Core Ultraプロセッサ搭載の組み込みモジュールを発表：組み込み開発ニュース

congatec（コンガテック）は、インテルCore Ultraプロセッサ搭載のCOM Express Compact Type 6モジュール「conga-TC700」をリリースする。

[MONOist]

　congatec（コンガテック）は2023年12月15日（現地時間）、インテルCore Ultraプロセッサ（Meteor Lake）搭載の新しいCOM Express Compact Type 6モジュール「conga-TC700」をリリースすると発表した。

COM Express Compact Type 6モジュール「conga-TC700」［クリックで拡大］ 出所：congatec

　conga-TC700に搭載されるCore Ultraプロセッサは、最大6個のP-core、最大8個のE-coreおよび2個の低電力E-coreで最大22スレッドに対応する。これにより、分散したデバイスを1つのプラットフォームに統合してTCO（総所有コスト）を最小限に抑える。また、要求の厳しいエッジでのAI（人工知能）ワークロードを効率的に統合できるよう、CPU、GPU、NPUという異なるコンピューティングエンジンを組み合わせている。

　内蔵GPUは最新アーキテクチャのArcで、最大8個のXeコアと最大128EUを備えるSoCを内蔵し、最大解像度2×8Kのグラフィックス処理と、GPGPUベースのビジョンデータをプリプロセッシングできる。NPUであるAI Boostは、ML（機械学習）アルゴリズムとAI推論を効率的に実行する。最大96GBのDDR SO-DIMMは、転送回数5600MT/秒でインバンドECCをサポート。低遅延で、データスループットと電力効率に優れる。

　手術ロボットやメディカルイメージング、診断システムなどのほか、産業向け検査システムや固定ロボットアーム、自律移動ロボット（AMR）、無人搬送車（AGV）など状況認識を用いる用途に適する。

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