「TSMC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

『図解で深掘る　きちんとわかる　半導体』：
AIがもたらした「半導体」の進化　光電融合、HBM、新トランジスタ――果てなき性能向上、どうかなえる？
生成AIの登場によって、半導体の進化が加速している。「ムーアの法則」に限界が見える中、半導体メーカーは新たな技術を次々に生み出している。果てなき性能向上、どうかなえるのか。（2026/9/30）

強まる地政学リスク：
政治とメモリ供給難に翻ろうされるSKとIntel
韓国SK hynixとIntelの提携に関する話題が注目を集めている。Intelは一部の報道について「臆測にすぎない」とコメントしているが、メモリの“品薄”状況や、政治的な要因も絡んでいることから、両社ともに難しい立場に立たされている。（2026/9/29）

『図解で深掘る　きちんとわかる　半導体』：
NVIDIAですら1社では半導体は作れない――それでもAI時代の“勝者”になれたワケ
AI時代の“勝者”として君臨するNVIDIA。そんなNVIDIAですら、1社では半導体は作れない。NVIDIAが勝ち、NECや富士通などの日本企業が衰退していった理由はどこにあるのか。（2026/9/29）

2027年1Qに量産開始：
NXPとVISの合弁VSMC、シンガポール300mm新工場を開所
NXP Semiconductorsと台湾Vanguard International Semiconductorの合弁会社VisionPower Semiconductor Manufacturing Companyが2026年9月28日（シンガポール時間）、シンガポール・タンピネスに建設した300mm（12インチ）ウエハー工場を開所した。2029年のフル稼働時には月産約4万4000枚の生産能力を見込む。（2026/9/28）

湯之上隆のナノフォーカス（95）：
26年Q2の半導体世界ランキングから読み取る「本当の勝者」
Semiconductor Intelligenceが2026年8月に発表した、世界半導体企業ランキング。筆者は、このランキングにTSMCや、急成長するメモリメーカーがいないことに強い違和感を覚えた。そこで、各社の決算資料を基にランキングを作り直してみたところ、ChatGPT登場から約4年で世界半導体産業の勢力図が根本から塗り替えられつつあるという、予想以上に劇的な光景が浮かび上がってきた。（2026/9/25）

エヌビディアCEO「誰かと夕食をすると、その翌日に相手の株価が2倍になる」　GPUを巡る巨額マネーの行方
NVIDIAのフアンCEOが「私がどこで夕食を食べるのか、そして誰と夕食を食べるのかを調べることだ。そうすると、相手の株価が翌日に2倍になる」と語った。GPUを巡る巨額マネーの行方は。（2026/9/21）

大山聡の業界スコープ（104）：
半導体誘致で対照的な日韓、共通する「官」「民」のズレ
半導体工場の誘致を目指す韓国・光州のフォーラムに参加した。しかし、誘致対象のSamsung ElectronicsとSK Hynixの姿はなく、政府の熱意と企業の姿勢には隔たりがうかがえた。半導体産業を巡る状況は対照的な日韓だが、「官」と「民」の意思のズレは共通する。両国の事例から、企業の実態と意思を踏まえた半導体戦略の必要性を考える。（2026/9/18）

「誰もがカスタムチップを設計可能に」：
半導体設計を2週間で　20歳CEOの米新興がAIで挑む
米新興Architect Labsは、AIを活用してカスタムチップの設計／検証を高速化するプラットフォームを開発している。共同創業者兼CEOのEbrahim Hussain氏は、試作チップ「Redwood」によって、アイデアから概念実証まで2週間で進められることを示したとする。同社は従来のEDAプロセスの大部分を迂回する独自手法で、半導体設計の期間短縮を目指す。（2026/9/18）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（107）：
2nm世代採用 「iPhone 18 Pro」分解で見える7000日の進化の歩み
2026年9月18日に発売された、Apple最新スマートフォン「iPhone 18 Pro」を分解する。TSMC 2nmプロセス製造のプロセッサを採用する同製品、改めて2007年発売の初代機「iPhone 2G」と見比べると、驚愕するような進化の歴史を歩んできていることが分かる。（2026/9/28）

独自構造で排ガス抑制：
旭化成がポリマー光導波路　開発背景に「TSMCショック」
旭化成は「第5回 ネプコンジャパン 秋」（2026年9月9〜11日、幕張メッセ）内の特別企画「光電融合World」に出展し、同社が開発中のポリマー光導波路素材を紹介した。耐熱性と加工性を両立するとともに、独自の設計やプロセス最適化により、従来のシリコーン系材料で課題とされる低分子シロキサンガスの排出を抑えている。（2026/9/16）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
ams OSRAMが繰り出す「攻めの一手」　マイクロLEDで狙う新天地
ams OSRAMが突如、データセンター向けマイクロLED市場に参入するとの戦略を発表した。それはなぜなのか。2026年に入り、急速に盛り上がりつつある同市場の概況を説明しながら、ams OSRAMの狙いを読み解いてみたい。（2026/9/11）

「半導体関連メーカー」の2025年度売上高、過去5年で最高に　売り上げトップの企業は？
生成AIやデータセンター向け需要の拡大を背景に、国内の半導体関連メーカーの業績が伸びている。東京商工リサーチが調査した。（2026/9/10）

25年度売上高は7.9兆円：
国内半導体関連メーカー売上高、キオクシア首位、JASMは143倍に
東京商工リサーチ（TSR）によれば、国内半導体関連メーカー154社の2025年度売上高は合計で7兆9115億円となり、前年度に比べ17.1％増加した。利益合計は7125億円で前年度比5.4％増となった。いずれも過去5年間で最高を記録した。（2026/9/10）

TSMCは30年に先端ノードで導入：
Samsung、高NA EUVをDRAM量産に「業界初」導入へ　28年までに
Samsung ElectronicsとASMLは2026年9月8日、高開口数（NA）極端紫外線（EUV）露光および先進半導体製造技術に関する戦略的協業を拡大すると発表。2028年までに「業界初」（両社）となるDRAM量産への高NA EUV露光装置導入を実現する計画だ。（2026/9/8）

人員4割増で事業基盤強化：
ASML、日本は「技術革新支える重要市場」　日本法人社長が方針
ASMLの日本法人であるASMLジャパンは2026年、設立25周年を迎えた。同社は、日本で先端半導体への投資が拡大する中、顧客に近接したサポート体制や人材基盤を強化する。現在約500人の従業員を2030年度に向けて約700人規模まで増やすほか、装置／材料メーカーや研究機関との連携、国内調達も深める方針だ。ASMLジャパン 代表取締役社長の藤原祥二郎氏が、日本事業の今後について語った。（2026/9/8）

折りたたみiPhoneは30万〜40万円超に？　ダミー画像から見えたスペックと品薄の懸念
Appleが初の折りたたみiPhoneを発表するとうわさされており、ダミーモデルやケースの画像が出回っている。開くと7.8型で4：3の画面になり書類閲覧に向く一方で、動画視聴には上下に帯が出る仕様とされる。メモリ価格の高騰もあり、30万から40万円台という高額化が予想される。（2026/9/7）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
GaN市場でInfineonが5位から2位に急浮上　AIが変える勢力図
5位から2位へ――。GaNパワーデバイス市場でInfineon Technologiesが急速にシェアを伸ばしています。（2026/9/7）

2029年にHBM4E量産開始：
SKが米国にHBM工場　40億ドル投資
SK hynixが、広帯域メモリ（HBM）のパッケージング工場を建設すべく、米国に40億米ドル規模を投資する。パッケージング工場がアジアに集中する中、米国における半導体製造の“空白”解消を目指す計画だ。（2026/9/7）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
ついにイメージセンサー世界シェア5割、ソニーが迎える正念場
気になるSamsungの動き、TSMCとのJVで「勝負に出た」ソニー。（2026/9/3）

プログラマブルロジック本紀（14）：
「Stratix」と「Cyclone」を投入したAlteraはFPGAベンダーとして黄金期へ
FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第14回は、第13回に引き続き2000年代前半のAlteraについて紹介する。同社を代表するFPGA製品「Stratix」と「Cyclone」の投入により、FPGAベンダーとして黄金期を迎えることになる。（2026/9/1）

半導体世界市場「1兆ドル」目前に：
2026年上半期の半導体業界を振り返る
本稿では、2026年上半期の半導体業界を振り返る。（2026/8/31）

「新幹線料金と同じ」　ラピダス小池社長が明かす、2ナノ半導体“短納期”の勝算
ラピダスが計画する2ナノメートル級先端半導体の量産化について、小池淳義社長が見解を示した。旺盛なAI需要を背景に「工程は遅れなく進行している」と強調。絶対王者である台湾のTSMCに対する勝ち筋を「圧倒的な短納期」とし「新幹線料金のように高くても早く出す価値が評価される」と説明した。さらにGAFAMを含む米巨大テックでの評価開始や、自前主義を脱したグローバル協業の重要性についても語った。（2026/8/28）

米アナリストの見解：
TSMCのCoWoSに「弱点」　HBM実装でIntelに商機か
米国のアナリストらによると、TSMCの先進パッケージング技術「CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）」が、AIアクセラレーターと広帯域メモリ（HBM）を統合する上で生産のボトルネックになっていて、Intelにファウンドリー顧客獲得のチャンスが生まれているという。Intelはインターポーザーを不要にできる「EMIB」などを武器に、AI半導体向け先進パッケージングで存在感を高めている。（2026/8/27）

石野純也のMobile Eye：
インフラシェアリングから「周波数シェア」の時代へ　ミリ波を落札したJTOWERの次なる戦略
JTOWERが説明会を開催し、屋外シェアリングや電波オークションで落札したミリ波活用の展望を語った。キャリアの意識変化によって新設鉄塔や鉄道沿線などの要望が増加し、自社開発の地下鉄向け新装置なども導入を進める。複数の周波数を共有する周波数シェアリングを活用してトラフィック集中地での展開を目指す。（2026/8/22）

「XBM」「ZAM」で回帰を模索：
DRAM撤退から40年、Intelがメモリ再挑戦か
半導体メモリのパイオニアとして創業し、1985年にDRAM事業から撤退してCPUへ軸足を移したIntel。同社が今、AIの普及によって大きく変化するメモリ市場への回帰をうかがわせている。Intelとメモリの半世紀にわたる歴史を振り返りながら、新たに開発を進める「XBM」「ZAM」と、メモリ事業への本格復帰に向けた課題を探る。（2026/8/21）

「たった14人」の挑戦から7兆円の逆転劇へ　ラピダス小池社長の「TSMCとは戦わない」2ナノ半導体の勝算
世界の半導体市場を台湾TSMCが席巻する中、7兆円規模の国家プロジェクトとして最先端「2ナノ」の量産化に挑むのがラピダスだ。同社はTSMCとの規模の勝負を避け、設計から前後工程を一棟で完結させる「RUMS」による多品種生産で勝負する。「たった14人」の同志でスタートした原点から、北海道を「次のシリコンバレー」へと変える小池淳義社長の戦略に迫る。（2026/8/21）

「iPhone 18」シリーズうわさまとめ　秋にPro、来春に無印登場か　「さらなる値上げ」の可能性も考える
次期iPhone 18シリーズは2026年秋のProと2027年春の無印モデルという2段階で登場する見通しだ。TSMCの2nmプロセス採用やメモリ高騰の影響により新モデルではさらなる価格上昇が予想される。買い替えを検討している人は、秋に登場する新機能の価値を見極めて判断する必要がある。（2026/8/19）

第1弾は高性能コンピュート向け：
ソシオネクスト、AI／HPC向けSoC開発にIntel 18A-P採用
ソシオネクストはAI、データセンター、高性能コンピューティング（HPC）向けのカスタムSoC（System on Chip）開発に当たり、米Intelの1.8nm世代プロセス「Intel 18A-P」を採用すると発表した。ソシオネクストが培ってきたASIC開発の知見と、Intel Foundryの先端プロセスおよびパッケージング技術を組み合わせて、顧客のSoC開発を支援するという。（2026/8/19）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intel復活なるか、見え始めた兆し
Intelの2026年度第2四半期（4〜6月期）の業績は好調だった。Intelは最も苦しい時期を脱しつつあるのだろうか。今回の業績を見ながら考察してみたい。（2026/8/17）

ライバルに勝つべく勝負に出た？：
ソニーとTSMCの合弁、米アナリストはどう見るのか
ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、SSS）とTSMCが、次世代イメージセンサーの開発／製造を担う合弁会社（JV）を設立する確定契約を締結した。米国のアナリストはこの動きをどう見ているのか。（2026/8/17）

「Pixel 11／11 Pro」は何が進化した？　Pixel 10シリーズとスペックを比較する　実は“値下げ”の機種も
Googleが新スマホ「Pixel 11」シリーズ3機種を発表し8月20日に発売する。全機種でTensor G6を搭載し上位機はカメラやディスプレイ領域を順当に強化した。最小ストレージ増加や下位モデルのメモリ削減により、構成と価格帯に明確な変化が生じた。（2026/8/16）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
ソニーとTSMCが合弁会社設立へ／MetaやSpaceXAIなど最新AIモデルの発表ラッシュ
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、8月9日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2026/8/16）

1週間を凝縮！ 今週の製造業ニュース：
お盆明けまでに押さえたい！　東芝シャープ決算、ソニーセミコンTSMC新会社
2026年8月10〜14日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週のニュースをお届けします。（2026/8/15）

合志市の新工場を移管：
ソニーとTSMC、イメージセンサー合弁会社に7470億円　熊本で29年量産
ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、SSS）とTSMCが、次世代イメージセンサーの開発／製造を担う合弁会社（JV）「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing」の設立に関する確定契約を締結した。熊本県合志市を拠点とし、スマートフォン向けの新イメージセンサーの量産における開発および製造を担う。SSSが約4650億円、TSMCが約2820億円を拠出し、2029年に量産を開始する予定だ。（2026/8/12）

製造マネジメントニュース：
ソニーセミコンとTSMCの合弁、熊本で次世代イメージセンサーを2029年量産
ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは合弁会社を設立し、熊本県でスマートフォン向けイメージセンサーを生産する。2029年の量産開始を予定している。（2026/8/12）

ソニーとTSMCの2強タッグ、スマホイメージセンサー合弁会社　2029年の量産開始を予定
ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCが合弁会社設立の確定契約を締結した。熊本県合志市に新会社を設立し2029年にスマホ向けイメージセンサーの量産を開始する。両社で約7470億円を拠出し日本政府からの支援も前提に資金計画を進める。（2026/8/11）

業績は回復基調に：
「ファウンドリーの実力」試されるIntel
Intelの2026年第2四半期（4〜6月期）の決算では、Intel Foundryが回復基調にあることを示すものとなった。Intelは、ファブレス半導体メーカーにとって「TSMCとは別の選択肢」となり得るのか。Fortinetとの協業はその実力を問う試金石となるかもしれない。（2026/8/10）

材料／装置メーカーとの連携から熊本工場まで：
TSMCが日本に期待するもの　グローバル戦略での役割を日本法人社長に聞く
AI需要の拡大を背景に、半導体市場は今後も成長が見込まれている。TSMCは、トランジスタの微細化に加え、先端パッケージングや光接続などの技術開発を加速している。こうした中、日本の設計、研究開発、生産拠点は、TSMCのグローバル戦略においてどのような役割を担うのか。TSMCジャパン 社長の小野寺誠氏に、AI時代の技術課題や日本企業との連携について聞いた。【修正あり】（2026/8/7）

TSMC 40nmで製造：
画像鮮明化を1チップで実現　組み込みも容易に
ロジック・アンド・デザインは2026年7月31日、「“より視える化”セミナー2026」を開催し、同社の画像鮮明化技術「LISr（リサ）」を搭載したSoC（System on Chip）「LISr-RISA（リサリサ）」を初公開した。これまでハードウェアやソフトウェアで提供されてきたが、チップ化したことで機器への組み込みが可能になる。（2026/8/5）

湯之上隆のナノフォーカス（94）：
He・ナフサ・レジスト逼迫の続報――半導体工場停止が回避できている理由
筆者は中東情勢悪化に伴うヘリウム（He）、ナフサ、フォトレジストのサプライチェーンの混乱は、半導体工場停止の危機を招くと警鐘した。ただ、実際には半導体工場が停止したという報告は見当たらない。なぜ最悪のシナリオが回避されているのか、その理由を論じる。その上で、特にHeの供給が綱渡りになる可能性を指摘する。（2026/8/5）

製造マネジメントニュース：
ソニーグループはイメージセンサーが過去最高益、熊本地震の影響も限定的
ソニーグループは、2026年度第1四半期の連結業績を発表し、売上高、営業利益ともに第1四半期として過去最高を更新した。（2026/8/4）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
想定以上に早い生産再開、10年前の教訓生きる
免震／耐震強化や、日ごろの避難訓練がいかに大切かが、本当によく分かります。（2026/8/3）

1週間を凝縮！ 今週の製造業ニュース：
なぜ熊本に半導体産業が集まるのか――地震で工場稼働停止相次ぐ
2026年7月27〜31日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週のニュースをお届けします。（2026/8/1）

地震影響の見立ても言及：
ソニー半導体は1Q過去最高益、スマホ市況停滞も主要顧客ら拡大
ソニーグループのイメージング＆センシングソリューション（I＆SS）分野の2026年度第1四半期（2026年4〜6月）業績は、売上高が前年同期比26％増の5127億円、営業利益が同125％増の1222億円となった。モバイル向けイメージセンサーの単価上昇や為替の好影響を背景に売り上げが増加。営業利益は第1四半期として過去最高を更新した。（2026/7/31）

キオクシア、1カ月で株価が3分の1に下落　世界的な半導体売り、今日の決算はどうなる？
これが「AIバブル崩壊の始まり」と一言で片づけるのは早計だ。今回の値動きは、キオクシア固有の悪材料、世界的なメモリ株売り、そして需給要因という3つの力が重なって効いてきたことにある。（2026/7/31）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（105）：
2026年は「2nm商用化元年」 Panther Lake搭載PCなど最新機を分解
今回は2026年前半に発売された、AppleやSamsungなど大手メーカーのノートPC／スマートフォンを分解する。2026年はいわゆる2nm（相当を含む）の商用化元年だ。秋ごろにはAppleやGoogleからも2nmプロセッサの登場が予想されるが、現在はどのプロセッサもArmの同バージョンCPUを搭載するなどで、横並び比較がしやすい。（2026/8/3）

フィジカルAI開発支援も：
熊本を「未来の産業を生み出す拠点」へ　サイエンスパーク開発進む
三井不動産は2026年7月27日、一般社団法人「くまもとサイエンスパークコミュニティ＆マネジメント（以下、KSCM）」を熊本県と共同設立すると発表した。同パークでは半導体に関する日台／産学官コミュニティーを促進するほか、フィジカルAIの開発支援も行う。（2026/7/30）

工場ニュース：
令和8年熊本地震による工場への影響まとめ
熊本県内を中心に令和8年熊本地震による工場への影響をまとめた。（2026/7/29）

最大震度7を受けて：
令和8年熊本地震、半導体メーカー工場の対応状況【8/24 17時50分更新】
2026年7月28日夕方に、熊本県で最大震度7の地震（令和8年熊本地震）が発生した。ルネサス エレクトロニクスや三菱電機、JASM、ソニーなど、熊本県内に製造拠点を持つ半導体メーカーが被害状況の確認を急いでいる。【2026年8月24日17時50分更新】（2026/7/29）

SEMISOL 2026 基調講演：
ムーア氏も予見していたチップレット集積　AI時代に重要性増す
横浜国立大学 教授の井上史大氏は、2026年6月に開催された「SEMISOL 2026」の基調講演で、AI時代における後工程技術の重要性が高まっていると強調した。ゴードン・ムーア氏も約60年前に、チップを分割して接続する考え方のコスト優位性を示唆していたという。（2026/7/28）