「TSMC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「iPhone 17（仮）」シリーズのスペックを予想する　A19／A19 Proチップ搭載、Airは歴代最薄で独自モデム搭載か
2025年9月に発表が予想されているiPhone 17シリーズのスペックを予想。Plusに代わってAirの追加、Proモデルでは望遠含めて全てのカメラが48MP化するなどの情報が伝えられています。画面サイズやバッテリー容量にも注目したいところです。（2025/9/4）

Micronや中国メーカーに恩恵が：
米国の中国向け装置輸出「特例撤回」 SamsungとSKへの影響は
米国のトランプ政権が、IntelとSamsung Electronics（以下、Samsung）、SK hynixに対する、中国工場向けの最先端半導体製造装置の輸出に関する「認証エンドユーザー（VEU）」認定を取り消すと発表した。大きな影響を受けるのは、SamsungとSK hynixだ。本稿では、両社が中国に保有する半導体製造施設の概略や、今回の決定がいかに深刻な影響を引き起こすのかという点を中心に考察する。（2025/9/4）

Samsungは「Switch 2」の恩恵受ける：
25年2Qのファウンドリー市場、TSMCが過去最高のシェア70％超に
台湾の市場調査会社TrendForceによると、世界ファウンドリー市場は2025年第2四半期（4〜6月）、前四半期比14.6％増の417億米ドルと過去最高を記録。市場トップのTSMCは、シェアが過去最高の70.2％に達したという。（2025/9/4）

独自アーキテクチャで先行：
「標準化を待てず」 HBMで変わるメモリ技術サイクル
広帯域メモリ（HBM）の技術進化が加速している。GPUの進化に合わせるために、カスタマイズや独自アーキテクチャの採用が求められるようになっていることもあり、標準化の完了を「待っていられない」状態になりつつある。（2025/9/3）

「TSMCの最先端技術を活用」：
ミュンヘン工科大学がTSMCと連携、AIチップ開発センター新設へ
ドイツ・ミュンヘン工科大学がTSMCと連携し、高性能AIチップの研究開発センターを新設する。TSMCの最先端技術を活用し、AIチップ開発における最先端ソリューションの確立を目指す。（2025/9/3）

過熱する競争が変える勢力図：
あと5年で中国が半導体生産能力トップに　米国は先端ノード強化
複数の市場調査によると、今後10年以内に、米国が高性能半導体チップの生産能力を約1.3倍に増強する一方、中国は成熟ノードの能力を拡大し、世界ファウンドリー市場シェアでトップになる見込みだという。（2025/9/2）

先行き不透明感が際立つ：
2025年上半期の半導体業界を振り返る
世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。本稿では、2025年上半期の半導体業界を振り返る。（2025/8/29）

信号遅延と消費電力を大幅に削減：
5.5D技術を含む3DIC設計、ソシオネクストが対応
ソシオネクストは、コンシューマーやAI、データセンターなどの用途に向けた3次元集積回路（3DIC）の設計に対応していく。5.5Dを含むパッケージ技術とSoC（System on Chip）設計能力を活用して、顧客に最適なソリューションを提供したいとする。（2025/8/29）

Google Pixel 10心臓部は「10セント硬貨より小さい」──Tensor G5の性能詳細は？
Googleは独自開発のモバイルプロセッサ「Google Tensor G5」の強みを改めてアピールした。Googleが長年掲げてきた「AIファースト」という設計思想の集大成ともいえるこのプロセッサは、最新スマートフォン「Google Pixel 10」シリーズに搭載され、AI機能の処理性能を飛躍的に向上させる。同社はこれを「AIイノベーションの新たな一歩」と位置付け、Pixelをさらに賢く、便利にする「AIスマホ」としての地位を確立する構えだ。（2025/8/28）

「TSMCも最大株主は政府だ」との声も：
米国政府がIntel株を10％取得　元王者の救済は「国有化への序章」か？
米国政府は2025年8月22日（米国時間）、「アメリカファースト」製造業構想の一環として、Intelへの直接投資を実施すると発表した。業界内ではこれに対して「Intelの国有化に等しい」という批判も上がっている。（2025/8/28）

ある日のペン・ボード・ガジェット：
見た目がほぼ変わらない「Pixel 10」シリーズは実際何が変わった？　試して分かった「Pixel 10 Pro XL」の真実
プロイラストレーターのrefeiaさんに、Googleの新型スマートフォン「Pixel 10 Pro XL」を試してもらいました。そこから見えてきたこととは……。（2025/8/28）

富岳の100倍の性能を目指す：
「富岳NEXT」開発が始動　GPUでNVIDIA参画、Rapidus採用の可能性も
理化学研究所（以下、理研）は、スーパーコンピュータ「富岳」の次世代となる新たなフラグシップシステム（開発コードネーム「富岳NEXT」）の開発体制が始動したと発表した。全体システムやCPUの基本設計は富岳から続けて富士通が担うほか、今回初めてGPUを採用し、その設計にNVIDIAが参画する。（2025/8/26）

人工知能ニュース：
富岳NEXTの開発は「Made with Japan」、NVIDIAが加わりアプリ性能100倍の達成へ
スーパーコンピュータ「富岳」の次世代となる新たなフラグシップシステム「富岳NEXT」の開発体制が発表された。理研を開発主体に、全体システムと計算ノード、CPUの基本設計を富士通が担当する一方で、GPU基盤の設計を米国のNVIDIAが主導するなど「Made with Japan」の国際連携で開発を推進する。（2025/8/25）

データセンターの電力削減も可能に：
デバイスを「超省エネ」に導く　IPOで製品展開を加速するAmbiq
エッジAI用半導体を手掛ける米Ambiq。半導体を低消費電力で動作できる独自技術「SPOT（スポット）」を生かし、いずれはデータセンターへの展開を目指す。（2025/8/22）

国民負担増、同盟国との関係にも亀裂：
トランプ関税は「深刻な自滅行為」、最も得をするのは中国
トランプ政権による関税政策は、米国内の産業強化には逆効果であることが明らかになってきた。米国企業や米国民の負担を増加させ、同盟国を遠ざけている。そして中国の勢いを削るどころか、むしろ中国のテクノナショナリズム的野望を強める手助けをしている。（2025/8/22）

Google、「Pixel 10」シリーズ発表──新SoC「Tensor G5」でAI機能が大幅進化、初のQi2対応
Googleが「Pixel 10」シリーズを発表した。新SoC「Tensor G5」を搭載し、AI機能を大幅に強化。「マジックサジェスト」や「カメラコーチ」などの新機能が追加された。無印は初の3眼カメラ、Proは最大100倍ズームに対応。Qi2無線充電もサポートする。（2025/8/21）

「Google Pixel 10」が8月28日に日本上陸　望遠カメラをプラスして12万8900円から
Googleの最新スマートフォン「Pixel 10シリーズ」が発表された。メインストリームを担う「Pixel 10」は、アウトカメラに「望遠」を加えたトリプル構成になっていることが特徴だ。【訂正】（2025/8/21）

「Pixel 10 Pro Fold」発表　折りたたみスマホ初のIP68の防塵・防水対応、バッテリー増量で26万7500円から
Googleは折りたたみスマートフォンの新型「Google Pixel 10 Pro Fold」を発表した。Google ストアにおける販売価格は26万7500円（税込み）からとなっている。予約販売は8月21日から開始し、10月9日に発売する。（2025/8/21）

サーバ向け事業では改善の兆しも：
「ファウンドリー事業完全放棄の可能性」、Intel CEOが言及
Intelは2025年7月24日（米国時間）、2025年第2四半期業績を発表した。多くのニュースが伝えられた中で特に関心を集めたのは、ファウンドリー事業と高コストな「18A」プロセスだった。（2025/8/20）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「コイン1枚に5トンのゾウ4頭分」の応力を制御、300mm GaNウエハーの量産近づく
300mmウエハーでの量産が始まれば、大幅なコスト低減が期待できます。（2025/8/18）

2024年は680億米ドル規模：
車載半導体ランキング、首位はInfineonでルネサスは5位
フランスの市場調査会社Yole Groupによると、2024年の車載半導体市場は680億米ドル規模で、首位はInfineon Technologies。ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は5位だった。（2025/8/18）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2025年8月号：
GaN、SiCパワー半導体の技術革新　PCIM 2025レポート――電子版2025年8月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2025年8月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『GaN、SiCパワー半導体の技術革新――PCIM 2025レポート』です。（2025/8/18）

頭脳放談：
第303回 Rapidusの2nmプロセスが直面する現実と未来、残された課題と懸念を解説
Rapidusは2025年7月、2nmノードのGAAトランジスタの動作確認を発表した。この迅速な成果は驚異的だが、巨額の資金提供者へのアピールという側面も考えられる。本格的な量産やビジネスに入るには、まだまだ課題がありそうだ。また、米国への輸出における関税問題は、Rapidusのビジネスに大きな影を落としそう。そこで、Rapidusの課題について、いろいろと考えてみた。（2025/8/18）

大山聡の業界スコープ（91）：
米国半導体の強化は100％関税よりIntel支援 ── 分社発表から1年、結論を急げ
100％関税構想は米国企業の負担増と競争力低下を招く。半導体製造強化には、巨額赤字に陥るIntelの製造部門分社化に対する支援こそ急務だ。（2025/8/19）

石川温のスマホ業界新聞：
アップルがサプライヤーを集めてアメリカでの生産体制を確立――サムスン電子に切り替えでソニーの牙城は崩れるのか
米国のトランプ大統領が、製造業を米国内に“戻す”ための政策を進めている。それに呼応してか、Appleが「アメリカ製造プログラム（AMP）」なる計画を発表した。米国内に工場を構えるサプライヤーから部材を調達するというものだが、そこで気になるのが「カメラセンサー」である。（2025/8/17）

中長期での競争見据え：
TSMCが6インチウエハー製造を段階的に停止へ
TSMCは、6インチウエハー製造を段階的に停止する。レガシーの工場を閉鎖し、先端プロセスによる300mmウエハーへの注力を強めている。（2025/8/14）

米国のサプライチェーン強化にも：
「あえてレガシー半導体」のSkyWater　Infineon工場買収で生産能力4倍に
米国の半導体ファウンドリーSkyWater Technologyは、米国テキサス州オースティンにあるInfineon Technologiesの工場を買収し、生産能力を4倍に拡大した。レガシー半導体の生産に注力することで、「脱アジア」を進める米軍などのニーズに応える計画だ。（2025/8/14）

NVIDIA、Apple、SpaceXと連携
Texas Instruments「半導体工場に“驚きの600億ドル”投入」の狙い
トランプ政権が製造業のサプライチェーンの米国内回帰を進める中、Texas Instrumentsは米国内の半導体生産を強化する大規模投資を発表した。“米国産”を売りに勝負に出たTIの狙いと影響を探る。（2025/8/13）

「当初の目標ではない」トランプ関税20％の台湾は交渉継続の方針　TSMCは対象外か
トランプ米政権は台湾への「相互関税」を暫定的に20％と設定している。関税率は4月に公表された32％より下がったが、台湾の頼清徳総統は「当初からの目標ではない」として交渉を継続する方針を表明している。（2025/8/8）

iPhoneにサムスンのイメージセンサー採用か　Appleのトランプ関税対策で、ソニー独占供給に変化？
Appleが8月6日（現地時間）に発表した、1000億ドルの米国への追加投資。これによりAppleは、今後4年間で6000億ドルを投じて米国内のサプライチェーン構築を進めていくことになる。この中で韓国Samsungは、「iPhoneを含むApple製品の電力と性能を最適化するチップ」に取り組むとされているが、韓国ではイメージセンサーのことではないかとの指摘が多数を占めている。（2025/8/8）

東京エレクトロン、元従業員がTSMCの機密情報取得に関与　「懲戒解雇し捜査に全面協力」
東京エレクトロンは8月7日、台湾積体電路製造（TSMC）の機密情報が不正に取得されたとして台湾当局が捜査している件で、台湾子会社の元従業員1人が関与していたことを確認したと発表した。当該従業員は懲戒解雇済みで、捜査に全面的に協力しているという。（2025/8/7）

「半導体に100％の関税」トランプ氏発言　狙いと影響を受ける企業
トランプ米大統領が、米国に輸入される半導体に約100％の関税を課す方針を示した。米国内で生産されていない、もしくは他国から輸入された全ての半導体に適用するという。発言の狙いと、影響を受ける企業は。（2025/8/7）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
2024年のイメージセンサー市場もソニーがトップ、高まる中国の存在感
中国のシェアは19％に。（2025/8/7）

GaNのビジネスモデルはIDMが強いのか：
TSMCのGaN撤退が示唆すること
TSMCが2027年7月までにGaNファウンドリー事業から撤退すると決定した。これは、GaNパワーデバイスのビジネスモデルにとって何を意味しているのか。（2025/8/6）

次世代AIチップ製造で165億ドル：
Teslaとの契約はSamsungを回復に導くのか
Samsung Electronicsが、Teslaと165億米ドルの契約を締結した。Teslaの次世代AIチップ「AI6」を、立ち上げが遅れている米国テキサス州のテイラー工場で製造する。この契約は、苦境にあるSamsung Electronicsにとって「回復に向けた一歩」になるのか。（2025/8/5）

GaN搭載6.6kW OBC試作品を公開：
「GaNのコストは5年以内にSi並みに」　ロームの勝ち筋は
「窒化ガリウム（GaN）は、遅くとも5年以内にシリコン（Si）のコストに追い付くだろう」――。ロームは、GaNパワー半導体の大きな課題の1つとされるコスト面について、こうした見解を示す。民生向け中心からAIサーバや車載などへの展開が加速し、本格化してきたGaNパワー半導体市場。ロームは、GaNのさらなる普及に注力しながら、独自の強みを生かし市場での存在感を高めていく方針だ。（2025/8/5）

EE Times Japan 20周年特別寄稿：
半導体業界 これまでの20年、これからの20年
EE Times Japan 創刊20周年に合わせて、半導体業界を長年見てきたジャーナリストの皆さまや、EE Times Japanで記事を執筆していただいている方からの特別寄稿を掲載しています。今回は、半導体・エレクトロニクス産業を40年取材している国際技術ジャーナリストで、セミコンポータル編集長、News＆Chips編集長を務める津田建二氏に、半導体業界の過去20年の振り返りと、これから20年の見通しについて、ご寄稿いただきました。（2025/7/31）

人工知能ニュース：
大容量のMRAMを搭載したエッジAIチップ、エネルギー効率50倍で起動時間30分の1
東北大学とアイシンは、MRAMを搭載したエッジ領域向け「CMOS／スピントロニクス融合AI半導体」を開発した。効果実証では、エネルギー効率が従来比で50倍以上改善し、起動時間は30分の1以下となった。（2025/7/29）

山根康宏の海外モバイル探訪記：
Xiaomiチップを搭載するハイエンドスマホ「Xiaomi 15S Pro」が登場
中国以外でのXRING O1搭載モデルの販売にも期待したいものです。（2025/7/28）

アリゾナ工場への投資がヒントに：
GaN撤退のTSMC、その後の戦略を考察する
TSMCが窒化ガリウム（GaN）ファウンドリー事業から撤退するニュースは大きな話題となった。撤退して後の「リソースの余力」を、TSMCはどこに振り分けるのか。（2025/7/24）

スピン経済の歩き方：
「日産の町」「マツダの町」はもう生まれない？　企業城下町が成立しなくなった理由
台湾の半導体企業TSMCが熊本県菊陽町に工場をつくり「企業城下町モデル」ができているが、今後そのような成功事例が日本にできるかというと、難しいのではないか。その理由は……。（2025/7/23）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「建てる」は易く「稼働継続」は難し
何でもそうだと思いますが「継続」が最も難しいと思います。（2025/7/22）

Nothingがおサイフケータイ対応の「CMF Phone 2 Pro」を日本投入、4万2800円から　先代の“反省点”を改善
CMF Phone 2 ProがFeliCa対応で4万2800円から登場。前モデルで不足していた日本向け機能を強化し、Nothing史上最薄の7.8mmボディーに50MP 3眼カメラとMediaTek Dimensity 7300 Proを搭載した。（2025/7/22）

独自プロセッサ搭載スマホ「Xiaomi 15S Pro」の実力検証　なぜHuaweiほど米国の規制を受けずに開発できたのか
中国でXiaomiが販売する「Xiaomi 15S Pro」を日本に持ち込んで試した。比較的高性能な本機だが、米国に強い規制を敷かれている中国のメーカーであるXiaomiがどうしてここまでの製品を開発できたのか。（2025/8/4）

TSMC熊本第2工場は年内着工　4〜6月純利益は60.7％増　AI関連好調続く
半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の魏哲家会長兼最高経営責任者（CEO）は、熊本第2工場（熊本県菊陽町）の着工時期について「現地のインフラの準備に応じて、年内を予定している」と述べた。（2025/7/18）

頭脳放談：
第302回 「一体何が？」花形だったはずのパワー半導体に悲報続出、EV市場と“中国”という誤算
浮き沈みの激しい日本半導体の中で、成長エンジンとして期待されていたパワー半導体分野に暗雲が立ち込めている。ルネサス エレクトロニクスが協業するパワー半導体向けのSiCウェハを製造するWolfspeedがChapter 11を申請してしまうなど、暗いニュースが続いている。TSMCもパワー半導体向けのGaNファウンドリ事業から撤退することを明らかにしている。パワー半導体についてのこうした残念なニュースの背景について解説する。（2025/7/18）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
中国の台頭、ファウンドリー顧客開拓……JSファンダリに見る半導体業界の課題
JSファンダリの破産は単に1社の事業が傾いたというだけでなく、半導体業界全体の課題や傾向が表れているように思います。（2025/7/17）

欧州全域で半導体強化に乗り出すも：
Broadcomのスペイン投資中止が示す「国家的支援の限界」
Broadcomは、スペインで10億米ドル規模のATP（組み立て・テスト・パッケージング）施設の建設を計画していたが、同計画を中止した。この破綻は、欧州における南北の分断と、財政的インセンティブの限界を示唆する。（2025/7/17）

大山聡の業界スコープ（90）：
二極化した半導体市場――日本はどうするべきか？
AI需要を背景にロジックとメモリへ集中する半導体市場で、MCUやアナログ主体の日本は取り残されつつある。先端分野への投資不足が続く中、DRAMメーカーの誘致や強い企業への支援、設計力強化が急務だ。今こそ実効性ある政策が求められる。（2025/7/14）

AMDのデータセンター向けGPU「Instinct MI350シリーズ」って？　歴史と構造、シリコンなどをチェック！
AMDが新型のデータセンター向けGPU「Instinct MI350シリーズ」を発表した。どのようなGPUなのか、そのあらましを見てみよう。【訂正】（2025/7/11）