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「TSMC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

関連キーワード

Supply Chain Dive:
半導体が過剰供給に それにもかかわらず「供給力強化」をとるメーカーの腹積もり
近年、供給不足が慢性化していた半導体が一転して過剰供給に陥っている。供給量調整に奔走するメーカーがある一方で、むしろ供給力強化に向けた計画を立てるメーカーも存在する。その理由は。(2022/8/10)

量産開始は2023年末に:
IntelのtGPU生産遅延、TSMCの3nmプロセス展開にも影響
アナリストによると、Intelが近々発表を予定していたプロセッサ「Meteor Lake(開発コード)」に搭載するGPUチップレットの生産に遅れが生じているという。これによって、TSMCの3nmプロセス技術のロールアウトにも遅延が発生する見込みだ。(2022/8/9)

TSMCの「N3E」を適用予定:
Alchip、2023年に3nmチップを発表へ
AI(人工知能)チップを手掛けるAlchip Technologies(アルチップ・テクノロジーズ、以下Alchip)は、強豪がひしめく最先端プロセスノードの分野において競争を繰り広げている。同社は2023年初頭に、「業界初」(同社)とする3nmプロセス適用のテストチップを発表し、大手ファブレスメーカーの仲間入りを果たす予定だという。(2022/8/2)

モノづくり最前線レポート:
今が復活のラストチャンス、日本政府が進める半導体産業戦略
日本ケイデンス・デザイン・システムズでは2022年7月15日に、「CadenceLIVE Japan 2022」を横浜ベイホテル東急で開催し、新製品の技術アップデートやユーザー事例の紹介などが行われた。本稿では、経済産業省 デバイス・半導体戦略室長 荻野洋平氏による招待講演の模様を紹介する。(2022/8/2)

2022年上半期を振り返る:
深まる分断、国際情勢に振り回される半導体業界
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)のパンデミックが発生して以降、半導体業界にはかつてないほど注目が集まり、政策や投資の中心となっている。一方で、いまだ収束しないパンデミックの他、ウクライナ侵攻やインフレなどの世界情勢が、半導体業界を大きく揺り動かしている。本稿では、2022年上半期の動向を振り返ってみたい。(2022/7/29)

Intelのファウンドリーを活用:
IntelがMediaTekのチップを製造へ
Intelと台湾MediaTekは2022年7月25日(米国時間)、Intelのファウンドリー事業である「Intel Foundry Services(IFS)」の先端プロセス技術を適用してMediaTekのチップを製造すべく、戦略的パートナーシップを提携したと発表した。MediaTekはIFSを活用し、スマートエッジデバイス向けのチップを製造する計画だ。ただし、具体的な生産規模や契約金額などの詳細は明らかにしていない。(2022/7/26)

DRAM価格は10%低下へ:
低迷するメモリ需要は、半導体市場減速の兆候を示す
アナリストたちの予測によると、現在、メモリ需要が伸び悩んでいるのは、これまで盛況にあった半導体業界が減速に向かっているという兆候を示すのではないかという。(2022/7/21)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(64):
「MacBook Pro」を分解、M1/M2と周辺チップの変遷をたどる
今回は、Appleの「MacBook Pro」の分解結果を報告する。同社のプロセッサ「M1」「M2」や、周辺チップの変遷をたどってみたい。(2022/7/21)

通年の成長率は30%台半ばと予測:
TSMC、需要見通し悪化で2022年の設備投資計画を縮小
TSMCは、生産能力の拡張に向けて2022年中に400億米ドル以上を投じる計画だったが、その計画を縮小した。PCおよび家電セグメントの在庫削減が予想され、需要の見通しが悪化したためである。(2022/7/20)

「ムーアの法則」の限界突破に望み【後編】
IBM「夢の半導体チップ」がかなえる“冷却不要メインフレーム”の衝撃
チップにより多くのトランジスタを搭載するため、半導体ベンダーは技術開発を続けている。Intelが微細化の設計を表明する一方で、IBMはある特性を改善できる可能性のあるチップを発表した。(2022/7/20)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
2022年上半期を振り返る 〜深まる分断、国際情勢に振り回される半導体業界 ―― 電子版2022年7月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年7月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『2022年上半期を振り返る:深まる分断、国際情勢に振り回される半導体業界』です。(2022/7/15)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Samsungが3nm世代で採用した「GAA」とは
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はSamsungが3nm世代で採用、量産開始したGAA(Gate-All-Around)にフォーカスする。(2022/7/15)

モノづくり最前線レポート:
半導体産業に絡む円安の思惑、日本の半導体政策に掛かる期待
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2022年7月7日、オンラインとリアル会場のハイブリッドでセミナー「Infineon MCU Partner & Solution Day」を開催した。基調講演にはOmdia シニアコンサルティングディレクターの南川明氏が登壇し、「新たな成長期に入ったエレクトロニクス/半導体市況展望」と題して、今後の半導体産業に関する見通しなどを披露した。(2022/7/12)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
1位の「3M PFAS問題」には進展も、2022年上期 人気記事Top5
2022年上半期、EE Times Japanでよく読まれた記事トップ5を紹介。(2022/7/11)

CHIPS Act議会通過が条件:
GlobalWafers、米国に300mmウエハー工場建設を計画
世界3大シリコンウエハーメーカーの1社である台湾GlobalWafersは、米国テキサス州シャーマンに300mmウエハー工場を新設する計画を発表した。同社にとって米国内での投資計画は、過去20年間で初めてのことだ。(2022/7/5)

Samsungが3nmプロセスのチップ生産を開始 5nmよりも45%省電力
韓国Samsung Electronicsが、「GAA」(Gate-All-Around)技術を使用した3nmプロセスの半導体生産を開始したと発表。台湾TSMCに先行する形となる。(2022/7/4)

Samsung、3nmプロセスでの半導体量産開始 TSMCに先行
Samsung Eletronicsは、3nmプロセスによる半導体の量産を開始したと発表した。5nmプロセスと比較して、消費電力を最大45%削減し、性能を23%向上させるとしている。競合するTSMCも年内に3nmプロセスでの量産を開始する計画だ。(2022/7/1)

今、ハイエンドスマホの価格が高騰している理由 約20万円は許容できる?
円安の影響もあり、スマートフォンの価格が高騰している。約19万円のXperia 1 IVは、2017年に発売されたフラグシップモデル「Xperia XZ Premium」と比較すると、2倍近い価格差となっている。背景には部品数の増加や高品質化、昨今の半導体不足が挙げられる。(2022/6/29)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
TSMC CEOの自信が伝搬した? 明るい雰囲気だったオープニングイベント
「本当にこれは半導体企業1社のイベントなのか?」とちょっと驚きました。(2022/6/27)

TSMC「初」の海外R&D拠点:
TSMCジャパン3DIC研究開発センターがオープン
TSMCジャパン3DIC研究開発センターは2022年6月24日、産業技術総合研究所(産総研/茨城県つくば市)の敷地内で建設を進めてきたクリーンルームの完成に伴い、オープニングイベントを開催した。(2022/6/27)

FAニュース:
TSMCはなぜ台湾外初となる3DICのR&D拠点をつくばに設立したのか
台湾の半導体受託製造大手であるTSMCは2022年6月24日、茨城県つくば市の産業技術総合研究所つくばセンター内に設置した「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」の開所式を行った。同センターでは半導体微細化の限界が予想される中、後工程の3次元パッケージ技術の量産を可能とするための技術開発を日本の材料メーカーや装置メーカー、研究機関との共同研究で実施する。(2022/6/27)

2nmについても言及:
TSMC、フィン構造を選べる3nmノードを発表
TSMCは、3nm FinFETノードを発表した。2022年後半に量産を開始する予定としている。同技術は、半導体設計における性能と電力効率、トランジスタ密度を向上させることができるだけでなく、これらのオプションのバランスを選択することも可能だという。(2022/6/24)

量子コンピュータ:
グルーヴノーツと九州大学が提携、量子コンピュータを半導体産業に応用
グルーヴノーツは2022年6月21日、量子コンピュータの半導体産業への応用や人材育成などに向けて、九州大学とMOUを締結したことを発表した。半導体産業が抱える課題解決に量子コンピュータを活用し、半導体製造工程の最適化や次世代CPS(サイバーフィジカルシステム)の開発、導入を目指す。(2022/6/24)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
新しい「13インチMacBook Pro」は誰のための製品か? 理想的な進化を遂げた「Apple M2チップ」の魅力
Appleの新SoC「Apple M2チップ」を搭載する13インチMacBook Airは、外観上はM1チップを搭載モデルと変わりない。しかし、実際に使い比べてみると、特に動画編集でパフォーマンスの差を体感できる。発売に先駆けて使ってみた感想をお伝えしよう。(2022/6/22)

「シェア60%目標」下方修正せず:
センサーの高付加価値化が業績回復のシナリオ、ソニー 清水氏
2025年度にイメージセンサーで金額シェア60%を狙うソニーグループ。同グループのイメージング&センシング・ソリューション(I&SS)事業を担うソニーセミコンダクタソリューションズは2022年6月17日、同社の厚木テクノロジーセンター(神奈川県厚木市)にてメディア向けイベントを開催。イメージセンサーのデモを一挙に公開するとともに、同社代表取締役社長兼CEOの清水照士氏が、メディアからの質問に答えた。(2022/6/22)

本田雅一の時事想々:
アップルはどこへ向かう? 成熟した市場の中で、“王者の道”を探る
近年のアップルについて「世の中を刷新しようとしていない」「つまらなくなった」などの論調で嘆く声を耳にする。成熟した市場の中で、アップルは今後の成長軸をどこに見据えているのだろうか?(2022/6/21)

次世代のエンジニア育成に向け:
米パデュー大学、半導体専門の学位プログラムを開始
米Purdue University(パデュー大学)は、米国が半導体産業の再建を目指していることを受け、米国初となる半導体工学の“包括的”学位プログラムを立ち上げた。(2022/6/14)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
iPhoneの強みを反映した「Apple M2」登場 Appleの「黄金パターン」に弱点はあるのか?
AppleがMacにおいて自社設計のSoC「Appleシリコン」を採用する動きを強めている。Appleシリコンの展開において重要なのはiPhoneや一部を除くiPadで採用されている「Apple Aチップ」である。それはなぜなのか、ひもといていこう。(2022/6/12)

新「MacBook Air」は隙のない作り 大胆に進化した外観をハンズオンレビュー
米Appleは最新の自社製SoC「M2」の発表と同時に刷新した「MacBook Air」。「WWDC22」のハンズオン会場で実機に触れた印象は?(2022/6/8)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
新「MacBook Air」や「M2チップ」だけじゃない Appleが3年ぶりに世界中の開発者を集めて語った未来
抽選制ながらも約3年ぶり本社に開発者を招待して行われたAppleの「Worldwide Developer Conference 2022(WWDC22)」。今回は「Apple M2チップ」と、同チップを搭載する新しい「MacBook Air」「MacBook Pro(13インチ)」といったハードウェアの新製品も発表された。発表内容を見てみると、おぼろげながらもAppleが描く未来図が浮かんでくる。(2022/6/8)

日本電産、半導体を集中購買・製造委託へ 経済安保
日本電産は、米中摩擦やウクライナ危機といった地政学リスクを避けるため、国内外を問わずリスクの低い地域から半導体を集中的に調達する方針に切り替えると明らかにした。自社製品にマッチした半導体を安定的に調達するため製造委託も進める。(2022/6/8)

3nmは「息の長いノード」に:
TSMCが2nmにナノシート採用、量産開始は2025年を予定
TSMCは、2025年に量産を開始する次の2nmノードの生産にナノシート技術を採用した。それにより、HPC(High Performance Computing)システムにおけるエネルギー消費の削減を狙う。(2022/6/8)

Apple Silicon M2を外側から眺めてみて分かった、その性能の源泉とM3の可能性
Armをはじめとするプロセッサの動向に詳しく、RISCプロセッサ、Apple Silicon連載記事も執筆した大原雄介さんに、Appleが発表したApple Silicon M2プロセッサの中身を、今ある情報から推測してもらった。(2022/6/7)

電子ブックレット(FA):
TSMC国内工場は12/16nmプロセスに/車載電池の新生産設備設置
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2022年1〜3月に公開した工場関係のニュース(26本)をぎゅっとまとめたブックレットの軽い説明文「工場ニュースまとめ――2022年1〜3月」をお送りします。(2022/6/6)

収益ではモバイル向けがけん引も:
ソニーのイメージセンサー事業、課題はロジックの調達
ソニーグループは2022年5月26〜27日にかけて、2022年度の事業説明会を開催した。イメージング&センシング・ソリューション(I&SS)分野については、ソニーセミコンダクタソリューションズの代表取締役社長兼CEO(最高経営責任者)である清水照士氏が報告した。(2022/5/31)

組み込み開発ニュース:
ソニーのイメージセンサー事業のけん引役はやっぱりスマホ、車載の採用も拡大
ソニーグループがCMOSセンサーをはじめとするイメージング&センシング・ソリューション(I&SS)分野の事業戦略を説明。モバイル向けイメージセンサーの市場拡大は2030年度まで年率約10%で継続する見込みで、高級機種で求められる大判化などの最先端の技術要求に着実に応えていくことで競合他社に奪われたシェアを奪回する方針。(2022/5/30)

半導体装置の納品に遅れ:
「半導体不足は2024年まで続く可能性」、Intel CEO
IntelのCEO(最高経営責任者)であるPat Gelsinger氏は、自動車から高性能兵器までさまざまな製品の生産を制限している、2年に及ぶ半導体不足が、2024年いっぱいまで続くことを確信している。(2022/5/27)

8インチウエハーの需要がひっ迫:
2021年のファウンドリー売上高、前年比31%増に
米国の市場調査会社Gartnerによると、2021年の半導体ファウンドリーの売上高は、前年比31%増となる1002億米ドルに達し、半導体業界全体の成長をけん引したという。(2022/5/25)

MediaTek、ミリ波対応「Dimensity 1050」など3種の新プロセッサを発表
MediaTekは、5月23日に同社発のミリ波へ対応した5Gプロセッサ「Dimensity 1050」を発表。この他に「Dimensity 930」と「Helio G99」も提供する。(2022/5/23)

Qualcomm、「8」より10%高速なハイエンド「Snapdragon 8+ Gen 1」発表
Qualcommは「Snapdragon 8+ Gen 1」と「Snapdragon 7 Gen 1」を発表した。前者は昨年12月発表のハイエンド「Snapdragon 8 Gen 1」の強化版でCPUとGPUがそれぞれ10%向上。後者は「Snapdragon 778G 5G」の後継に当たる。(2022/5/23)

湯之上隆のナノフォーカス(50):
続報・3MのPFAS生産停止、今は「嵐の前の静けさ」なのか
3Mのベルギー工場がPFASの生産を停止した。今回は、その影響についての続報として、代替品の調達状況や、PFAS生産停止に至った背景、今後想定される事態を論じる。(2022/5/18)

Tower Semiconductorと協業で:
インドが「国内初」の半導体工場建設へ
半導体の国際コンソーシアム(企業連合)であるISMCが、インド南西部のカルナータカ州に国内初となる半導体工場を建設すると発表した。これを受け、インド政府が準備を進めている。(2022/5/12)

ITワード365:
【ITワード365】Wi-Fi 6E/PPAP/ノーコード/MaaS/Cookie/TSMC/量子インターネット
最新IT動向のキャッチアップはキーワードから。専門用語でけむに巻かれないIT人材になるための、毎日ひとことキーワード解説。(2022/5/12)

Intelなど10社が業界団体も設立:
チップレットの普及拡大へ、「UCIe 1.0」が登場
UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)は、パッケージ内のチップレットの相互接続を定義するオープン規格だ。UCIe策定の参加メンバー企業は、Advanced Semiconductor Engineering(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung Electronics、TSMCの10社である。【訂正あり】(2022/5/10)

Xilinx買収や旺盛な需要が後押し:
AMDの2022年売上高、前年比60%増と予測
AMDは、サーバ向けプロセッサの需要が力強く伸びていることや、FPGAメーカーXilinxを買収したことなどが後押しとなり、2022年の年間売上高が60%増加する見込みであることを明らかにした。(2022/5/9)

Supply Chain Dive:
ロシアによるウクライナ侵攻で半導体に「新たな危機」
携帯電話や自動車、家電製品など半導体を搭載する製品は増える一方だ。半導体不足が世界中で深刻化する中、ロシアによるウクライナ侵攻が新たな危機をもたらしている。(2022/5/2)

頭脳放談:
第263回 Intelの優秀サプライヤーから世界の半導体事情が見える?
Intelが、同社から見てサプライヤーになっている会社のうち、優秀な会社を表彰する「The EPIC Supplier Program」が発表になった。よく知られている会社もあれば、そうでもない会社もある。日本の会社も意外と多い。どんなサプライヤーが表彰されているのか、筆者が気になった会社を紹介しよう。(2022/4/22)

各社の戦略を比較:
世界半導体生産能力、57%をトップ5社が占める
米国の市場調査会社Knometa Research(以下、Knometa)によると、Samsung Electronics(以下、Samsung)とTSMC、Micron Technology、SK hynix、キオクシア/Western Digital(以下、WD)の世界シリコンウエハー生産量のシェアは、2021年末までに合計57%に拡大したという。Knometaは報告書の中で、「業界がトップヘビー構造になっていることで、これら企業のシェアは2020年から1%増加した」と述べている。(2022/4/21)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
また半導体不足に拍車が掛かるのか……根が深そうなPFAS問題
半導体メーカー各社への影響が、現状よく分からないのが非常に気になります。(2022/4/18)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
肌で感じた半導体投資の大きさ ―― キオクシア北上工場 取材記
先週の4月6日、岩手県北上市のキオクシア 北上工場を取材してきました。同日行われた、北上工場第2製造棟の起工式と、それに伴う記者会見取材が主な目的でした。(2022/4/15)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。