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複数の音声処理技術を1つのICチップに統合したサウンドソリューション：組み込み開発ニュース
CRI・ミドルウェアは、複数の信号処理ICチップの機能を統合した、サウンド1チップソリューション「CRI SOLIDAS（仮）」の提供を開始する。多チャンネル出力やノイズキャンセルなど、音声処理技術を1チップにまとめる技術をIP化して提供する。
CRI・ミドルウェアは2023年7月24日、複数の信号処理ICチップの機能を統合した、サウンド1チップソリューション「CRI SOLIDAS（仮）」の提供を開始すると発表した。
音響再生装置では、さまざまなメーカーの信号処理ICチップを複数組み合わせ、回路を構築する必要がある。そのため、1つでもICチップが揃わない場合、製品全体の製造が遅れるという課題があった。
同社は、多チャンネル出力やノイズキャンセル、イコライザー、コンプレッサーなどの音声処理技術を1チップにまとめる技術をIP化。複数の機能を集約して提供することで、調達の手間を省くことができる。また、部品点数を削減するほか、工程の短縮や小型化、コスト効率の向上にもつながる。
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