半導体やフォルダブルスマホに照準、日東電工が描く次世代の成長戦略 InP基板へ1200億円投資! AI需要急増を受け生産能力を最大10倍に トクヤマが台湾で半導体用高純度IPAの第2プラント建設、生産能力は…… ガラスや有機の限界を超える! 次世代セラミック基板を初披露 生成AIブームを支える材料、JX金属が生産能力増強を決定 次世代半導体向けガラスコア基板の課題打破、TGV深穴加工に成功 AI半導体の進化を加速させる接合強度の可視化サービス提供開始 旭化成がAI半導体向け新材料を開発、ラミネート工法で大型パネルへ均一形成 生成AI需要で機能性タンタル粉末を増産、タイ工場の生産能力を1.5倍へ 半導体パッケージ向け透明導電フィルムが乗り越えた2つの壁 【クイズ】パナのキャリア付き微細配線フィルムが乗り越えた壁とは? パワー半導体量産へ前進! 6インチSiウエハー上にr-GeO2の成膜に成功 業界初! 住友ベークライトが230℃耐熱のSiC向け封止材を量産