「TSMC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「N2」開発も順調：
TSMC、売上高／純利益が過去最高に　通期予想を上方修正
TSMCは、2024年第2四半期（4〜6月）の決算を発表した。売上高は6735億1000万ニュー台湾ドル（約3兆2000億円／205億米ドル）、純利益は2478億5000万ニュー台湾ドル（約1兆1800億円／754億米ドル）と、どちらも過去最高額を更新した。（2024/7/23）

頭脳放談：
第290回 日米10社が協力する半導体「後工程」はなぜいま注目なのか
日本のレゾナックを中心に日米10社ほどが参加するコンソーシアム「US-JOINT」が、新世代パッケージ技術をシリコンバレーで開発するという。微細化技術を競う半導体の前工程に比べると、少し地味な感じがする後工程（パッケージ技術）だが、いまこの分野に注目が集まっている。なぜ、後工程が注目なのか、その歴史から振り返ってみた。（2024/7/19）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
事実上の「GAA第1世代」は2025年？　トップ3社のロードマップを読み解く
Intel、TSMC、Samsung Electronics（Samsung Foundry）というファウンドリートップ3社で、GAA（Gate-All-Around）を採用する半導体製造プロセスのロードマップが出そろった。今回は、各社のロードマップを読み解いてみたい。（2024/7/18）

次世代品への言及も：
ソフトバンクGに買収されたAI新興Graphcore、会見詳報
Graphcoreが、ソフトバンクグループ（以下、ソフトバンクG）に買収されたことを発表し、記者会見を行った。本稿ではGraphcoreが目指す方向性や、ソフトバンクGと開発中の新製品に関する情報など、同会見で語られた内容を伝える。（2024/7/17）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：
独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制： 2024年上半期の半導体業界を振り返る ―― 電子版2024年7月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年7月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制： 2024年上半期の半導体業界を振り返る』です。（2024/7/17）

大山聡の業界スコープ（78）：
稼働している!?　中国へ大量出荷された半導体製造装置の謎
このところ中国に向けて半導体製造装置が大量に出荷されている。一方で、中国産の半導体デバイスの流通量が増えている様子がない。どういうことなのだろうか。（2024/7/17）

「HBM4」を2025年に発表へ：
過熱するHBM開発競争、SK hynixは製品化を前倒し
SK hynixは、次世代HBMである「HBM4」製品について、従来の想定より1年早い2025年に発表予定だと明かした。同社はHBM市場で大きなシェアを確保しているが、専門家は「今後、より厳しい競争に直面することになるだろう」と語っている。（2024/7/16）

NXPとVISはシンガポールに300mmウエハー工場建設：
中国か、中国以外か　サプライチェーンの二分化が進む
半導体サプライチェーンは現在、地政学的理由やパンデミックの教訓から、地理的な多様化が加速し続けている。専門家は、その結果として世界の半導体サプライチェーンが主に「中国国内」「中国以外」の2つに分かれたと分析している。（2024/7/12）

湯之上隆のナノフォーカス（74）：
半導体製造装置でも躍進する中国　日本はシェア低下を止められるのか
半導体製造の前工程において、日本の半導体製造装置メーカーのシェア低下が止まらない。代わって躍進しているのが中国メーカーである。今回は、半導体製造装置のシェアの推移を分析し、中国勢が成長する背景を探る。（2024/7/10）

NPU搭載のRyzen 8040HSシリーズを採用！　片手で持てる「GEEKOM NUC A8」は高コスパなミニPCだった　実機を試して分かったこと
片手でわしづかみできるNUCサイズのミニデスクトップPC「GEEKOM A8」は、最新のRyzenプロセッサを搭載したパフォーマンス志向のモデルだ。実機を入手したので、細かくチェックしていこう。（2024/7/9）

Intelの「Gaudi 3」って何？　AIアクセラレーターとGPUは何が違う？　NVIDIAやAMDに勝てる？　徹底解説！
COMPUTEX TAIPEI 2024に合わせて、Intelが直近の技術動向を解説するイベントを開催した。そこではAIの学習と推論に特化したプロセッサ「Gaudi」の第3世代モデルも紹介された。競合のNVIDIAやAMDが汎用（はんよう）型のGPUベースの製品を出す中、一点突破”なGaudiシリーズに勝機はあるのだろうか？（2024/7/5）

業界のキープレイヤーが議論：
AIは、シリコンフォトニクスのキラーアプリになるのか？
「AIは、シリコンフォトニクスの幅広い普及を実現する“キラーアプリケーション”なのだろうか」――。SoitecとフランスCEA-LetiがNVIDIAと協働開催したイベントで、業界のキープレイヤーがこの問いについて議論した。（2024/7/3）

工場ニュース：
旭化成が設立した、高い品質要求に応える半導体感光性絶縁材料の新品証棟とは？
旭化成は、静岡県富士市の富士支社で見学会を開き、デジタルソリューション事業で展開する、電子材料の感光性絶縁材料「パイメル」などの取り組みを紹介した。（2024/7/3）

A16技術やSoW技術の概要を発表：
AIによる技術革新を加速させるTSMCの最新技術
TSMCは横浜で開催した顧客向け技術発表会「TSMC Technology Symposium」に合わせ、テクノロジー専門メディア向けの技術説明会を開催した。説明会では、AIイノベーションを加速させるための半導体製造プロセス「TSMC A16」技術や「TSMC System-on-Wafer（TSMC-SoW）」などについて、その概要を紹介した。（2024/7/3）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（84）：
最新ドローンを分解　半導体は「ほぼ中国製」
今回は、2024年に日本で発売されたドローン2機種を紹介する。すっかり身近になったドローンを分解すると、数多くの中国製半導体が使われていることが分かる。（2024/7/2）

25年4月に試作ライン稼働へ：
Rapidusの顧客は十分にいるのか　米アナリストの見解
RapidusのCEO（最高経営責任者）である小池淳義氏は、米国EE Timesのインタビューに応じ、2025年4月に2nm世代半導体製造のパイロットラインを稼働予定であると語った。Rapidusを訪問したアナリストによると、TSMCとSamsung Electronicsの新たな競合となるRapidusには、この先まだ大きな障壁が立ちはだかっているという。（2024/7/2）

組み込みイベントレポート：
中国メーカーが復活しx86は徐々に衰退――COMPUTEX TAIPEI 2024組み込みレポート
2024年6月4〜7日の4日間、「COMPUTEX TAIPEI 2024」が開催された。会期を前年の5日から4日に短縮したものの、来場者は大幅に増加し大盛況となった。生成AIに沸いた今回のCOMPUTEXだが、本稿ではいまいちその恩恵に預かれていない感もある組み込み関連の展示についてレポートする。（2024/6/27）

5nm以下の半導体生産能力が増大：
半導体工場の生産能力、2025年に月産3370万枚へ
世界の半導体工場における生産能力は、2025年に月産3370万枚（200mmウエハー換算）となり、過去最大規模に達する見通しだ。大手半導体メーカーによる2nmGAA（Gate-All-Around）チップ生産への投資などが、全体の生産能力を押し上げる。（2024/6/25）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
「チップレット構想」は破綻してないか？　利点はどこに
昨今、盛り上がっている「チップレット」だが、最近の発表を聞いているとどうにも違和感を覚えてならない。IntelやAMDの製品を取り上げながら、当初提唱されていたチップレットの利点について、もう一度考えてみたい。（2024/6/25）

パートナーシップを次々と発表：
チップレット戦略　Armはどう攻めるのか
注目が高まるチップレットにおいて、Armはどのような戦略を持っているのか。Armのパートナーシップを振り返りながら検証してみたい。（2024/6/24）

光るスマホ「Nothing Phone（2a）」の背面、実は日本製のポリカーボネート樹脂だった
「Nothing Phone（2a）」の一部パーツが日本製であることが判明した。三菱ケミカルグループが6月20日にポリカーボネート樹脂「XANTAR／ザンター Kシリーズ」が採用されたと発表。あらゆる耐性を持つとしている。（2024/6/22）

「第2世代品」検討も：
新型イメージセンサーの歩留まり問題　ソニーが改善状況を語る
ソニーセミコンダクタソリューションズは、2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサーについて、歩留まり改善に向けた取り組みを進めるとともに、フラグシップおよびハイエンドモデルのモバイル向けに第2世代品も検討していることなどを明かした。（2024/6/21）

Samsung／SK hynixが矢面に：
米国の対中「GAA／HBM」規制、実施なら韓国勢に打撃
米国による、中国に対する半導体輸出規制の次なる領域とみられるのが、最先端のGAA（Gate-All-Around）半導体製造技術だ。Bloombergの報道によると、米国が中国企業による同技術のアクセスを制限する措置を検討しているという。（2024/6/19）

組み込み開発 インタビュー：
“エッジ生成AI”に挑む日本発スタートアップ、60TOPSのAI処理性能を8Wで実現
生成AIへの注目が集まる中、その生成AIを現場側であるエッジデバイスで動かせるようにしたいというニーズも生まれつつある。この“エッジ生成AI”を可能にするAIアクセラレータとして最大AI処理性能60TOPS、消費電力8Wの「SAKURA-II」を発表したのが、日本発のスタートアップであるエッジコーティックスだ。（2024/6/19）

ASMLがimecのイベントで公表：
開口数0.75の「Hyper-NA」EUV装置　2030年に登場か
ASMLはimecの年次イベントで、次世代のEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置のロードマップについて言及した。開口数（NA）が0.75の「Hyper-NA」リソグラフィ装置を開発中だという。（2024/6/18）

COMPUTEX TAIPEI 2024：
火花を散らす二大巨頭　AI用プロセッサの競争は激化
2024年6月4〜7日に、台湾で「COMPUTEX TAIPEI 2024」が開催された。AI（人工知能）用プロセッサの開発では、特にNVIDIAとIntel、両社のCEO（最高経営責任者）が火花を散らしていた。（2024/6/14）

TSMCの主催イベントで披露：
EDA大手3社のTSMC最先端プロセス向けツール　AIも活用
EDAツール大手のCadence／Siemens EDA／Synopsysは、2024年4月にTSMCが開催したイベント「TSMC 2024 North America Technology Symposium」にて、TSMCの最新プロセス向けのEDAツールを披露した。（2024/6/14）

世界を読み解くニュース・サロン：
「クラウド→AI PC」時代に台頭するのは？　NVIDIAとの協業で注目が集まる企業
台湾で開催された「COMPUTEX TAIPEI 2024」で、日本に本社を置くトレンドマイクロと米NVIDIAのAIサイバーセキュリティ分野での共同開発が発表された。企業でもAIの導入が進む中、遅れていた「AIのサイバーセキュリティ」をリードする取り組みに期待したい。（2024/6/14）

NVIDIAの動きに注目しておきたい：
GPUをチップレットで構成する「Ghiplet」　次世代の設計では主流に？
GPUをチップレットで構成する（これを「ghiplet」と呼ぶ）動きは活発になりつつある。この動きで先行するのはAMDとIntelだが、NVIDIAでは目立った動きはないようだ。（2024/6/13）

embedded world 2024：
従来比30倍の電力効率を実現したオンデバイスAI向けSoC、AmbiqのCTOに詳細を聞く
Ambiqはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（2024年4月9〜11日）において、従来比30倍の電力効率を達成したオンデバイスAI向けの最新SoC「Apollo510」を公開した。今回、同社の創設者でCTOを務めるScott Hanson氏に製品の特長などを聞いた。（2024/6/10）

電子ブックレット（製造マネジメント）：
物流2024年問題にいかに立ち向かうか
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、物流2024年問題に対する対応策や考えについての記事4本をまとめた「物流2024年問題にいかに立ち向かうか」をお送りします。（2024/6/10）

専門家は「Intelとの比較は困難」：
TSMCの「A16」は先端プロセス競争を変えるのか
業界のアナリストたちによれば、TSMCが2024年4月に発表した1.6nm世代の最新プロセス「A16」は、半導体製造プロセスにおける競争を変えるかもしれないという。（2024/6/6）

黒字化実現に向け：
Intelのファウンドリー事業トップが「また」交代　就任から1年あまりで
Intelは2024年5月、ファウンドリー事業部門であるIntel Foundry Services（IFS）でシニアプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるStuart Pann氏の退任を発表した。就任から1年あまりでのことだった。これを受け、Intelのファウンドリー事業の存続可能性について、再び疑問が提起されることになった。（2024/6/5）

湯之上隆のナノフォーカス（73）：
「NVIDIAの時代」の到来　売上高1000億ドル企業の誕生か
NVIDIAが絶好調だ。直近の決算では64.9％という驚異の営業利益率をたたき出している。本稿では、NVIDIAの年間売上高がいずれ1000億米ドルに到達する可能性が高いことを、HBM（広帯域幅メモリ）やインターポーザの進化の視点で解説する。（2024/6/5）

独自の「PCMO」プロセスを開発：
4DS Memoryが切り開くReRAMの競争　勝敗を分ける要素とは
オーストラリアのReRAMメーカーである4DS Memoryが開発ロードマップを公開した。同社は、プラセオジムを用いる独自のプロセスを持つ。IoT（モノのインターネット）アプリケーションなどでReRAMの採用が加速するとみる専門家もいる中、ReRAMメーカー各社にとっては、いかにコストを削減していくかが、勝敗を分けるカギとなる。（2024/6/4）

次世代CPU「Lunar Lake」でIntelが目指す“AI PC”とは？　驚くべき進化点と見える弱点、その克服法
COMPUTEX TAIPEI 2024に先立って、Intelが今後発売される予定のCPUに関する技術説明会を開催した。この記事では、2024年第4四半期に登場する予定のモバイル向けCPU「Lunar Lake」（開発コード名）の技術的概要を紹介する。（2024/6/4）

実装面積や設計期間を大幅削減：
タイミングデバイスの「限界突破」、MEMS振動子内蔵のクロックジェネレーター
SiTimeは2024年5月、シリコンMEMS振動子を内蔵したクロックジェネレーターIC「Chorus（コーラス）」を発表した。発振回路やクロックを統合したことで、タイミングソリューションの実装面積を削減できる他、設計期間も短縮できる。AI（人工知能）データセンターを主要ターゲットとし、産業機器や自動車での活用も見込む。（2024/6/4）

半導体レーザーやOLEDの展望も：
イメージセンサーの成長を今後けん引するのは？　ソニーが見る半導体市場と成長戦略
ソニーグループは2024年5月31日、イメージング＆センシングソリューション分野（I＆SS）の事業説明会を実施。ソニーセミコンダクタソリューションズの社長兼CEOである清水照士氏が、事業の現状や今後の展望、成長戦略などについて語った。（2024/6/3）

モバイル向けセンサーの需要増に備え：
ソニーが熊本県合志市にイメージセンサー新工場を建設へ
ソニーセミコンダクタソリューションズ社長兼CEOの清水照士氏は2024年5月31日、熊本県合志市にイメージセンサーの新工場を建設すると明かした。（2024/5/31）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（83）：
マイクロOLEDドライバーICまで内製　Appleチップだらけの「Vision Pro」
Appleが2024年に発売した「Vision Pro」を分解した。Appleは、自社製品に使う半導体の内製化を進めていて、その範囲はディスプレイドライバーICにまで及んでいることが明らかになった。本稿の最後には、同年5月に発売された「M4」プロセッサ搭載「iPad Pro」の分解の結果も掲載している。（2024/5/31）

半導体部門のトップが交代：
HBM競争で背水の陣　メモリ事業で苦戦するSamsung
Samsung Electronicsの半導体部門におけるトップ交代が発表された。同社は、生成AI（人工知能）で需要が伸びているHBM（広帯域幅メモリ）の競争で、ライバルのSK hynixに大きく出遅れている。今回の半導体部門トップ交代からは、Samsungの焦りが見える。（2024/5/30）

組み込み開発ニュース：
Armの最新民生機器向けIPセット「CSS for Client」は30％性能向上、3nmに最適化
Armが最新の民生機器向けプロセッサIPセットとなる「Arm CSS for Client」を発表。CPUでは「Cortex-X925」と「Cortex-A725」を新たに投入するとともに、GPUも「Immortalis-G925」に刷新し、それぞれ従来比で30％以上の性能向上を実現している。（2024/5/30）

光るスマホNothing Phone (2a) に「Special Edition」登場　国内版はFeliCa対応で5万5800円
英Nothing Technologyは「Nothing Phone (2a) Special Edition」を日本で6月中旬以降に発売する。メモリ／ストレージの容量は12GB／256GBのみで、価格は5万5800円（税込み、以下同）だ。既にロンドン直営店が販売している。（2024/5/29）

日の丸半導体の復権なるか　北海道の「ラピダス」新工場、急ピッチで建設
次世代半導体の国産化を目指すラピダスが、北海道千歳市での新工場建設を急ピッチで進めている。（2024/5/29）

日の丸半導体の復権なるか　北海道の「ラピダス」新工場、経済効果は？
次世代半導体の国産化を目指すラピダスが、北海道千歳市での新工場建設を急ピッチで進めている。工場を起点に北海道を半導体産業の集積地とする構想も浮上し、地元は沸く。量産までの総投資額は5兆円で、経済産業省の補助金はすでに1兆円近くに達した。国主導の産業振興の新たなモデルケースとなるか、注目されている。（2024/5/29）

Huawei向けの輸出許可を取り消し：
米国の「意固地な」半導体規制は中国の自立を助長するだけ
米バイデン政権は、Huaweiに対する半導体の輸出許可を取り消す決断を下した。これに対し中国は強く反発。米中の分断はさらに深まると予測される。（2024/5/28）

セミナー：
PR：まだ小さくなるのか！ 新型プリウスのパワーコントロールユニット分解から見えるパワエレ技術トレンド
（2024/5/28）

電子ブックレット（FA）：
半導体関連産業工場ニュースまとめ
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、半導体関連の工場ニュースをまとめた「半導体関連産業工場ニュースまとめ」をお送りします。（2024/5/23）

液晶などディスプレイ支援「細切れだった」　斎藤経産相、半導体で反省生かす
斎藤健経済産業相は5月21日の閣議後の記者会見で、国のディスプレイ産業の支援について「細切れで単発の支援にとどまり、（世界的に）競争が激化する中で十分ではなかった」との認識を示した。（2024/5/21）

競争が激化するAIチップ分野：
「NVIDIAへの挑戦状」を手に入れる？　Graphcoreの買収提案報道に見るソフトバンクの狙い
英Graphcoreをめぐるうわさが業界をにぎわせている。その筆頭が、「ソフトバンクグループがGraphcoreの買収交渉に入っている」というものだ。ソフトバンクは、Graphcoreの人材やノウハウにより「NVIDIAへの挑戦状」を手に入れることを狙っているのだろうか。（2024/5/21）