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中国工場でモールドアンダーフィル対応半導体封止材の生産を開始：工場ニュース
パナソニックは、中国のパナソニック デバイスマテリアル上海で、最先端半導体パッケージ向けモールドアンダーフィル対応半導体封止材の生産を開始する。中国での需要増に対応するため、現地生産体制を確立する。
パナソニックのオートモーティブ＆インダストリアルシステムズは2018年2月8日、中国のパナソニック デバイスマテリアル上海で、最先端半導体パッケージ向けモールドアンダーフィル対応半導体封止材（MUF材料）の生産を開始すると発表した。同年1月からサンプル提供を開始しており、同年3月より量産を本格稼働させる。
中国では、国内メーカーによるスマートフォンなどの携帯端末の増産傾向が続いている。それに伴い、半導体後工程受託メーカーや半導体メーカーは、現地での最先端半導体パッケージの生産を拡大している。さらに、スマートフォンの高機能化による半導体パッケージの高密度実装化により、MUF材料の需要も拡大。同社では、迅速かつ効率的にサービスを提供するため、中国での現地生産体制を確立する。
MUF材料は、フリップチップおよび半導体パッケージ基板との電気的接続部の保護と、半導体パッケージ全体封止を一括成形する目的で使用される。同社によるMUF材料の生産拠点は、三重県四日市市の工場に次いで2カ所目となる。
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