29）

研究開発の最前線：
富士フイルムが200億円をかけ国内拠点で半導体材料向け設備を増強
富士フイルムは、富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズの静岡拠点と大分拠点で半導体材料向け設備の増強を行う。設備投資の総額は約200億円だ。（2024/10/1）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
毎日が万博気分！　半導体業界で過ごした最高の2年間
この度、2022年10月から在籍していたEE Times Japan／EDN Japan編集部を離れることになりました。半導体／エレクトロニクス業界での記者生活は最高に楽しく、少し先の未来を見ているような、毎日が万博気分でした。（2024/9/30）

外形寸法は0.6×0.3×0.3mm：
極小PTCサーミスターに検知温度105℃／115℃品を追加
村田製作所は、モバイル機器向けおよび車載向けに、0603Mサイズ（0.6×0.3×0.3mm）の過熱検知用PTCサーミスターのラインアップを拡充した。抵抗1kΩシリーズに検知温度105℃／115℃の製品を追加した。（2024/9/26）

JAPAN MOBILITY SHOW BIZWEEK 2024も併催：
25周年の節目「CEATEC 2024」　AIに焦点の特別企画も
IT／エレクトロニクス領域の総合展示会「CEATEC 2024」が2024年10月15〜18日、幕張メッセで開催される。25回目の開催となる今回は、特別テーマとして「Innovation for All」を掲げ、AIに特化した特別企画などが予定されている。（2024/9/25）

複雑な材料で成膜可能：
RFフィルターの性能を向上させるパルスレーザー堆積技術
Lam Researchの「Pulsus PLD」は、半導体量産向けのPLD（パルスレーザー堆積）技術である。高濃度のスカンジウムを含む窒化スカンジウムアルミニウム（AlScN）を成膜できるので、5G（第5世代移動通信）などのRFフィルターや、MEMSマイクなどの性能を向上させられるという。（2024/9/24）

「CEATEC 2024」事前情報：
「加工しやすく安全」　開発中の新導電材料を展示、村田製作所
村田製作所は、2024年10月15〜18日に開催される「CEATEC 2024」（幕張メッセ）に出展する。「環境・エネルギー領域」「マテリアル領域」「ITインフラ領域」「ウェルネス領域」の4つにフォーカスし、最新技術を紹介する。（2024/9/19）

製品分解で探るアジアの新トレンド（51）：
中国の半導体設計力はどうなっている？　話題の製品を一斉に分解
毎年、製品解剖という観点では“閑散期”に当たる8月。やや落ち着いているタイミングの今、中国製品の分解から見えてきた、中国製半導体の進化を紹介したい。（2024/9/17）

プレミアムコンテンツ：
「6G」は真の革新か、それとも“5Gの失敗”の再来か？
実用化に向けた準備が進む「6G」。この次世代モバイル通信技術がエンドユーザーの期待に応えるには、「5G」の失敗を乗り越える必要がある。5Gはなぜエンドユーザーを幻滅させたのか。（2024/9/17）

5Gサービスとの関係は？
NTTドコモ×NECが「Open RAN」で切り開く“通信の未来”とは
5Gインフラの仕様として「Open RAN」が支持を集めつつある。NTTドコモとNECはOpen RANの仕様に基づいた製品や付随するサービスを提供する新会社を設立した。その狙いとは。（2024/9/5）

オンセミ製品を最も扱うトップディストリビューター：
PR：強力な供給体制を整えるオンセミのSiCパワーデバイス　Avnetが販売サポートを強化
Avnet（アヴネット）は、SiCパワーデバイスを中心にオンセミ（onsemi）製品の販売ビジネスを強化している。オンセミのSiCパワーデバイスにはどのような特徴があるのだろうか。オンセミ日本法人社長にSiCパワーデバイスを中心に同社の事業戦略、Avnet日本法人社長にオンセミ製品の販売戦略を聞いた。（2024/9/2）

独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制：
2024年上半期の半導体業界を振り返る
本稿では、2024年上半期（1〜6月）の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。（2024/8/28）

投資額は680億円に積み増し：
京セラの諫早新工場の建設開始へ　半導体パッケージなど生産強化
京セラは2024年8月28日、2026年度の稼働を予定する長崎諫早工場（長崎県諫早市）の建設開始に当たり地鎮式を行った。半導体製造装置向けのファインセラミック部品や半導体パッケージなどの生産を行う。2028年度までの投資額は、当初計画から積み増した約680億円を予定する。（2024/8/29）

主力市場は航空宇宙／防衛分野：
自宅を売って夫婦で起業　CHIPS補助金獲得のMEMSメーカー
米国オレゴン州メドフォードを拠点とするMEMSファウンドリーであるRogue Valley Microdevicesが、米国の半導体産業支援策「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）に基づく補助金を獲得した。同社は米国にあるMEMSファウンドリー2社のうちの1社で、航空宇宙／防衛やバイオテクノロジー、情報通信分野で事業を展開している。（2024/8/27）

Computer Weekly日本語版＋セレクション
「6G」は真の革新か、それとも“5Gの失敗”の再来か？
実用化に向けた準備が進む「6G」。この次世代モバイル通信技術がエンドユーザーの期待に応えるには、「5G」の失敗を乗り越える必要がある。5Gはなぜエンドユーザーを幻滅させたのか。（2024/8/16）

4Gを上回るペースで普及
「5Gの未来は明るい」　業界団体が世界の5G市況を調査
業界団体の5G Americasが調査会社と共同で発表した調査結果によれば、5Gは4Gを上回るペースで普及している。今後も世界各国で5Gの利用が広がる見込みだ。（2024/8/15）

OLEDは41％の大幅増：
JDIの24年度1Qは赤字幅が半減、車載やOLEDが好調
ジャパンディスプレイの2024年度第1四半期連結業績は、売上高が前年同期比6％増の559億円、営業利益が同68億円増で70億円の赤字、純利益が同57億円増で65億円の赤字となった。コア事業での売り上げ増加に加え、製品ミックス改善や固定費削減、在庫効率化によって損失を大幅に圧縮。EBITDAは51％、営業利益は49％、純利益は53％の改善となった。（2024/8/13）

6Gの最前線で起きていること【中編】
「6G」で何が変わる？　オウル大学が描く“次期モバイル通信”の姿
フィンランドのオウル大学は6Gの先進的な研究開発を進めている。研究環境が充実する同大学には、世界各国の研究者が集っている。どのような研究が進んでいるのか。（2024/8/8）

通期見通しは据え置き：
ソシオネクストの24年度1Q、中国向け『特需』終了で減収も営業増益
ソシオネクストの2024年度第1四半期（1Q）の売上高は前年度比14.1％減の528億円、営業利益は同1.5％増の103億円、純利益は同4.8％減の76億円になった。（2024/8/1）

6Gの最前線で起きていること【前編】
“6Gの中心”にあるフィンランドのオウル市　その「6G研究」とは？
2030年ごろに登場する可能性がある6G。世界各国でその研究開発が進んでいる。6Gの研究開発で注目されているのが、フィンランドのオウル市だ。同市で進むプロジェクトとは。（2024/8/1）

「embedded world 2024」レポート：
エッジAIが本格化、「欧州最大規模」の組み込み技術展示会で見た最新トレンド
2024年4月9〜11日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。今回、EE Times JapanおよびEE Times Europe記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。（2024/7/30）

AI搭載機器が成長を加速：
5G人口カバー率は29年に80％超に、北米とインドが先行
2024年6月に発行された最新の「エリクソンモビリティレポート」によると、2029年には、5G（第5世代移動通信）モバイル加入契約数は56億件を超え、5G人口カバー率（中国本土を除く）は80％を超える見込みだ。（2024/7/30）

羽ばたけ！ネットワークエンジニア（79）：
5G事例の「その後」は？　実用化の進展と課題をチェックする
キャリア5G、ローカル5Gの実用化はどこまで進んでいるのだろうか。本連載で取り上げた事例のその後の状況とそこから見える実用化の課題を述べる。（2024/7/29）

医療機器ニュース：
5G携帯電話基地局からの電波ばく露レベルを測定、4Gと同程度かそれ以下の結果
情報通信機構は、第5世代移動通信システム（5G）携帯電話基地局からの電波ばく露レベルを測定し、従来の携帯電話システム（4G）と同程度かそれ以下だったことを明らかにした。（2024/7/24）

顧客体験を左右するWi-Fi品質
観客を呼び戻せるか？　サンフランシスコジャイアンツが「無線LAN」に懸ける理由
パンデミックの影響で観客が減ったサンフランシスコジャイアンツは、その解決方法の一つに「無線LANへの投資」を選択した。同球団は屋外スタジアムに無線LANを導入した。どう活用しているのか。（2024/8/29）

電波ばく露レベルを複数地点で測定：
5G基地局周辺の電波強度、4Gと同等かそれ以下
情報通信研究機構（NICT）は、商用運用されている5G（第5世代移動通信）基地局周辺の電波強度を測定した。この結果、従来の4G（第4世代移動通信）レベルと同程度あるいはそれ以下であることが分かった。（2024/7/10）

「FOLP」月産2万枚目指す：
アオイ電子、シャープ三重工場で先端パネルパッケージ生産へ 26年稼働
アオイ電子とシャープは2024年7月9日、シャープ三重事業所に半導体先端パネルパッケージの生産ラインを構築すると発表した。アオイ電子の「FOLP（Fan-out Laminate Package）」を生産する予定で、2026年中の本格稼働を目指す。本格稼働時の生産能力は月産2万枚を予定している。（2024/7/9）

STマイクロ ST4SIM-300：
EAL6＋認証済みマイコン搭載　GSMA規格に適合したeSIM
STマイクロエレクトロニクスは、eSIM IoT導入向けの新たなGSMA規格に適合したeSIM「ST4SIM-300」を発表した。EAL6＋認証済みセキュアマイクロコントローラーを搭載している。（2024/7/9）

半導体やシステムの改善が不可欠：
AI普及の思わぬ弊害　データセンターの電力問題が深刻化
AI（人工知能）の発展が進む上で、データセンターの電力消費量に対する懸念が増している。次世代パワー半導体の積極的な採用や、より効率の良いデータセンターアーキテクチャの採用をはじめ、早急な対策が必要になる。（2024/7/4）

SASEの最初の一歩は何か【後編】
「SD-WAN」が意外にも「5G」の採用を加速させたのはなぜか
テレワークが広がり、企業は従業員がどこにいても快適に利用できるネットワークを必要とするようになった。そうした中、「SD-WAN」から「5G」へと採用が加速したのはなぜなのか。（2024/7/3）

今日のリサーチ：
矢野経済研究所「2024年版 デジタルコンテンツ市場動向調査」を実施
矢野経済研究所は、国内のデジタルコンテンツ市場を調査し、市場概況や主要企業動向を明らかにしました。（2024/6/25）

BIM×FMで本格化する建設生産プロセス変革（2）：
建物ライフサイクルマネジメントの基盤となる、NTTファシリティーズの「現況BIM」【BIM×FM第2回】
本連載では、FMとデジタル情報に軸足を置き、建物／施設の運営や維持管理分野でのデジタル情報の活用について、JFMAの「BIM・FM研究部会」に所属する部会員が交代で執筆していく。今回は、「NTTファシリティーズ新大橋ビル」で国内最初期の新築からFMへのBIM連携を手掛けたNTTファシリティーズの松岡辰郎氏が、建物ライフサイクルマネジメント全体で、建物情報を有効活用するための「現況BIM」を解説する。（2024/6/25）

2024年内に515×500mmも開発へ：
CO2レーザーで高速ビア加工　ガラス複合材基板
日本電気硝子が「JPCA Show 2024」で、開発中のガラスセラミックスコア基板を展示した。次世代半導体パッケージコア基板としての用途を想定している。従来の樹脂コア基板と同じように、CO2レーザーで微細貫通穴（ビア）を加工できることが最大の特徴だ。（2024/6/24）

離れた周波数に同時対応のIC開発：
5.7GHz帯無線給電で動作するミリ波帯5G中継器
東京工業大学は、国内で利用可能な5.7GHz帯の無線給電によって動作する「ミリ波帯5G（第5世代移動通信）中継器」を開発したと発表した。この中継器には、5.7GHz帯無線電力伝送と28GHz帯5G通信に同時対応できるICチップを搭載している。（2024/6/24）