「TSMC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

高市新政権、IT・テクノロジー政策はどうなる？　注目すべき「4つの領域」を予測する
高市内閣が発足した。日本は米国などと異なり、政党内での力関係や方向性で首班が決まる場合が多い。良くも悪くも劇的にかじ取りが変わることは少なく、「バイデン政権からトランプ政権に」といったような変化は起きづらい。その中でも、現在日本が直面するIT・テクノロジー方面で考えられる変化や状況についてまとめてみよう。（2025/10/24）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（97）：
まるでAppleチップの「展示会場」　iPhone Airを分解
今回はApple「iPhone Air」「iPhone 17」シリーズを分解する。主要チップはほとんどApple製を使用している。過去3世代の「Pro」プロセッサを比較した結果なども報告する。【訂正あり】（2025/10/24）

頭脳放談：
第305回　混沌のAI・半導体業界、誰が敵で誰が味方か。シン・AI半導体業界マップを探る
AIの覇権を巡り、半導体業界が激動の時代に突入している。GPUの絶対王者NVIDIA、唯一の対抗馬AMD、復活をかける巨人Intel、そしてAIブームをけん引する時代の寵児「OpenAI」。各社が繰り広げる数十兆円規模の出資や戦略的提携は、まさに合従連衡の様相だ。「昨日の敵は今日の友」を地で行く複雑怪奇な関係性の裏には、各社のどんな思惑が隠されているのだろうか？　なぜOpenAIはNVIDIAと手を組みつつAMDにも接近するのか。本稿では、混沌とするAI・半導体業界の最新動向を整理し、業界地図を整理する。（2025/10/20）

大山聡の業界スコープ（93）：
パワー半導体はリチウムイオン電池の再来か　中国勢台頭の現実味
半導体製造装置など中国企業の発展、成長が著しい。特にパワー半導体分野において中国勢が台頭するのは時間の問題ではないかと思っている。今後中国製半導体製品はどのような進化、発展を目指しているのか。（2025/10/17）

Intelの新型CPU「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」は何が変わった？　Lunar Lakeからの進化をチェック！
Intelが2025年末に出荷を開始する予定のPanther Lakeこと「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」。その技術的特徴を数回に分けて解説する。今回は、全体的な概要を紹介する。（2025/10/15）

CAEニュース：
SynopsysとAnsysが統合　“Silicon to Systems”で描くエンジニアリングの未来
アンシス・ジャパンは「Ansys Simulation World 2025」の開催に併せ、記者説明会を実施。SynopsysとAnsysの統合によって実現する“Silicon to Systems”の包括的なエンジニアリング環境や、AIを活用した次世代設計支援の取り組みについて説明した。（2025/10/15）

NVIDIAやApple、Qualcommの反応は？：
TSMCが先端ノードのウエハー価格を大幅値上げへ
半導体製造プロセスにおいて、次世代ノードへの移行は「価格高騰」を意味するようになりつつある。TSMCは、5nm世代未満の先端ノードの価格を2026年から5〜10％上げる予定だという。顧客各社はどのような反応を示しているのだろうか。（2025/10/14）

「AMDの大きな勝利」とアナリスト：
AMD、OpenAIに6GW規模のGPU提供へ　「NVIDIA一強」を崩せるか
AMDとOpenAIが戦略的提携を締結した。この提携は、AMDに今後5年間で1000億米ドル以上の収益をもたらすと予想される。さらに、OpenAIはAMDの株式の10％を取得する権利を得る。これによってAMDがNVIDIAからGPU市場のシェアを奪える可能性がある。（2025/10/14）

Snapdragon Summit 2025：
Qualcommの新SoC「Snapdragon X2 Elite」に見るPCのトレンド
Qualcommがハワイで開催した「Snapdragon Summit 2025」で、新たなSoCを発表し、2026年での投入を明らかにした。その内容をまとめた。（2025/10/10）

湯之上隆のナノフォーカス（84）：
赤信号灯るIntel、5年後はどうなっているのか
Intelが極度の経営難に陥っている。AI半導体ではNVIDIAに全く追い付けず、x86 CPUでもAMDを相手に苦戦を強いられている。前CEO肝入りだったファウンドリー事業も先行きは暗い。Intelは今後どうなっていくのだろうか。【修正あり】（2025/10/7）

なぜ「北海道」は魅力1位なのか？　ブランド総合研究所の担当者に聞いた
ブランド総合研究所の「地域ブランド調査2025」で、都道府県の魅力度1位は北海道、市区町村は函館市がそれぞれトップ。京都府や京都市も上位に入り、観光人気やITイメージの向上が順位に影響した。（2025/10/7）

独自技術を強みに、存在感増す：
後発FPGAメーカーEfinixがエッジAIに本腰、製品も大幅拡充
米国のFPGAメーカーのEfinixが2025年9月、ハイエンド製品群「Titanium」の拡充を発表した。ロジックエレメント数を最大200万に引き上げ、製品数も20種類に倍増するといい「AIがけん引する産業およびアプリケーションへの貢献を約束する」と強調している。今回、同社のヴァイスプレジデント セールス＆ビジネスデベロップメント（JAPI：Japan APAC and India）、中西郁雄氏に話を聞いた。（2025/10/6）

Arm最新動向報告（17）：
Armはなぜブランド名を変更するのか、「SME2」投入もAI対応に紆余曲折あり
Armの最新動向について報告する本連載。今回は、2025年5月に発表されたブランド変更の狙いや、CSSの提供方法の変更、AI処理を担う「SME2」の投入などについて紹介する。（2025/10/6）

EE Exclusive：
GaN、SiCパワー半導体の技術革新――PCIM 2025レポート
世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo＆Conference」が2025年5月、ドイツで開催された。本稿ではEE Times Japan記者が現地で取材した業界の最新動向および技術を紹介する。（2025/9/30）

Altera CEO Raghib Hussain氏：
「過去10年間で信頼を失ってきた」Intelから離れたAlteraが目指す道
AlteraのCEOであるRaghib Hussain氏は、2025年5月に現職に就任して以来初となるメディアインタビューに応じ、独立したFPGAメーカーとなった同社の戦略的優先事項について語った。（2025/9/25）

NVIDIAとArmの今後にも言及：
NVIDIAとIntelがAIスーパーチップを共同開発へ、両CEOが語った狙い
NVIDIAが2025年9月18日（米国時間）、Intelに50億米ドルを出資し、NVIDIAのNVLinkを使って両社のアーキテクチャを接続したスーパーチップを共同開発すると発表したことから、業界はそのニュースでもちきりとなった。こうした動きにより両社は、データセンターとPCの両分野において、次世代AIコンピューティングを支配していきたい考えのようだ。（2025/9/25）

「iPhone 17」「Pixel 10」シリーズは何が違い、どんな人におすすめか　スペックや価格を比較してみた
iPhone 17シリーズとPixel 10シリーズの主な仕様や価格などを比較する。iPhone 17とPixel 10は、どちらも同じ6.3型の有機ELディスプレイを搭載しているが、望遠カメラを持つのはPixel 10のみ。Proモデルのカメラは、どちらも広角＋超広角＋望遠の3眼構成だが、望遠機能で大きな違いがある。（2025/9/22）

復活を左右する光明と苦難
Intelはどうなる？　人員削減、新工場撤回はむしろ“迷走”だった？
業績不振による新工場建設計画の頓挫、人員削減と、半導体大手Intelの苦境が続いている。“新世代半導体製造プロセス”という光明はあるが、今後同社の事業は何を目指すのか。（2025/9/17）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（96）：
Xiaomi 15S Proを分解、10年かけて磨き続けた半導体開発力
今回は、創立15周年を迎えたXiaomiのハイエンドスマートフォン「Xiaomi 15S Pro」を取り上げる。Xiaomiが独自開発した3nm世代適用チップ「XRING O1」を搭載した機種だ。（2025/9/16）

「iPhone 17（仮）」シリーズのスペックを予想する　A19／A19 Proチップ搭載、Airは歴代最薄で独自モデム搭載か
2025年9月に発表が予想されているiPhone 17シリーズのスペックを予想。Plusに代わってAirの追加、Proモデルでは望遠含めて全てのカメラが48MP化するなどの情報が伝えられています。画面サイズやバッテリー容量にも注目したいところです。（2025/9/4）

Micronや中国メーカーに恩恵が：
米国の中国向け装置輸出「特例撤回」 SamsungとSKへの影響は
米国のトランプ政権が、IntelとSamsung Electronics（以下、Samsung）、SK hynixに対する、中国工場向けの最先端半導体製造装置の輸出に関する「認証エンドユーザー（VEU）」認定を取り消すと発表した。大きな影響を受けるのは、SamsungとSK hynixだ。本稿では、両社が中国に保有する半導体製造施設の概略や、今回の決定がいかに深刻な影響を引き起こすのかという点を中心に考察する。（2025/9/4）

Samsungは「Switch 2」の恩恵受ける：
25年2Qのファウンドリー市場、TSMCが過去最高のシェア70％超に
台湾の市場調査会社TrendForceによると、世界ファウンドリー市場は2025年第2四半期（4〜6月）、前四半期比14.6％増の417億米ドルと過去最高を記録。市場トップのTSMCは、シェアが過去最高の70.2％に達したという。（2025/9/4）

独自アーキテクチャで先行：
「標準化を待てず」 HBMで変わるメモリ技術サイクル
広帯域メモリ（HBM）の技術進化が加速している。GPUの進化に合わせるために、カスタマイズや独自アーキテクチャの採用が求められるようになっていることもあり、標準化の完了を「待っていられない」状態になりつつある。（2025/9/3）

「TSMCの最先端技術を活用」：
ミュンヘン工科大学がTSMCと連携、AIチップ開発センター新設へ
ドイツ・ミュンヘン工科大学がTSMCと連携し、高性能AIチップの研究開発センターを新設する。TSMCの最先端技術を活用し、AIチップ開発における最先端ソリューションの確立を目指す。（2025/9/3）

過熱する競争が変える勢力図：
あと5年で中国が半導体生産能力トップに　米国は先端ノード強化
複数の市場調査によると、今後10年以内に、米国が高性能半導体チップの生産能力を約1.3倍に増強する一方、中国は成熟ノードの能力を拡大し、世界ファウンドリー市場シェアでトップになる見込みだという。（2025/9/2）

先行き不透明感が際立つ：
2025年上半期の半導体業界を振り返る
世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。本稿では、2025年上半期の半導体業界を振り返る。（2025/8/29）

信号遅延と消費電力を大幅に削減：
5.5D技術を含む3DIC設計、ソシオネクストが対応
ソシオネクストは、コンシューマーやAI、データセンターなどの用途に向けた3次元集積回路（3DIC）の設計に対応していく。5.5Dを含むパッケージ技術とSoC（System on Chip）設計能力を活用して、顧客に最適なソリューションを提供したいとする。（2025/8/29）

Google Pixel 10心臓部は「10セント硬貨より小さい」──Tensor G5の性能詳細は？
Googleは独自開発のモバイルプロセッサ「Google Tensor G5」の強みを改めてアピールした。Googleが長年掲げてきた「AIファースト」という設計思想の集大成ともいえるこのプロセッサは、最新スマートフォン「Google Pixel 10」シリーズに搭載され、AI機能の処理性能を飛躍的に向上させる。同社はこれを「AIイノベーションの新たな一歩」と位置付け、Pixelをさらに賢く、便利にする「AIスマホ」としての地位を確立する構えだ。（2025/8/28）

「TSMCも最大株主は政府だ」との声も：
米国政府がIntel株を10％取得　元王者の救済は「国有化への序章」か？
米国政府は2025年8月22日（米国時間）、「アメリカファースト」製造業構想の一環として、Intelへの直接投資を実施すると発表した。業界内ではこれに対して「Intelの国有化に等しい」という批判も上がっている。（2025/8/28）

ある日のペン・ボード・ガジェット：
見た目がほぼ変わらない「Pixel 10」シリーズは実際何が変わった？　試して分かった「Pixel 10 Pro XL」の真実
プロイラストレーターのrefeiaさんに、Googleの新型スマートフォン「Pixel 10 Pro XL」を試してもらいました。そこから見えてきたこととは……。（2025/8/28）

富岳の100倍の性能を目指す：
「富岳NEXT」開発が始動　GPUでNVIDIA参画、Rapidus採用の可能性も
理化学研究所（以下、理研）は、スーパーコンピュータ「富岳」の次世代となる新たなフラグシップシステム（開発コードネーム「富岳NEXT」）の開発体制が始動したと発表した。全体システムやCPUの基本設計は富岳から続けて富士通が担うほか、今回初めてGPUを採用し、その設計にNVIDIAが参画する。（2025/8/26）

人工知能ニュース：
富岳NEXTの開発は「Made with Japan」、NVIDIAが加わりアプリ性能100倍の達成へ
スーパーコンピュータ「富岳」の次世代となる新たなフラグシップシステム「富岳NEXT」の開発体制が発表された。理研を開発主体に、全体システムと計算ノード、CPUの基本設計を富士通が担当する一方で、GPU基盤の設計を米国のNVIDIAが主導するなど「Made with Japan」の国際連携で開発を推進する。（2025/8/25）

データセンターの電力削減も可能に：
デバイスを「超省エネ」に導く　IPOで製品展開を加速するAmbiq
エッジAI用半導体を手掛ける米Ambiq。半導体を低消費電力で動作できる独自技術「SPOT（スポット）」を生かし、いずれはデータセンターへの展開を目指す。（2025/8/22）

国民負担増、同盟国との関係にも亀裂：
トランプ関税は「深刻な自滅行為」、最も得をするのは中国
トランプ政権による関税政策は、米国内の産業強化には逆効果であることが明らかになってきた。米国企業や米国民の負担を増加させ、同盟国を遠ざけている。そして中国の勢いを削るどころか、むしろ中国のテクノナショナリズム的野望を強める手助けをしている。（2025/8/22）

Google、「Pixel 10」シリーズ発表──新SoC「Tensor G5」でAI機能が大幅進化、初のQi2対応
Googleが「Pixel 10」シリーズを発表した。新SoC「Tensor G5」を搭載し、AI機能を大幅に強化。「マジックサジェスト」や「カメラコーチ」などの新機能が追加された。無印は初の3眼カメラ、Proは最大100倍ズームに対応。Qi2無線充電もサポートする。（2025/8/21）

「Google Pixel 10」が8月28日に日本上陸　望遠カメラをプラスして12万8900円から
Googleの最新スマートフォン「Pixel 10シリーズ」が発表された。メインストリームを担う「Pixel 10」は、アウトカメラに「望遠」を加えたトリプル構成になっていることが特徴だ。【訂正】（2025/8/21）

「Pixel 10 Pro Fold」発表　折りたたみスマホ初のIP68の防塵・防水対応、バッテリー増量で26万7500円から
Googleは折りたたみスマートフォンの新型「Google Pixel 10 Pro Fold」を発表した。Google ストアにおける販売価格は26万7500円（税込み）からとなっている。予約販売は8月21日から開始し、10月9日に発売する。（2025/8/21）

サーバ向け事業では改善の兆しも：
「ファウンドリー事業完全放棄の可能性」、Intel CEOが言及
Intelは2025年7月24日（米国時間）、2025年第2四半期業績を発表した。多くのニュースが伝えられた中で特に関心を集めたのは、ファウンドリー事業と高コストな「18A」プロセスだった。（2025/8/20）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「コイン1枚に5トンのゾウ4頭分」の応力を制御、300mm GaNウエハーの量産近づく
300mmウエハーでの量産が始まれば、大幅なコスト低減が期待できます。（2025/8/18）

2024年は680億米ドル規模：
車載半導体ランキング、首位はInfineonでルネサスは5位
フランスの市場調査会社Yole Groupによると、2024年の車載半導体市場は680億米ドル規模で、首位はInfineon Technologies。ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は5位だった。（2025/8/18）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2025年8月号：
GaN、SiCパワー半導体の技術革新　PCIM 2025レポート――電子版2025年8月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2025年8月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『GaN、SiCパワー半導体の技術革新――PCIM 2025レポート』です。（2025/8/18）

頭脳放談：
第303回 Rapidusの2nmプロセスが直面する現実と未来、残された課題と懸念を解説
Rapidusは2025年7月、2nmノードのGAAトランジスタの動作確認を発表した。この迅速な成果は驚異的だが、巨額の資金提供者へのアピールという側面も考えられる。本格的な量産やビジネスに入るには、まだまだ課題がありそうだ。また、米国への輸出における関税問題は、Rapidusのビジネスに大きな影を落としそう。そこで、Rapidusの課題について、いろいろと考えてみた。（2025/8/18）

大山聡の業界スコープ（91）：
米国半導体の強化は100％関税よりIntel支援 ── 分社発表から1年、結論を急げ
100％関税構想は米国企業の負担増と競争力低下を招く。半導体製造強化には、巨額赤字に陥るIntelの製造部門分社化に対する支援こそ急務だ。（2025/8/19）

石川温のスマホ業界新聞：
アップルがサプライヤーを集めてアメリカでの生産体制を確立――サムスン電子に切り替えでソニーの牙城は崩れるのか
米国のトランプ大統領が、製造業を米国内に“戻す”ための政策を進めている。それに呼応してか、Appleが「アメリカ製造プログラム（AMP）」なる計画を発表した。米国内に工場を構えるサプライヤーから部材を調達するというものだが、そこで気になるのが「カメラセンサー」である。（2025/8/17）

中長期での競争見据え：
TSMCが6インチウエハー製造を段階的に停止へ
TSMCは、6インチウエハー製造を段階的に停止する。レガシーの工場を閉鎖し、先端プロセスによる300mmウエハーへの注力を強めている。（2025/8/14）

米国のサプライチェーン強化にも：
「あえてレガシー半導体」のSkyWater　Infineon工場買収で生産能力4倍に
米国の半導体ファウンドリーSkyWater Technologyは、米国テキサス州オースティンにあるInfineon Technologiesの工場を買収し、生産能力を4倍に拡大した。レガシー半導体の生産に注力することで、「脱アジア」を進める米軍などのニーズに応える計画だ。（2025/8/14）

NVIDIA、Apple、SpaceXと連携
Texas Instruments「半導体工場に“驚きの600億ドル”投入」の狙い
トランプ政権が製造業のサプライチェーンの米国内回帰を進める中、Texas Instrumentsは米国内の半導体生産を強化する大規模投資を発表した。“米国産”を売りに勝負に出たTIの狙いと影響を探る。（2025/8/13）

「当初の目標ではない」トランプ関税20％の台湾は交渉継続の方針　TSMCは対象外か
トランプ米政権は台湾への「相互関税」を暫定的に20％と設定している。関税率は4月に公表された32％より下がったが、台湾の頼清徳総統は「当初からの目標ではない」として交渉を継続する方針を表明している。（2025/8/8）

iPhoneにサムスンのイメージセンサー採用か　Appleのトランプ関税対策で、ソニー独占供給に変化？
Appleが8月6日（現地時間）に発表した、1000億ドルの米国への追加投資。これによりAppleは、今後4年間で6000億ドルを投じて米国内のサプライチェーン構築を進めていくことになる。この中で韓国Samsungは、「iPhoneを含むApple製品の電力と性能を最適化するチップ」に取り組むとされているが、韓国ではイメージセンサーのことではないかとの指摘が多数を占めている。（2025/8/8）

東京エレクトロン、元従業員がTSMCの機密情報取得に関与　「懲戒解雇し捜査に全面協力」
東京エレクトロンは8月7日、台湾積体電路製造（TSMC）の機密情報が不正に取得されたとして台湾当局が捜査している件で、台湾子会社の元従業員1人が関与していたことを確認したと発表した。当該従業員は懲戒解雇済みで、捜査に全面的に協力しているという。（2025/8/7）