キオクシア5兆円投資、日米中韓の半導体投資競争はどこへゆく：1週間を凝縮！ 今週の製造業ニュース

2026年8月24日〜28日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週のニュースをお届けします。

[MONOist]

　半導体産業を巡る投資は、もはや純粋な企業間競争を越え、経済安全保障や国家的な優先課題を背景とした「国主導の取り組み」としての側面を強めています。

　キオクシアとサンディスクコーポレーションは2026年8月27日、政府からの支援を前提として2032年までに総額約5兆円（310億ドル超）の投資を見込むと発表しました。両社は過去25年間で約9兆円を日本に投資し、フラッシュメモリの技術革新をけん引してきました。サンディスク 会長 兼 最高経営責任者のデービッド・ゲックラー氏は、「今回の投資が日米経済協力の象徴的な成功事例になる」と語り、ビジネスを越えた連携であることを強調しています。

　投資の対象は、四日市工場（三重県四日市市）と北上工場（岩手県北上市）の生産設備とインフラ強化です。キオクシアは同日、3次元フラッシュメモリの生産増強に向け、北上工場の第3製造棟（K3棟）建設のための土地整備開始も発表しました。2025年9月稼働の第2製造棟に隣接する形で、2029年度中の稼働開始を目指す計画ですが、こちらも政府支援の獲得を前提としています。

　このように、半導体産業において政府が前面に出る動きは、世界的な潮流です。日本政府が策定した成長戦略における「17の戦略分野」では、AI・半導体分野への官民投資額を、2040年度までに101.6兆円規模とする目標を掲げており、国策として次世代産業を囲い込む方針です。

米中韓の動き

　一方、中国では政府が科学技術の「自立自強」を国家戦略に掲げ、早くから半導体分野への投資を推進してきました。こうした支援を受けて成長してきた半導体メモリメーカーのYMTCは、上海証券取引所が同月21日に公表した資料により、IPO（新規株式公開）の上場申請が受理されたことが分かりました。グローバルでの安定供給を目指し、これにより約7800億円規模の資金を調達する見込みです。

　また、韓国のSKハイニックスは同月27日、米国インディアナ州で広帯域メモリ（HBM）の先端パッケージング工場の起工式を開催しました。2028年下半期にクリーンルームを完成させ、2029年からの量産を目指します。一部では、米国政府から韓国の政府や企業に対して米国内への半導体投資要求があったとも報じられている中、同社にとってこれが米国で初めての生産拠点となります。

　巨額の補助金や政府の介入なしに、最先端の半導体産業を維持することは不可能な時代に突入しました。キオクシアとサンディスクの投資は、こうした国家間競争において、日本が優位性を死守するための布石となるでしょうか。

キオクシアとサンディスク、日本で約5兆円を投資しメモリ生産増強を発表

　キオクシアとサンディスクは、日本国内で2032年までに総額約5兆円を見込む投資計画を発表した。政府の支援を前提に、AI社会の需要拡大を支えるため四日市工場と北上工場の生産設備や関連インフラ、技術の強化を図る。（2026年8月28日公開）続きを読む

中国パワー半導体市場規模は2035年に3兆2742億円へ、SiCとGaNは5倍増に

　富士経済は、中国のパワー半導体市場に関する調査結果を発表した。2035年の同市場規模について、自動車や民生機器、エネルギー分野での需要拡大が成長をけん引し、2025年比1.9倍の3兆2742億円に拡大すると予測する。（2026年8月25日公開）続きを読む

富士フイルムグループの先端半導体材料工場に新棟完成　生産能力が3倍に

　半導体材料事業の中核を担う富士フイルムグループ会社の富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズの大分工場内に建設していたポストCMP（Chemical Mechanical Polishing）クリーナー製造用の新棟が完成した。（2026年8月24日公開）続きを読む

韓国フィジカルAIスタートアップRLWRLDが語る「フィジカルAI」

　韓国発のフィジカルAIスタートアップRLWRLD（リアルワールド）の日本法人は、事業概要とフィジカルAIの動向について説明した。（2026年8月27日公開）続きを読む

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