半導体パッケージ向け透明導電フィルムが乗り越えた2つの壁：素材／化学メルマガ 編集後記

今回は、パナソニック インダストリーが、透明導電フィルム「FineX（ファインクロス）」を応用して、開発した半導体パッケージ向けのキャリア付き微細配線タイプのFineXについて語っています。

[遠藤和宏，MONOist]

　この記事は、2026年6月5日発行の「素材／化学メルマガ 編集後記」に掲載されたMONOistの編集担当者による編集後記の転載です。

　パナソニック インダストリーは2026年5月21日、合同取材に応じ、透明導電フィルム「FineX（ファインクロス）」を応用して、半導体パッケージ向けのキャリア付き微細配線タイプのFineX（以下、キャリア付き微細配線タイプ）を開発したと発表しました。

　キャリア付き微細配線タイプの特徴や利点などをまとめた記事は既に素材／化学フォーラムで記事化されていますので、気になる方は確認してみてください。この記事には収めきれなかった興味深い2つのトピックを編集後記で紹介します。