Skylake世代のXeonの性能をファンレス化できる、最新Atom搭載組み込みボード:IoT・エッジコンピューティングEXPO
イノテックは、「Japan IT Week 春 2025」内の「第28回 IoT・エッジコンピューティングEXPO」において、インテルの最新のAtomプロセッサである「Amston Lake」を搭載する組み込みボード「AX-1130」を参考出展した。
イノテックは、「Japan IT Week 春 2025」(2025年4月23〜25日、東京ビッグサイト)内の「第28回 IoT・エッジコンピューティングEXPO」において、インテルの最新のAtomプロセッサである「Amston Lake」を搭載する組み込みボード「AX-1130」を参考出展した。現在開発中で2025年秋の発売を予定している。
Amston Lakeの型番名は「x7000REシリーズ」で、プロセッサコアは高効率Eコアを最大8個集積しており、最大動作周波数は3.6GHz、TDP(熱設計電力)は12Wとなっている。Atomプロセッサの前モデルである「x7000Eシリーズ」(Alder Lake-N)と比べてEコアの数を倍増することで処理性能が大幅に向上している。
イノテックのAX-1130は、現在も産業用PCなどで広く利用されているSkylake世代の「Xeon」とほぼ同じ性能をファンレスで実現できるという。ベンチマークでは、Amston Lakeの「x7835RE」とSkylake世代の「Xeon E3-1245 v5」はほぼ同じ性能となっているが、TDPはx7835REの12Wに対して、Xeon E3-1245 v5は80Wと6倍以上になる。
展示では、同じベンチマークプログラムを走らせる条件下で、Xeon E3-1245 v5を搭載する他社製産業用PCのマザーボードが大型の冷却ファンが必要なのに対し、x7835REを搭載するAX-1130はファンレスで運用できることを示した。
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