次世代半導体向けガラスコア基板の課題打破、TGV深穴加工に成功：材料技術

光響は、同社の超高精密フェムト秒レーザー加工機「Femto-pro」を使用し、ガラスなどの透明体に対する深穴加工の技術実証に成功した。15mm厚のクラウンガラスに対する深堀加工と、1.2mm厚のソーダガラスに対する貫通加工で有効性を確認した。

[MONOist]

　光響は2026年5月20日、同社の超高精密フェムト秒レーザー加工機「Femto-pro」を使用し、ガラスなどの透明体に対する深穴加工の技術実証に成功したと発表した。特殊光学系を用いないシンプルな構成で、TGV（Through Glass Via）形成を想定したガラス材料への深穴加工を実証した。

超高精密フェムト秒レーザー加工機「Femto-pro」 出所：光響

　加工には、フェムト秒レーザー光源と精密加工ステージをプラットフォームとするFemto-proを活用。同社独自の「GHz Pulse Injection Technology」により、GHz帯の高繰り返しパルス列を透明体内部へ高密度に注入して安定したエネルギー付与を可能にした。従来の透明体内部加工で用いるベッセルビームなどの特殊光学系を使用せず、シンプルな光学構成で加工できる。

　ガラスコア基板加工に向けた基礎検証として、15mm厚のクラウンガラスに対する深さ4mmの穴あけ加工を実証した。また、1.2mm厚のソーダガラスに対し、裏面穴径5μm、アスペクト比240の貫通加工で有効性を確認した。

15mm厚のクラウンガラスに4mmの深堀加工［クリックで拡大］ 出所：光響

1.2mm厚のソーダガラスに対する貫通加工［クリックで拡大］ 出所：光響

　次世代半導体パッケージ向けのガラスコア基板は、高い絶縁性と低熱膨張、優れた平たん性に加え、高周波信号伝送に適した特性を持つ。実用化にはTGVと呼ばれる貫通穴形成技術が重要となるが、加工プロセスの複雑化や設備コスト、品質ばらつきなどの課題があった。

⇒その他の「材料技術」の記事はこちら