半導体基板にレーザー加工のみで極微細の穴を開ける技術を開発 富士フイルム、韓国でイメージセンサー用カラーフィルター材料の生産拠点が完成 4インチ窒化アルミニウム単結晶基板のサンプル提供を2024年度下期に開始 異種チップ集積の課題を解消したコアレス有機インターポーザーを開発 太陽ホールディングスが開発を進める、半導体向け高解像度感光性絶縁材料の性能とは? 次世代半導体パッケージに使えるガラスセラミックスコア基板を開発 RapidusとIBMが2nm世代半導体のチップレットパッケージ技術の確立で協業