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「TSMC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

HPCとスマホ向け半導体が需要をけん引:
TSMC、2022年の設備投資を440億ドルに増額へ
TSMCは再度、設備投資を増額する計画だ。同社は今後数年間で最大20%の需要増が見込めると考えており、この需要に対応するため、2022年中に440億米ドルもの投資を計画している。(2022/1/18)

福田昭のデバイス通信(342) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(15):
シリコンダイを直接水冷する次世代放熱技術の実力
今回は、3種類の放熱構造で冷却性能を比較した結果を紹介する。(2022/1/17)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
「自らの健康を犠牲にすることで最先端技術に携わる」、複雑な気持ちに
悩ましいです。まるでメビウスの輪です。(2022/1/13)

アナログ・デバイセズ 代表取締役社長 中村勝史氏:
PR:半導体不足の中でも強みを発揮するアナログ・デバイセズ、課題解決力を高めて結果を出す
「2021年はわれわれの強みを発揮することができ、あらゆる面で記録的な結果を残すことのできた1年だった」と語るのは、アナログ・デバイセズ日本法人代表取締役社長の中村勝史氏だ。幅広い製品ポートフォリオや早期から積極投資を行ってきた生産/供給体制などの特長を生かし記録的な業績を残したアナログ・デバイセズ。「2022年は顧客が抱える問題を解決するソリューション提供で結果を出す」と語る中村氏に2022年の事業戦略などについて聞いた。(2022/1/13)

福田昭のデバイス通信(341) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(14):
シリコンダイを直接水冷する「SoIC」向けの放熱技術
前回に続き、放熱技術について解説する。TSMCは同技術を「ISMC(Integrated Si Micro-Cooler)」と呼ぶ。(2022/1/12)

全く違う、ワークライフバランス:
「企業文化」になじめるか、TSMCアリゾナ工場の課題
TSMCのアリゾナ新工場が、従業員管理をめぐる問題に直面している。同社は台湾において、長時間労働やその経営文化のおかげで世界最大の半導体専業ファウンドリーへと成長したが、アリゾナ工場の従業員たちにとってはそれが不慣れなものであるためだ。(2022/1/11)

ヤマーとマツの、ねえこれ知ってる?:
メガネ、クルマ、チップ――CES 2022の見どころを振り返ってみた
オミクロン株で拡大するコロナウイルス感染の最中に開催されているCES 2022。それでも重要な発表はいくつかあった。(2022/1/6)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
予想を超えたApple、未来の道筋が見えたIntel、Windows 11に進んだMicrosoft 2021年のパソコン動向を振り返る
2021年は前年に続き、「パソコン」を大きく進化させるトピックが続いた。その中心的な役割を果たしたApple、Intel、Microsoftの動向を中心に振り返る。(2021/12/31)

世界を読み解くニュース・サロン:
「Nintendo Switch」品薄の裏にある大きな世界情勢のうねり
Nintendo Switchが半導体不足で手に入らない状況が続いている。その裏には、何があるのか。(2021/12/30)

福田昭のデバイス通信(340) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(13):
3次元積層モジュール「SoIC」の高性能化を支援する高放熱技術
今回からは、異種のデバイスを集積化する技術に関する講演部分を説明していく。まずは、放熱技術について解説する。(2021/12/28)

なぜ、「勝利の方程式」は崩れたか:
もはや「大企業誘致」は時代遅れ! 今、地方経済の活性化で「地場スーパー」が大注目なワケ
地方経済の活性化において、これまでは大企業を誘致し、工場の設立などを軸とした雇用創出などが「勝利の方程式」であった。しかし今、大きく時代が変わる中で、もはやそうした方程式は崩れつつある。そこで筆者が注目するのが、地場スーパーだ。(2021/12/28)

供給難と投資過熱に翻弄された1年:
2021年の半導体業界を振り返る
EE Times Japanに掲載した記事で、2021年を振り返ってみました。(2021/12/28)

5nmプロセスを拡張:
TSMCがHPC向け「N4X」プロセスを発表
TSMCが発表した新しいプロセス技術は、HPC(高性能コンピューティング)のワークロードおよびデバイスに向けたものだ。新しい「N4X」プロセスノードは5nmプロセス(「N5」)の拡張版で、2023年前半にリスク生産が開始される予定となっている。(2021/12/23)

福田昭のデバイス通信(339) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(12):
3次元集積化技術「SoIC」の開発ロードマップ
今回は、シリコンダイを3次元積層する技術「SoIC(System on Integrated Chips)」の開発ロードマップを紹介する。(2021/12/23)

FA 年間ランキング2021:
半導体不足に右往左往させられた製造現場、スマート工場化の“隙間”にも注目
2021年に公開したMONOist FAフォーラムの記事をランキング形式で振り返ります。公開記事の1年間分のデータを集計した上位記事とそこから見えるFA業界の状況について解説。2021年のランキングは、現在も多くの企業が頭を悩ませている半導体不足に関する記事が上位に食い込んできたことが特徴となりました。(2021/12/22)

AppleのM2チップはTSMCの4nmプロセスで製造? Apple Siliconのサイクルは1年半周期か
(2021/12/21)

過去の失敗を繰り返さないため慎重に検討を:
「CHIPS for America Act」、無用の長物を生み出す恐れ
今後10年間で米国半導体業界を再生すべく、520億米ドルを投入する法案「CHIPS(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors)for America Act」が、米国上院で可決された。現在はまだ、下院による承認を待っているところだが、ここで一度、この法案が、米国の国内製造への投資を奨励していく上で最も効果的な方法なのかどうか、じっくり検討すべきではないだろうか。(2021/12/21)

スピン経済の歩き方:
ブリヂストン「中国企業への事業売却」を叩くムードが、日本の衰退につながったワケ
ブリヂストンが大規模なリストラを明らかにした。中国企業に「防振ゴム事業」を売却することに対し、批判の声が高まっているが、こうしたムードが強まるとどういったことが起きるのか。筆者の窪田氏は「日本を衰退させるという皮肉な現実がある」と指摘する。どういう意味かというと……。(2021/12/21)

福田昭のデバイス通信(338) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(11):
シリコンダイを積層する3次元集積化技術「SoIC」
今回から、シリコンダイを3次元積層する技術「SoIC(System on Integrated Chips)」を解説する。(2021/12/20)

頭脳放談:
第259回 日本の半導体産業はどうしてダメになったのか? 今だから分かる3つのターニングポイント
1980年代、日本の半導体産業は世界で重要な地位を占めていた。2021年の今から振り返ると、3つのターニングポイントでの失策によって、日本の半導体産業は地位を失ってしまったように思える。どこで道を間違ったのだろうか?(2021/12/17)

製造マネジメントニュース:
半導体製造装置は2022年に約13兆円のグローバル市場規模に、SEMIが予測発表
SEMI Japanは2021年12月15日〜17日にかけて、東京ビッグサイトでエレクトロニクス製品の国際展示会「SEMICON Japan 2021 Hybrid」(以下、SEMICON Japan)を開催中だ。同展示会の開催発表会では、SEMIによる半導体製造装置のグローバル市場予測も公開した。(2021/12/16)

福田昭のデバイス通信(337) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(10):
Siインターポーザを樹脂基板に変更した低コスト版の「CoWoS」
今回からは「CoWoS」の派生品である「CoWoS_R(RDL Interposer)」と「CoWoS_L(Local Silicon Interconnect + RDL Interposer)」の概要を解説する。(2021/12/16)

ソリューション、イノベーションそして安心・安全でリード:
PR:CASE/MaaS時代の自動車をアーキテクトする ―― NXPの車載半導体事業戦略
自動車はクラウドサービスとつながるエッジ・アプリケーションの1つとしてその在り方を変えようとしている。それに伴い自動車の内部構造/アーキテクチャは一新する必要に迫られつつある。そうした中で、車載向け半導体大手のNXP Semiconductorsは「将来の自動車をアーキテクトする」を掲げ、新たな技術開発、ソリューション提供を強化している。そこでNXP Semiconductorsの将来の自動車に向けた事業戦略を紹介する。(2021/12/17)

SEMICON JAPANが2年ぶりのリアル開催:
「供給網を分断せず、フェアな開発競争を」、SEMIジャパン代表
マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会である「SEMICON JAPAN」(2021年12月15〜17日)が、2年ぶりに東京ビッグサイトで開催される。半導体業界では、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)のパンデミックや半導体不足といった困難が続く一方で、それらが市場成長を後押しし、2021年の世界半導体市場規模は過去最高となる見通しだ。SEMIジャパンの代表取締役を務める浜島雅彦氏に、今回のSEMICON JAPANの狙いの他、昨今の半導体業界の動向や課題に対する見解を聞いた。(2021/12/15)

SEMICON Japan 2021 Hybrid開幕:
ハイブリッド開催、岸田総理がビデオメッセージ
SEMIジャパンは、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2021 Hybrid」(2021年12月15〜17日、東京ビッグサイト)に関する記者説明会を開催し、展示会のハイライトや半導体製造装置の市場予測などについて説明した。(2021/12/15)

湯之上隆のナノフォーカス(45):
半導体製造装置と材料、日本のシェアはなぜ高い? 〜「日本人特有の気質」が生み出す競争力
半導体製造装置と材料の分野において、日本は非常に高いシェアを持っている。これはなぜなのか。欧米メーカーのシェアが高い分野と比較し、分析してみると、興味深い結果が得られた。(2021/12/14)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
2021年の所感は「半導体への投資が異常すぎる」に尽きる
投資するなら「持続可能な」ペースと中身で、ぜひ。(2021/12/14)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「FPGAの闇落ち」とルネサスのFPGA参入に思うこと
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年11月の動向から、RISC-V Days Tokyo 2021 Autumnで慶応大学の天野英晴教授が語った「FPGAの闇落ち」と、昨今のFPGA事情についてお届けする。(2021/12/10)

2021年の売上高ベースで:
MediaTek、スマートフォン向けSoC市場で首位獲得へ
MediaTekが、2021年のスマートフォン向け半導体チップ市場において、トップの座を獲得する見込みだ。同社は長年、最大のライバルであるQualcommと同市場で競争を繰り広げてきた。(2021/12/8)

福田昭のデバイス通信(336) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(9):
「CoWoS」の標準アーキテクチャが顧客による開発期間を短縮
今回は「CoWoS」の標準仕様について解説する。【訂正あり】(2021/12/6)

IC Insightsが売上高成長率予測を発表:
2021年に最も売上高成長を果たす半導体メーカーはAMDか
IC Insightsは2021年11月、半導体メーカー売上高上位25社の2021年売上高成長率予測を発表した。それによると、2021年に最も2020年比で売上高を伸ばす半導体メーカーは、AMDだという。(2021/12/1)

部品の供給難の中:
Appleの2021年Q3売上高が過去最高に
Appleの2021年第3四半期(7〜9月期)における売上高が、過去最高を記録した。半導体供給不足が続く中、スマートフォン出荷台数が全体的に減少しているにもかかわらずだ。(2021/11/30)

湯之上隆のナノフォーカス(44):
「半導体不足」は本当か? クルマ大減産の怪
筆者は4月21日に、『半導体不足は「ジャストインタイム」が生んだ弊害、TSMCが急所を握る自動運転車』を寄稿し、その記事の中で、なぜ車載半導体不足が生じたかを分析した。しかしどうも、現在起きている現象は、それとは異なるように感じる。そこで本稿では、再度、クルマがつくれない原因を半導体の視点から考察する。(2021/11/26)

福田昭のデバイス通信(335) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(8):
10年で5世代の進化を遂げた高性能パッケージング技術「CoWoS」(後編)
前編に続き、「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate、コワース)」の進化について解説する。(2021/11/25)

Arm最新動向報告(15):
Armの次なる2000億個出荷に向けた布石「Arm Total Solutions for IoT」の狙い
Armの年次イベント「Arm DevSummitの発表内容をピックアップする形で同社の最新動向について報告する本連載。今回は、2021年10月19〜21日にかけて開催された「Arm DevSummit 2021」について、「Arm Total Solutions for IoT」を中心に紹介する。(2021/11/24)

政府、半導体生産強化に7740億円計上へ
政府は半導体の緊急強化パッケージの財源として、経済産業省の2021年度補正予算案に7740億円を計上する方向で最終調整に入った。半導体の国内生産拠点確保や研究開発の促進に集中投資する。生産設備の刷新や脱炭素化にも補助金を充てる。(2021/11/22)

福田昭のデバイス通信(334) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(7):
10年で5世代の進化を遂げた高性能パッケージング技術「CoWoS」(前編)
今回からは、高性能コンピューティング(HPC)向けパッケージング技術「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate、コワース)」を解説する。(2021/11/22)

最大2万円分のポイント付与:
10万円の給付、マイナポイント 経済対策はどうなる?
追加経済対策が閣議決定した。新型コロナウイルス禍で疲弊した経済を下支えする各種給付金に加え、中長期の経済成長を牽引するデジタル化など、さまざまな事業が盛り込まれた。(2021/11/21)

頭脳放談:
第258回 Intel「Alder Lake」とAMD「EPYC」に見る次の戦いの行方
Intelからコンシューマー向けプロセッサ「Alder Lake」が、AMDから第3世代のサーバ向けプロセッサ「EPYC」がそれぞれ発表された。用途は異なるものの、この2つのプロセッサから、Intel VS. AMDの次の戦いが見えるような気がする。(2021/11/19)

CAEニュース:
TSMCと協業し、マルチダイ設計に対する包括的な熱解析ソリューションを開発
Ansysは、TSMCと協業し、TSMC 3DFabricを用いたマルチダイ設計に対する包括的な熱解析ソリューションを開発した。綿密な熱解析により、オーバーヒートによるシステムの故障を防ぎ、使用期間中の信頼性を向上する。(2021/11/19)

製造マネジメントニュース:
半導体の国内産業基盤確保へ、経産省が3ステップの実行計画
経済産業省は2021年11月15日、「第4回 半導体・デジタル産業戦略検討会議」において半導体産業基盤緊急強化パッケージとして3ステップの実行計画を示した。(2021/11/16)

事業は堅調も:
経営層の再編が続くSMIC
上海に拠点を置くSMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)は、事業が急成長している中、数人の取締役の辞職を発表した。(2021/11/16)

日本企業の半導体売上高を10年で3倍に 経産省が支援策
経済産業省が国内半導体産業の強化に向けた有識者会議を開催し、半導体戦略の当面の支援策をまとめた。国内での生産基盤強化のため、工場の誘致や施設改修などを国が支援。2030年の日本企業の半導体売上高を約13兆円と目標を設定した。(2021/11/16)

福田昭のデバイス通信(333) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(6):
ウエハースケールの超巨大プロセッサを実現した「InFO」技術
「InFO」技術を改良した2種類のパッケージのうち、ウエハー規模の巨大なパッケージング技術「InFO_SoW」を解説する。(2021/11/16)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
TSMCが語る「N3」ノードの詳細 ―― 電子版2021年11月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年11月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『TSMCが語る「N3」ノードの詳細』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。(2021/11/15)

microNPU「Arm Ethos-U65」を実装:
NXP、アプリケーションプロセッサ「i.MX 93」発表
NXP Semiconductorsは、アプリケーションプロセッサ「i.MX 9」シリーズとして、microNPU(Neural Processing Unit)「Arm Ethos-U65」搭載の「i.MX 93」ファミリを発表した。(2021/11/12)

福田昭のデバイス通信(332) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(5):
「InFO」構造を積層したミリ波帯域用高性能パッケージ
今回から、さらに高い性能のコンピューティングに向けて「InFO」技術を改良した2種類のパッケージを解説する。(2021/11/12)

半導体大手TSMCの日本進出に予算確保へ 経産相が製造強化方針
萩生田光一経済産業相は、半導体世界大手のTSMCが熊本県での工場建設を決めたことに関連し、半導体の製造基盤の確保に向けて「必要な予算の確保と数年度にわたる支援の枠組みを速やかに構築したい」と述べた。(2021/11/11)

工場ニュース:
TSMCが半導体ファウンドリーを熊本県に設立、ソニーの半導体子会社が出資
世界的な半導体大手の台湾TSMCは2021年11月9日、半導体に対する世界的な需要の高まりへの対応を目的に、22/28nmプロセスを皮切りとした半導体の製造受託サービス子会社「Japan Advanced Semiconductor Manufacturing 株式会社(以下、JASM)」を熊本県に設立することを正式に発表した。また、ソニーグループの半導体関連子会社であるソニーセミコンダクタソリューションズがJASMに少数株主として参画する。(2021/11/10)

ソニーセミコンダクタソリューションズが出資:
TSMC、熊本でのファウンドリー設立を正式発表
TSMCは2021年11月9日(台湾時間)、半導体に対する世界的に旺盛な需要に対応することを目的に、22nm/28nmプロセスを皮切りとした半導体の製造受託サービスを提供する子会社「Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(以下、JASM)」を設立すると発表した。ソニーセミコンダクタソリューションズ(以下、SSS)は、同社に少数株主として参画する。(2021/11/9)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。