電力を最大64％低減、エッジデバイスにも応用可能なモバイル向けプロセッサ：組み込み開発ニュース

Intel（インテル）は、モバイルプロセッサの新製品「Intel Core」シリーズ3を発表した。最新の「Intel 18A」プロセスを採用し、前世代品と比べて生産性が最大2.1倍向上したほか、プロセッサ電力を最大64％低減している。

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　Intel（インテル）は2026年4月16日、モバイルプロセッサの新製品「Intel Core」シリーズ3を発表した。同社のCore Ultraシリーズ3を基に、最先端ロジックノード「Intel 18A」プロセス技術を用いて製造している。

「Intel Core」シリーズ3 モバイルプロセッサの新製品を発表［クリックで拡大］ 出所：Intel

　また、同プロセッサを搭載したシステムは、5年前のシステムと比較してシングルスレッド性能が最大47％、マルチスレッド性能が最大41％向上し、GPU（Graphics Processing Unit）のAI（人工知能）性能は最大2.8倍に達する。前世代品「Intel Core 150U」プロセッサとの比較では、プロセッサ電力を最大64％低減しつつ、クリエイティブ性能と生産性が最大2.1倍向上している。

　機能面では、同シリーズとして初めてハイブリッドAIに対応し、プラットフォーム全体で毎秒最大40兆回の演算が可能（40TOPS）なAI処理能力を備える。接続については、統合Thunderbolt 4のポートを最大2つ有するほか、Intel Wi-Fi 7 R2、Intel Bluetooth 6といった最新規格に対応している。

　エッジコンピューティング分野への応用も想定されており、ロボティクスやスマートビルディングなどの用途で高い電力効率とAI機能を提供する。同シリーズの中でも特に高い処理能力を誇る「Intel Core 7 プロセッサ 350」を用いた検証では、競合となる「NVIDIA Jetson Orin Nano」と比較して、物体検出性能が最大1.5倍、画像分類速度が最大1.9倍、ビデオ分析性能が最大2.2倍向上している。

　同プロセッサを搭載したコンシューマーおよび企業向けシステムは、同日より順次発売される。また、エッジシステムは2026年4〜6月に提供開始が予定されている。

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