ソニーとTSMCが新たな合弁検討、半導体のファブライト化とフィジカルAI見据え：製造マネジメントニュース

ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発と製造に関する戦略的提携に向けて、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結した。

[三島一孝，MONOist]

　ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、ソニー）とTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）は2026年5月8日、次世代イメージセンサーの開発と製造に関する戦略的提携に向けた基本合意書を締結したと発表した。なお、この合意書に法的拘束力はない。

　今回の提携により、ソニーとTSMCは、ソニーが過半数の株式を保有し支配株主となる合弁会社の設立を検討する。加えて、熊本県合志市に新たに建設されたソニーの工場への開発と生産ラインの構築に向けた検討を進める。

　今回の合弁会社を通じて、両社はイメージセンサーの性能向上に向けた協業を拡大する方針だ。ソニーが有するイメージセンサー設計の知見と、TSMCの強みであるプロセス技術と製造能力を活用していく。

ソニーグループ 代表執行役 社長 CEOの十時裕樹氏

　ソニーグループ 代表執行役 社長 CEOの十時裕樹氏はTSMCとの協業と合弁会社の設立について「（過半数の株式を保有しているのは）イメージセンサー事業のスピンアウトを考えたものではなく、あくまでもファブライト（製造資産を抑え外部活用を進める戦略）を進める方向性のファーストステップだからだ。今までは、開発から製造まで一貫して携わってきたが、製造についてはパートナーを得て進める可能性を探る」と説明する。

　今回の合意に基づき、ソニーとTSMCは将来的な投資について協議を進める。合弁会社への投資については、ソニーによる長崎の既存工場への新規投資とともに、市場の需要に応じて段階的に実施し、日本政府からの支援を受けることを前提に検討を進めているという。

　さらに、車載やロボット分野などの「フィジカルAI」応用分野における新たな機会の探索や対応も進めていく。将来のイノベーションやさらなる技術発展に向けた基盤構築を目指す。

　十時氏は「TSMCとの合弁会社で期待するのは、最高水準の半導体プロセス技術を持つ会社と組めるため、プロセスの革新につながるということだ。今まではイメージセンサーを供給するためには、自社のファブの供給能力に限定されてきたが、協業により拡張性が確保できる。将来的にはフィジカルAI向けのイメージセンサー需要が大きく成長する可能性があるため、そこに備える意図もある。TSMCもその需要に期待している」と語っている。

　合弁会社の正式な設立は、今後、法的拘束力のある最終契約を締結することと一般的なクロージング条件を満たすことを条件としている。

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