富士通とシーメンスが協業、3D-BOPを共同開発しグローバルで展開：製造ITニュース

富士通は2021年4月12日、製造業におけるグローバル競争力強化とデジタルトランスフォーメーション（DX）強化に向け、シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアと協業することを発表した。

[MONOist]

　富士通は2021年4月12日、製造業におけるグローバル競争力強化とデジタルトランスフォーメーション（DX）強化に向け、シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェア（以下、シーメンス）と協業することを発表した。

　グローバル化が進む一方で、製品の複雑化やコロナ禍による人の移動制限など、製造業の活動にはさまざまな制約が生まれている。これらの解決のために多くの企業でデジタル技術の活用に積極的な取り組みが進んでいるが、各拠点や部門によって異なるシステムで情報管理が行われており、十分な情報連携が行えず、効率的なモノづくりや包括的なデータ活用が行えない状況が生まれている。そのため、企画から、設計、生産準備、生産実行にわたる全てのモノづくり情報をつなぐ統合的なソリューションの必要性が訴えられてきた。

　富士通では、これまで培ってきた製造業におけるノウハウやモノづくりをサイバー空間で再現するCPS（Cyber Physical System）の導入実績と、グローバルで広く利用されているシーメンスの製造業向けソリューションを組み合わせ、企業内のモノづくり情報をシームレスに連携させる。

　協業を通じ、シーメンスの製品ライフサイクル管理システム「Teamcenter」や製造オペレーション管理システム「Opcenter」をはじめとするシーメンスのポートフォリオ「Xcelerator」の日本市場向け再販を行う。さらに、富士通の製造業向けソリューション「COLMINA（コルミナ）」とも組み合わせて提供する。また、設計と製造のモノづくり情報をシームレスにつなぎ、製品の市場投入までの時間短縮と生産性や品質の向上を実現する3D-BOP機能をシーメンスの技術支援で開発する。

　今後、富士通では、3D-BOP機能を2021年7月から日本市場向けに提供開始。その後、日本での実績をもとに、グローバルでの提供や保守体制を強化し、2022年4月から順次、欧州、北米、アジアへとサービス提供を拡大する。

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