ニュース
ロームがラピステクノロジーを吸収合併、2024年4月に：組み込み開発ニュース
ロームは、100％子会社のラピステクノロジーを2024年4月1日に吸収合併することを発表した。
ロームは2023年9月25日、100％子会社のラピステクノロジーを2024年4月1日に吸収合併することを発表した。
ロームは、吸収合併の狙いとして、半導体産業のビジネス環境が大きく変化する中でグループ一体となった強固な経営体制構築を挙げる。具体的には、LSI製品の企画や開発を行うラピステクノロジーを吸収することで、両社の得意とする技術の融合密度を高め、パワー、アナログにデジタル制御を加えた高付加価値製品の開発力強化を進める。
ラピステクノロジーはもともとOKIの半導体部門を源流としており、2008年にOKIセミコンダクタとしてロームグループの傘下に入った。2011年にOKIセミコンダクタからラピスセミコンダクタへと社名変更をし、2020年に同社のLSI事業部門を切り出す形でラピステクノロジーが生まれた。当時は商品企画、開発を担うラピステクノロジーと生産活動を担うラピスセミコンダクタそれぞれで専門性を生かすという目標を掲げていた。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
全固体電池によるエナジーハーベスト対応の評価用モジュールキットを開発
マクセルは、ローム、ラピステクノロジーと共同でエナジーハーベスト対応の低消費電流モジュールキットを開発した。エナジーハーベスト向け充電制御IC、全固体電池、Nano Energy技術搭載の電源ICの組み合わせで構成する。
昭和電工は第2の創業で「レゾナック」へ、半導体材料事業が成長をけん引
昭和電工が、昭和電工マテリアルズ（旧日立化成）の統合によって2023年1月1日に発足する新会社「レゾナック」の半導体材料事業について説明。2021年度の統合前2社の業績ベースで、半導体材料事業の売上高は2665億円と世界トップクラスであり、中でも後工程材料については1853億円で圧倒的な世界No.1のポジションにあるという。
アップルと「100％再生可能エネルギーで作る」を約束した日本の部品メーカーは？
アップルは2030年までに全ての製品において製造のプロセス全てのカーボンニュートラル化を実現することを目標として掲げている。では、アップルに部品を提供する日本メーカーで、2030年までに100％クリーンエネルギーでの製造を約束しているのはどういう企業なのだろうか。
インテルがガラス基板で半導体進化の限界を打ち破る、2020年代後半に量産適用
インテルは、複数のチップレットを搭載する大規模半導体パッケージの進化に貢献するガラス基板技術の開発を進めるとともに、10億米ドル以上を投資して研究開発ラインを構築したことを明らかにした。
なぜ日本で2nmの先端ロジック半導体を製造しなければならないのか
半導体などマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2022」が2022年12月14日に開幕し、オープニングキーノートパネルとして、新たな半導体製造会社であるRapidusなども含む「半導体・デジタル産業戦略」に深く関わる主要メンバーが登壇し「グローバルリーダーを目指す産官学戦略」をテーマに、日本における半導体産業の在り方や社会変革の方向性などについて語った。
先端ロジック半導体のファウンドリを国内誘致へ、半導体・デジタル産業の国家戦略
経済産業省は2021年6月4日、半導体産業やデジタル産業を国家戦略として推進する「半導体・デジタル産業戦略」を取りまとめ公開した。全ての産業の根幹にデジタル産業、半導体産業があると位置付け、先端ロジック半導体の量産化に向けたファウンドリの国内誘致推進などの戦略を紹介した。