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入手しやすい基板部品への置き換えサービスを開始、半導体不足に対応：組み込み開発ニュース
日立ソリューションズ・テクノロジーは、「基板リメイクサービス」を開始した。入手が難しい部品を入手しやすい部品へと置き換えるもので、近年の半導体不足下での需要に応える。
日立ソリューションズ・テクノロジーは2022年1月25日、「基板リメイクサービス」を開始した。入手が難しい部品を入手しやすい部品へと置き換えるもので、近年の半導体不足下での需要に応える。
基板リメイクサービスでは、旧基板の仕様を確認し、変更対象の仕様を明確にする。加えて、ハードウェア置き換え作業ではFPGAの論理設計、基板開発および評価などを、ソフトウェア置き換え作業では、開発環境の移行、ドライバソフトやアプリケーションソフト、OSの移植などを工程ごとに提供する。
設計者がいなかったり、仕様書が見当たらない場合でも、旧基板の仕様を明確化できる。また、同社が単独でハードおよびソフトウェア開発に対応するため、顧客は管理工数を削減できる。
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