JSRが異種基板の貼り合わせを強固にする界面分子結合材を製品化：材料技術

JSRは、異種基板の貼り合わせやめっき工程の接合を強固にする界面分子結合材「MOLTIGHT IMB」を開発した。MOLTIGHT IMBは、数nmの薄膜を塗布形成することで基板表面を分子レベルで化学的に修飾し、フラットな界面において基板と配線金属間の密着性を高める。

[MONOist]

　JSRは2022年12月13日、異種基板の貼り合わせやめっき工程の接合を強固にする界面分子結合材「MOLTIGHT IMB」を開発したと発表した。

低誘電正接基板−配線金属間の密着性と伝送損失 ［クリックで拡大］出所：JSR

　MOLTIGHT IMBは、数nmの薄膜を塗布形成することで基板表面を分子レベルで化学的に修飾し、フラットな界面において基板と配線金属間の密着性を高める。金属以外にも、さまざまな基板同士を強固に貼り合わせられる。

　第5世代（5G）や第6世代（6G）移動通信システム、自動運転の本格化などから、高速応答回路向けに低誘電正接基板の導入が進んでいる。低誘電正接基板は従来、基板表面を粗化処理することでアンカー効果を生み、配線金属との密着性を高めてきた。しかし、表皮効果による導体損失が発生し、回路の応答性能が低下するという課題があった。これを解決するため、JSRは豊光社テクノロジーズとのオープンイノベーションの下で、MOLTIGHT IMBの製品化を行った。

　同社は、MOLTIGHT IMBの用途として、回路基板に加えて、自動車や各種機器の筐体、電装部品、バッテリー、センサーなどを想定している。

材料コンセプト（左）、基板と銅めっきおよび銅箔との密着性（右）［クリックで拡大］ 出所：JSR

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