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体積を従来比約75％削減できる016008サイズのチップインダクター：組み込み開発ニュース
村田製作所は、016008サイズ（0.16×0.08mm）のチップインダクターの開発を開始する。既存の最小品となる0201サイズ（0.25×0.125mm）に比べ、体積を約75％削減できる。
村田製作所は2025年1月7日、016008サイズ（0.16×0.08mm）のチップインダクターの開発を開始すると発表した。試作に成功しており、今後、商品化を目指す。
近年、電子機器の高機能化に伴い、電子部品の搭載点数が増加している。搭載スペースも縮小しており、限られたスペースでの高密度実装を可能にするため、チップインダクターについても小型化が求められている。
こうした状況を受けて同社は、チップサイズの小型化を進めており、2024年9月に016008Mサイズ（0.16×0.08mm）の積層セラミックコンデンサーを開発。これに続き、016008サイズのチップインダクターを開発した。
同製品は、既存の最小品となる0201サイズ（0.25×0.125mm）に比べ、体積を約75％削減できる。小型モバイル機器向けの各種モジュール用途を見込む。
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