「TSMC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

シャオミ、初の自社チップ「XRING O1」を中国で発表　搭載スマホもお披露目
スマートフォン大手の中国Xiaomiが、北京で開催した製品発表イベントで、初の自社開発フラグシップSoC「Xiaomi XRING O1」とスマートウォッチ向けSoC「Xiaomi XRING T1」を発表した。同チップを搭載したスマートフォンやタブレットなど3つの新製品もお披露目された。（2025/5/23）

強力な国策で急速に進化：
中国の半導体進化をあなどることなかれ 「逆風」が後押しに
米国による規制に苦しむ中国は、半導体産業において重要な局面を迎えている。設計や製造技術は急速に進歩していて、研究活動も活発化している。厳しい逆風の中で、設計技術、製造技術ともに着実に力を付けている。（2025/5/23）

Arm CPU10コア、GPU16コア搭載：
Xiaomiが独自開発の3nmチップを正式発表、トランジスタ190億個を集積
Xiaomiが、独自開発のスマートフォン向け3nmプロセス採用SoCを正式に発表した。最先端の第2世代3nmプロセスを採用し、最大動作周波数3.9GHzのArm Cortex-X925コア2つを含む10コアのCPUおよび16コアのArm Immortalis-G925 GPUなどを搭載。スマートフォンの性能を数値化する「AnTuTuベンチマーク」で300万スコアを達成しているという。（2025/5/23）

米中AI覇権争いへの影響は
NVIDIA「H20」輸出規制で“GPUの覇者”と半導体市場はどう動くのか？
米国政府による対中輸出規制の制限対象に、NVIDIAの中国向けGPU「H20」が加えられた。規制強化がもたらした影響と、NVIDIAおよび競合ベンダーの動きを解説する。（2025/5/23）

工場ニュース：
半導体物流需要の増大に対応、熊本で全館空調完備の1社専有物流施設開発へ
日本GLPは、熊本県菊池市において、先進的物流施設「GLP熊本菊池」を開発する。九州経済の成長をけん引する半導体工業団地の近隣に位置し、庫内全館空調完備で温度管理が必要な精密機器などにも対応する。（2025/5/22）

CIO Dive：
NVIDIAが米国工場建設に5000億ドル投入　トランプ関税が半導体市場に与える影響は？
Nvidiaの創業者兼CEOであるジェンセン・フアン氏は2025年4月14日に「世界のAIインフラを動かす原動力が米国内に初めて構築されつつある」と述べた。需要が高まるばかりの半導体は、いわゆるトランプ関税によってどのような影響を受けるのか。米国に製造工場を建設すると発表したNVIDIAの例を紹介する。（2025/5/22）

セキュリティAIとLINEで会話？　台湾のスタートアップが示す新たなビジョン
台湾のセキュリティベンダーCyCraftはAI駆動型のセキュリティソリューションを複数発表した。これらの中には「LINE」で利用できるAIチャットbotも含まれるという。同社が示すAIを活用したセキュリティ強化のビジョンとは。（2025/5/21）

COMPUTEX TAIPEI 2025：
まるで“ファンミーティング”な熱気　NVIDIA基調講演でフアンCEOは何を語ったのか？
COMPUTEX TAIPEI 2025開幕の前日、NVIDIAのジェンスン・フアンCEOが基調講演を開催した。会場周辺は熱気に包まれ、さながら「ファンミーティング」のような様相だった講演の模様をお伝えする。（2025/5/20）

深刻な不確実性が潜む：
半導体市場は本当に「堅調」なのか
世界半導体市場は堅調に推移している。だがそれは特定の分野や企業の成長に大きく偏っている。特に、米国による関税政策で不確実性が増加していて、各社は成長予測に慎重になっている。（2025/5/19）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：
トランプ政権最初の100日 サプライチェーンに吹き荒れた嵐―― 電子版2025年5月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2025年5月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『トランプ政権最初の100日 サプライチェーンに吹き荒れた嵐』です。（2025/5/19）

大山聡の業界スコープ（88）：
半導体市場の「勝ち組」と「負け組」
大手半導体メーカー各社の2025年1〜3月期の決算が出そろった。各社の業績を比較してみると好不調が明確に分かれている。（2025/5/15）

湯之上隆のナノフォーカス（81）：
TSMCは誰のもの？ 米国やAI偏重で懸念される「1本足打法」
TSMCの2025年第1四半期（1〜3月期）は好調で、同四半期としては過去最高を更新した。だがTSMCの売り上げを分析してみると、そこには明らかな「異変」があることが分かる。（2025/5/14）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Artisan IP売却はArmの「路線変更」の兆しなのか
Cadence Design SystemがArmのArtisan Foundation IP事業を買収する。この件に関してArm側からの発表は何もない。Artisan Foundation IPは、Armのビジネスと相性がよいものだったが、なぜこれを手放すのだろうか。（2025/5/12）

経済効果は23兆円の「九州半導体クラスター」　台湾が貿易投資センターを開所した思惑
台湾企業の日本進出を支援する「台湾貿易投資センター」が4月、福岡市博多区に開所した。（2025/5/7）

AI半導体が勢いを増す中：
半導体企業が勃興するインド　狙いはアナログ／パワー
インドで半導体／エレクトロニクス業界の活性化が加速している。2025年4月には、大手のエンジニアリングソリューション企業であるCyientが、ASICの設計開発を専門に手掛ける子会社Cyient Semiconductorsを設立した。（2025/5/7）

東北大学の挑戦：
AI時代の電力危機に挑む　東北大の半導体技術と人材育成
セミコン・ジャパンにおける東北大学国際集積エレクトロニクス研究開発センターの遠藤哲郎教授・センター長の講演を基に、東北大学が進める半導体技術の研究と人材育成の取り組みに焦点を当て、その最前線を紹介する。（2025/5/7）

少数でも「超大手」の顧客：
ファウンドリー事業への野心燃やすIntel　鍵は「18A」
IntelのCEOにLip-Bu Tan氏が就任して初めてとなる四半期決算が行われた。決算は当初の予想を上回る結果だったが、Intelが直面する深刻な状況に変わりはない。改善の鍵の一つとなるのがファウンドリー事業だ。（2025/5/2）

車載、データセンター向け本格化：
25年度後半から「第二の成長」へ、ソシオネクストの成長戦略
ソシオネクストの会長兼社長の肥塚雅博氏は、2025年4月28日に開催した決算説明会において、今後の成長戦略を語った。（2025/4/30）

歩留まり向上「予定上回るペース」：
TSMCが1.4nm世代プロセス「A14」を発表、28年に量産開始
TSMCが、最新の1.4nm世代のプロセス「A14」を発表した。開発は順調に進んでいて、歩留まり向上は「予定を上回るペース」と説明。2028年の量産開始予定だとしている。（2025/4/24）

Intel再建は一日にして成らず
Intel帝国の復活はあるのか？　TSMCが握る“救済策”の命運
TSMCによるIntelの製造事業立て直しができるのかどうかに関しては、さまざまな意見が出ている。実現すれば業界中に波及すると考えられるその影響を検討する。（2025/4/25）

頭脳放談：
第299回 ソフトバンクグループが買収したAmpere Computingの成否はトランプ関税次第？
ソフトバンクグループがクラウドネイティブコンピューティング（データセンター向け）プロセッサを開発する「Ampere Computing」の買収を発表した。最近は、AI（人工知能）向けプロセッサの設計に注力しているようだ。既に同社が設計したプロセッサは、Oracle CloudやGoogle Cloudに採用されている。今回は、このAmpere Computingについて少し深掘ってみた。（2025/4/21）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（91）：
Apple純正モデムが始動　「C1」のルーツを探る
今回は、Apple「iPhone 16e」と、iPhone 16eに搭載されているApple開発のモデム「C1」について解説する。（2025/4/21）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
OpenAIが新しい推論モデル「o3」「o4-mini」をリリース／Razerがゲーミングプラットフォーム「Razer PC Remote Play」を正式発表
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、4月13日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2025/4/20）

TSMCアリゾナ工場で製造開始：
関税よりはマシ？ 米国でのチップ生産を表明したNVIDIAとAMD
NVIDIAとAMDは2025年4月、TSMCのアリゾナ工場でチップの製造を開始すると発表した。トランプ政権の“先行き不透明な”関税政策に対処するためとみられる。アナリストらは、今回の関税政策により、米国で使われる半導体の大半が米国で製造されるようになる可能性もあると指摘する。（2025/4/18）

世界最大手の台湾TSMC　「強力な需要」AI向け半導体好調で過去最高の売上高と純利益
人工知能（AI）向け先端半導体の販売が好調で、増収増益は5四半期連続となった。（2025/4/18）

人工知能ニュース：
Rapidusと連携深めるテンストレント、東京オフィスで半導体エンジニアを積極育成
テンストレントが新たに入居した東京オフィスで会見を開き、来日した同社 CEOのジム・ケラー氏が2nmプロセス半導体の製造で協業しているRapidusとの関係や、日本国内における今後の取り組みなどについて説明した。（2025/4/18）

大山聡の業界スコープ（87）：
方便か本気か　分からないTSMCの米国への1000億ドル投資の狙い
TSMCが米国に1000億米ドルを投じて最先端プロセスの工場を設立すると発表した。しかし筆者としてはその発表がどうもふに落ちない。TSMCの本音はどこにあるのか――。（2025/4/21）

2025年4月7日週の動き：
半導体メーカーの「悲喜こもごも」　絶好調のTSMC、人員削減のST
STMicroelectronicsは2025年4月、製造拠点と従業員の再編を全社的に実施することを明らかにした。またInfineon Technologiesは、Marvell Technology（以下、Marvell）の車載イーサネット事業部門を25億米ドルで買収すると発表している。（2025/4/16）

NVIDIA、米国内での生産強化を発表、テキサスでAIスパコン製造も　「トランプ効果だ」と米政府
NVIDIAは、台湾TSMCなどの生産委託先と協力し、今後4年間で米国内に最大5000億ドル（約72兆円）相当のAIインフラを構築すると発表した。トランプ政権は「トランプ効果だ」としている。（2025/4/15）

CHIPS法見直しの可能性：
トランプ政権の「アメとムチ」　Intelは補助金を受け取れるのか
米トランプ政権が、「CHIPS and Science Act（CHIPS法）」を見直す可能性が出ている。2025年3月には「投資アクセラレーター」を商務省内に新設。米国への投資を促進する呼び水になると強調している。（2025/4/14）

トランプ政権、スマホやPCを相互関税対象から除外
米トランプ政権は、輸入品に対する高額関税について、スマートフォンやコンピュータなど、一部の機器や部品を対象から除外した。政権は、企業が米国に生産を移転する時間を確保させるためとしている。（2025/4/13）

省電力で実装面積も縮小：
AIシステムの「メモリの障壁」を取り除く　MRAMで挑む米新興
米スタートアップのNumemは、MRAMベースの同社のメモリ「NuRAM」によって、AIシステムにおけるメモリのボトルネックを解消しようと取り組んでいる。（2025/4/10）

電動化：
鴻海のEVは「レファレンスデザイン」、自社ブランドでは販売せず
鴻海精密工業はEV事業の説明会を開いた。（2025/4/10）

湯之上隆のナノフォーカス（80）：
2035年のウエハー需要を予測する 〜半導体も「VUCA時代」に
米トランプ政権や中国「DeepSeek」の登場など、半導体市場の先行きを見通すことはますます困難になっている。本稿では、これらの不確定要素の影響を考慮しながら、今後10年間の半導体市場の予測に挑戦する。（2025/4/8）

古巣の再建は実現するか
瀬戸際のIntel、新CEOが描く再建シナリオに専門家は”黄色信号”　その深い理由
経営不振に陥っているIntelの新CEOリプブー・タン氏が、同社の基調講演で事業立て直しの見通しについて語った。だが、専門家はその内容に懸念を示している。（2025/4/5）

2025年内にも生産開始：
TSMCが2nm量産へ前進　競合引き離す
TSMCは、2024年12月に開催された「IEDM 2024」で、2nm世代のプロセス技術「N2」に関する論文を発表した。同社はN2プロセスでの量産を2025年内にも開始する予定だ。（2025/4/2）

CoWoSからFoverosへの移行容易に：
Intel、先進パッケージング製造では「宝の持ち腐れ」？
Intel Foundryでは、先進パッケージング製造能力が「有り余って」いるという。Intelは、TSMCのパッケージング技術「CoWoS」から、Intelの「Foveros」への容易な移植に成功したとし、Intelのパッケージング技術に切り替えるメリットを強調する。（2025/4/1）

Blackwellの後継にも期待だが……
NVIDIAが狙う“次の大波”と、独走の覇者に迫る「不穏な影」
NVIDIAは、AI向けGPUの強い需要を背景に、好調な業績を継続している。2025年後半には、GPUアーキテクチャ「Blackwell」のさらに高性能なバージョンを投入する計画も控えている。同社の事業は今後も順調に進むのか。（2025/3/30）

2027年度に実用化へ：
ロームがマツダと車載GaNパワー半導体搭載品を共同開発
ロームとマツダが、GaNパワー半導体を用いた自動車部品の共同開発を開始した。2025年度中にコンセプトの具現化とデモ機によるトライアルを実施し、2027年度の実用化を目指す。（2025/3/27）

台湾依存に警鐘：
「チップ製造能力がAI競争の勝者を決める」とElon Musk氏
Elon Musk氏は「最先端の半導体生産能力を支配する国が、AIを巡る競争で勝利する」とし、米国が台湾に最先端半導体の製造能力を依存していることに警鐘を鳴らしている。（2025/3/27）

組み込み開発ニュース：
Rapidusは新工場稼働間近、クエスト・グローバルとの協業でRUMSモデルが完成へ
Rapidusとクエスト・グローバルが2nmプロセスのロジック半導体に関するMOC（協力覚書）を締結した。Rapidusがクエスト・グローバルの新たなファウンドリーパートナーになるとともに、クエスト・グローバルはRapidusの2nmプロセスを用いて半導体を製造する顧客に対して半導体設計に関する人材やエンジニアリングソリューションを提供する。（2025/3/26）

一部ではAI導入コストが逆風に：
複雑さを増すサプライチェーン　経営層とのコミュニケーションの課題も
グローバルサプライチェーンは現在、コミュニケーション上の課題や在庫レベルの変化、関税、新技術の登場などによって複雑な状況にあり、グローバルな製造戦略や在庫、貿易関係などを根本的に再検討する必要に迫られている。各種調査でこのような動きがフォーカスされ、さまざまな分野の企業にとっての潜在的な逆風やチャンスが明らかにされている。（2025/3/26）

元取締役のリップブー・タン氏が就任
苦境Intelの新CEOを任された“半導体業界のベテラン”への期待と不安
業績不振に陥っているIntelの新CEOに就任したリプブー・タン氏は長年、Cadence Design SystemsのCEOを務めた人物だ。同氏を評価するアナリストもいれば、ある懸念を示すアナリストもいる。（2025/3/26）

技術的視点の経営に期待：
Lip-Bu Tan新CEOは「Intelを再建する強力な選択」とアナリスト
米国EE Timesの取材に応じたアナリストは「Intelが新CEOにLip-Bu Tan氏を登用したのは、苦境に立つ同社が再建を進める上で良い選択だ」としている。（2025/3/19）

ラピダスとTSMCが地価上昇を加速　次世代半導体工場が地域に与える影響
2025年公示地価では、次世代半導体の国産化を目指すラピダスが工場建設を進める北海道千歳市の3地点が、上昇率で全国上位3位を占めた。（2025/3/18）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（90）：
「M4 Pro／M4 Max」を解析　IPを最大限に生かすAppleのモノづくり
2025年も精力的に新製品を発表しているApple。今回は、2024年から2025年にかけて発売された「Mac mini」や「Mac Studio」を取り上げ、それらに搭載されているプロセッサ「M4 Pro」「M4 Max」を報告する。（2025/3/17）

頭脳放談：
第298回 Armが方針転換？　「設計図だけでなく自前の半導体製品を販売するかも」報道の真相
英国の経済紙「The Financial Times」が、「Armが自ら半導体製品の販売を検討しており、2025年内にMetaに納品する予定である」と報じた。これまで30年にわたって、半導体の設計（IP）を販売してきたArmが、ライセンス先と競合する可能性のある半導体製品を売るとなると大きな方針転換となる。その背景について考えてみた。（2025/3/17）

IntelとSamsungを引き離す：
TSMCが米国に1000億ドル追加投資　「政権の威力」とトランプ氏
TSMCは、米国でのAIチップ生産を開始すべく、1000億米ドルの追加投資を行う予定だという。これによって、ドナルド・トランプ米大統領が台湾企業からの輸入品に課すと脅かしていた最大50％の関税を、辛うじて回避することになる。（2025/3/14）

PR：MSIの新型ポータブルゲーミングPC「Claw 8 AI+ A2VM」をチェック！　Core Ultra 7 258V搭載でわくわくが止まらない
（2025/3/11）

高出力領域で拡大へ：
ついにAIサーバに、次は車載へ　GaNパワー半導体で攻めるローム
急速な成長を続ける窒化ガリウム（GaN）パワー半導体市場での展開で、ロームが新たな段階に入った。これまでは民生機器向けが中心だったが、AIサーバ用電源ユニットに初採用されたことを皮切りに、車載などのハイパワーアプリケーションでの採用拡大を狙う。（2025/3/11）