半導体製造装置23品目の輸出を規制する省令が7月23日に施行、経済安全保障で：FAニュース

日本政府は、半導体製造装置23品目を輸出貿易管理対象とする省令を2023年7月23日に施行することを発表した。

[三島一孝，MONOist]

　日本政府は2023年5月23日、半導体製造装置23品目を輸出貿易管理対象とする外国為替及び外国貿易法（外為法）における経済産業省令の改正案について、同年7月23日に施行すると発表した。同省令改正については2023年3月31日から意見公募（パブリックコメント）が行われていた。

発表文書［クリックでWebサイトへ］ 出所：経済産業省

　経済産業省では省令改正の理由について「国際的な安全保障環境が厳しさを増す中、軍事転用の防止を目的として、ワッセナーアレンジメントを補完するとともに、半導体製造装置に関する関係国の最新の輸出管理動向なども総合的に勘案し、特定の貨物及び技術を輸出管理の対象に追加することとした」としている。

　追加される項目は洗浄（3品目）、デポジション（成膜、11品目）、アニーリング（熱処理、1品目）、リソグラフィー（露光、4品目）、エッチング（科学的除去、3品目）、検査（1品目）となる。また、これらの設計や製造に必要な技術（プログラムなども含む）についても輸出管理の対象となる。

　これらの製品を輸出したり移転したりするためには、原則的には経済産業大臣の許可を受ける義務が発生する。ただし、米国やオランダなど「輸出管理を厳格に実施している国」などへの輸出については個別の認可は必要なく包括申請を行うこともできる。中国やロシアなどはこの包括申請の対象国に入っていないため、個別に許可が必要になる。

　品目の詳細については、以下の記事で紹介している。

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