車載半導体市場は2030年に586億ドル、マイコンとアナログICは成長鈍化：車載半導体
矢野経済研究所は2020年4月2日、車載半導体の世界市場の見通しを発表した。ADAS（先進運転支援システム）のセンサーや電動車向けのパワー半導体の需要が市場をけん引し、2030年には2019年比1.8倍となる586億ドル（約6兆3762億円）に拡大すると見込む。
矢野経済研究所は2020年4月2日、車載半導体の世界市場の見通しを発表した。ADAS（先進運転支援システム）のセンサーや電動車向けのパワー半導体の需要が市場をけん引し、2030年には2019年比1.8倍となる586億ドル（約6兆3762億円）に拡大すると見込む。
2030年に向けて車載半導体の需要をけん引するのは、ADASや自動運転、電動化、コネクテッドカーの3分野であり、センサーやパワー半導体、メモリICの成長が期待できるという。センサーは、カメラ用CMOSイメージセンサーやレーダー用送受信チップの数量が拡大する。パワー半導体についても、2026年ごろからSiCパワー半導体の搭載が本格的に進展する見通しだ。電動化では、車両1台あたりのモーター搭載個数の増加を受けて、モーター制御用パワー半導体の需要が拡大している。また、LEDライトや電源電圧が48Vのマイルドハイブリッドシステム、電動ポンプなどが市場を押し上げる。
足元では、2018年の車載半導体の市場規模が前年比6.0％増の310.9億ドルだった。このうち、最も市場規模が大きいのはECU（電子制御ユニット）の電源回路などで必要なアナログICで、マイコン、センサー、パワー半導体、メモリICと続く。2019年は新車販売台数がマイナス成長だったため、マイコンとアナログICの成長は鈍化したが、ADASや電動化の進展でセンサーやパワー半導体、メモリICについては堅調に推移し、2019年の車載半導体の市場規模は前年比1.0％増の314.1億ドルになるとしている。
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