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自動発券やサイネージなどの迅速な開発を可能にする小型モジュールを発売組み込み開発ニュース

VIA Technologiesは、自動発券、サイネージ、キオスク機器の迅速な開発を可能にするシステムオンモジュール「VIA SOM-6X50 IoTアクセラレーションプラットフォーム」の販売を開始した。

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 台湾のVIA Technologiesは2017年3月2日、自動発券、サイネージ、キオスク機器の迅速な開発を可能にするシステムオンモジュール「VIA SOM-6X50 IoTアクセラレーションプラットフォーム」の販売を開始したと発表した。自動情報ディスプレイやトランザクション処理システムの設計・構築に向けた製品で、スマートフォンやスクリーンのタップなどで情報やアイテムを購入するセルフサービスシステムを構築できる。

 VIA SOM-6X50はARMベースのシステム内蔵モジュールで、6.76cm×4.3cmの小型ボードに1.0GHz VIA Cortex-A9 SoCを搭載。8GB eMMC フラッシュメモリと、512MB DDR3 SDRAMをオンボードに装備している。幅広いIoT(モノのインターネット)オートメーション、およびマン・マシン・インタフェース・アプリケーションに対応し、優れたパフォーマンスと豊富なマルチメディア機能のバランスを実現している。

 入出力とディスプレイ拡張オプションとして、USB 2.0ポート×2、USB 2.0デバイスポート×1、HDMIポート×1、シングルチャネル18/24ビットLVDSパネル×1、CSIカメラ入力×1、10/100Mbpsイーサネット×11、GPIO×11、1つのSDカードスロットを提供。マルチI/O評価用のVIA SOMDB1キャリアボードが利用できる。特定の要件を満たすカスタムベースボードを開発することも可能だ。

 ソフトウェアは、カーネル(3.4.5)とブートローダのソースコードを含むLinux BSPを備える。その他、カーネルを調整し、VIA SOMDB1キャリアボードI/Oおよびその他のハードウェア機能をサポートするツールチェーンが含まれている。

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