日米12社による次世代半導体パッケージ開発のコンソーシアムが稼働開始：製造マネジメントニュース
レゾナックら日米の12社が参画する、次世代半導体パッケージ分野の技術開発を目的としたコンソーシアム「US-JOINT」が本格稼働を開始した。共同開発を通じて、パッケージの最新コンセプト検証期間の短縮を目指す。
レゾナックは2026年4月21日、次世代半導体パッケージ分野の技術開発を目的としたコンソーシアム「US-JOINT（JOINT：Jisso Open Innovation Network of Tops）」が本格稼働を開始したと発表した。なお、同月20日（現地時間）に、シリコンバレーにて同コンソーシアムのオープニングセレモニーが開催された。
生成AI（人工知能）や自動運転の進展に伴い、半導体の後工程における先端パッケージ技術の重要性が増している。その一方で、半導体パッケージの最新コンセプトを迅速に実証できる環境が整っておらず、開発のボトルネックとなっていた。
US-JOINTは、日米の材料、装置メーカー12社で構成される。参画企業には、レゾナックのほか、KLA Corporation、Kulicke and Soffa Industries、ナミックス、東京応化工業、TOPPAN、TOWA、アルバック、3M Companyなどが名を連ねる。
同コンソーシアムは、ハイパースケーラーが集中するシリコンバレーで顧客とともに最新コンセプトを検証する。また、共同開発を通じてコンセプト検証の期間を従来の約6カ月から最短で1カ月程度に短縮することを目指す。
研究開発拠点は米国のカリフォルニア州ユニオンシティにあり、パターニング、ボンディング、モールド、めっきなどの先端パッケージングプロセス設備に加え、クラス100および1000のクリーンルーム、解析装置を備える。
レゾナックは、複数の半導体材料で世界トップクラスのシェアを持ち、半導体製造プロセス全体を見据えた技術提案力と課題解決力を強みとする。同社はこの強みを生かしてUS-JOINTの中核的な役割を担い、コンソーシアム全体を包括的に捉えながら共創を推進していく。
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