「TSMC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

TSMCの3nmプロセスで製造：
Armが半導体の自社開発に参入、AIデータセンター向けCPU発表
Armは2026年3月24日（英国時間）、同社初の自社開発チップとなるAIデータセンター向けCPU「Arm AGI CPU」を発表した。エージェント型AIワークロードの増大に対応するために設計されたもので、MetaやOpenAIなどの顧客に供給する。（2026/3/25）

人気YouTuberに聞いた：
「東京のマンション」を買っているのは誰か　台湾の富裕層が資産を移す理由
価格高騰が続く東京23区の新築マンション。海外購入者の中で最多となっているのは中国ではなく台湾だった。なぜ台湾の富裕層は日本に資産を移すのか。実体験とデータから、その背景と投資・居住の実像を探る。（2026/3/24）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年3月号：
次世代パワー半導体　「期待の5材料」の現在地――電子版2026年3月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年3月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『次世代パワー半導体　「期待の5材料」の現在地』です。（2026/3/24）

AI革命、日本企業の勝ち筋：
「2040年に売上40兆円」の勝ち筋は？　経産省が描く「AI・半導体・ロボット」三位一体の産業戦略
特集「AI革命、日本企業の勝ち筋」では、AIインフラを担う国内トップ企業や識者にインタビューし、AI経済圏における日本企業の展望を探っていく。1回目は概論として、生成AIも含めた半導体・デジタル産業戦略の政策立案を担う経済産業省商務情報政策局の担当者に、戦略の全体像と民間企業に期待される役割について聞いた。（2026/3/23）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（101）：
もはや半導体メーカーの域を超えた　NVIDIA最新エッジ機器を分解
今回は、NVIDIAが2025年後半に発売した最新レファレンスキット「JETSON AGX Thor」と、手のひらサイズのコンピュータ「DGX Spark」を分解する。自社で最終製品のほぼ完成形といえるキットを提供するNVIDIAは、半導体メーカーというカテゴリーを完全に抜け出している。（2026/3/26）

頭脳放談：
第310回 【最新動向】やはりAIバブルは崩壊するのか？　イラン情勢を背景にAI・半導体・電力が一蓮托生で沈む新シナリオについて考える
2026年、世界は各地で噴出する戦火と、膨張しきった「AIバブル」の臨界点に直面している。NVIDIAとOpenAIの関係変化や、ホルムズ海峡封鎖によるエネルギー危機、そして半導体供給を揺るがす物理的リソースの限界。かつての日本バブル崩壊を知る筆者が、複雑に連関し、制御不能な大クラッシュへと向かう世界の危うさを鋭く突く。（2026/3/23）

福田昭のデバイス通信（511） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（8）：
AI/HPCシステムの死命を制する消費電力・放熱設計（前編）
「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介するシリーズ。「（3）Thermal dissipation design（消費電力および放熱の設計）」を前後編に分けて解説する。（2026/3/19）

ヘリウムと臭素に供給リスク：
イラン戦争の長期化が半導体業界に及ぼす深刻な影響
現在中東地域で続いている戦争が、半導体製造に不可欠なヘリウムや臭素（Br）などの重要な材料の供給を妨げる可能性がある。そしてそれが、現在コンピューティングチップやメモリに対する未曾有の需要をけん引しているAIブームに、深刻な影響を及ぼす恐れがあるのだ。本稿ではその概要を述べる。（2026/3/18）

カウンターポイントリサーチ調査：
ASIC向けHBMビット需要、2028年には35倍に
カウンターポイントリサーチは、AIサーバ向けコンピュートASICにおける広帯域メモリ（HBM）のビット需要が、2028年までに2024年比で35倍に拡大すると予測した。ASIC向けHBMのビット需要は、2028年まで「HBM3E」の比率が過半数を占める。今後は「HBM4／HBM4E」へと進化していく中で、カスタムHBMの消費率が急速に高まるとみている。（2026/3/18）

商用生産時期などは明らかにせず：
IBMとLamが「サブ1nmチップ」で協業　高NA EUV導入加速へ
IBMとLam Researchが、1nm世代以降の半導体チップの実現に向け、プロセスと材料の開発において協業を発表した。高NA（開口数）極端紫外線（EUV）リソグラフィ装置の導入加速を促す目的もあるという。（2026/3/17）

大山聡の業界スコープ（98）：
NVIDIA製GPU搭載サーバのコスト／スペックを分析してみた
今回はNVIDIAの決算分析に加え、同社製GPUがどのようなAIサーバに搭載され、どんな形や規模で大手ITベンダーのデータセンタに収まるのか、一連の流れについて考えてみた。（2026/3/16）

embedded world 2026：
「モデル圧縮機能」でメモリ制約を解消　EMASSのエッジAI SoC
EMASSは、0.1〜5mW動作で30GOPSの演算性能、最大12TOPS/Wの電力効率を実現するエッジAI SoC（System on Chip）「ECS-DoT」を開発。欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2026」（ドイツ・ニュルンベルク／2026年3月10〜12日）でデモを展示した。（2026/3/16）

福田昭のデバイス通信（510） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（7）：
AI/HPCシステムのメモリ/ストレージ階層とHBMの高性能化
「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介する。今回は「（2）Memory bandwidth scalability（メモリ入出力帯域幅の拡張性）」を取り上げる。（2026/3/13）

湯之上隆のナノフォーカス（88）：
AIの競争軸は半導体から電力へ――日本の戦略の「死角」に
AIの競争軸は、半導体から電力へと移りつつある。なぜなら、AIに必要な計算能力の拡大が、半導体の性能向上よりも速いペースで電力需要を増大させているためである。これは、日本の半導体戦略において見落とされがちな「死角」でもある。（2026/3/12）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
IntelとSambaNova、提携の行く末――「最もあり得るシナリオ」は？
Intelが、米SambaNova Systemsとの提携を発表した。買収から一転、出資／提携へと転換したこの取引は、両社にとって幸運だったのではないか。今回の提携の行く末を考えてみたい。（2026/3/10）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
引き算ではなく「厳選」の1台　実機で分かった「iPhone 17e」が“2026年の本命”になる理由
まもなく発売される「iPhone 17e」。iPhone 17ファミリーにおける廉価モデル……と思いきや、実際に使ってみるとAppleは「廉価モデル」のつもりで作っているわけではないことが良く分かる。（2026/3/9）

半導体企業は板挟み状態：
米国がAIチップの対中輸出を再開　米中は「管理された相互依存」に
米国政府は2026年1月、中国向けAIチップ輸出の方針を転換し、NVIDIA「H200」など一部製品の輸出を条件付きで認めた。輸出は個別審査の上、25％の関税などの厳格な管理がなされる。中国側も中国企業がこうしたチップを輸入する場合には一定数の国産チップを合わせて購入するよう求めていて、米中の半導体企業は政府の規制の間で板挟みの状況に置かれている。（2026/3/5）

福田昭のデバイス通信（509） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（6）：
ミニダイ（チップレット）間接続におけるSTCO
「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介する。前回に続き、アウトラインの第3項「System-Technology Co-Optimization (STCO)（システム・製造協調最適化）」の内容を解説する。（2026/3/5）

技術、地政学、エコシステムから読む再生シナリオ
苦境のIntelは本当に復活するのか　再起をかける半導体戦略の全貌とは
苦境に陥ったIntel。2024年には株価下落とダウ平均からの除外に直面したが、2025年にCEOに就任したタン氏が再建を進めている。Intelは本当に復活するのか。その根拠は？（2026/3/5）

ペロブスカイト太陽電池向け新材料も：
技術主権と供給体制に注目　2026年2月の記事ランキング
「EE Times Japan 2026年2月の人気記事ランキング トップ10」をお届けします！（2026/3/4）

Intel 18AプロセスのEコアオンリーCPU「Xeon 6+（Clear Water Forest）」はどんなCPU？　詳細を解説
Intelが2026年前半にリリースする予定のサーバ／データセンター向けCPU「Xeon 6+プロセッサ」（開発コード名：Clearwater Forest）は、Eコアオンリーの製品としては一気に2世代相当の進化を遂げている。その詳細を見ていこう。（2026/3/2）

福田昭のデバイス通信（508） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（5）：
先進パッケージのシステム・製造協調最適化（STCO）
「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介する。今回は「System-Technology Co-Optimization (STCO)（システム・製造協調最適化）」を解説する。（2026/2/27）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年2月号：
「CES 2026」 フィジカルAI黎明期――電子版2026年2月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年2月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『「CES 2026」 フィジカルAI黎明期』です。（2026/2/27）

浜松工場に技術移管：
ローム、TSMCライセンス受けGaN一貫生産へ　27年目標
ロームは2026年2月26日、TSMCと窒化ガリウム（GaN）技術のライセンス契約を締結し、GaNパワーデバイスの一貫生産体制をグループ内で構築すると発表した。TSMCのGaNファウンドリー事業撤退を受けてのことで、2027年中の生産体制構築を目指す。（2026/2/26）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（44）：
対外2兆ドル、対内0.2兆ドル――日本の直接投資構造から見る特異性
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は「直接投資」について解説します。（2026/2/26）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（100）：
3nmチップ搭載の最新スマホ3機種を分解　三者三様の設計思想とは
今回は2025年後半に発売された3nmプロセッサ搭載スマートフォン3機種を分解する。基本構成は近しいものの、コア数など内訳は各社各様なことがわかる。（2026/2/26）

頭脳放談：
第309回 なぜ「3ナノ」なのか？　TSMC熊本第2工場の「格上げ」が示す日台半導体戦略の大転換
熊本で囁かれていた「第2工場の計画変更」のうわさが現実となった。当初の予定を塗り替え、最先端の「3ナノ」プロセス導入へとかじを切ったのだ。投資額は約2.6兆円にまで膨らむという。この変貌は、熊本が単なる国内向け拠点ではなく、世界のAI需要を支える「TSMCの主力補完基地」へと進化したことを意味している。激動の半導体地政学を読み解く。（2026/2/20）

福田昭のデバイス通信（507） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（4）：
インターポーザに複数のシリコンダイを近接して並べる2.5次元集積化
前回に続き、「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介する。TSMCの2.5次元パッケージング技術「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」において、インターポーザを低コスト化する技術を解説する。（2026/2/18）

大山聡の業界スコープ（97）：
2026年半導体市場の3大トピックを深掘り ―― DRAM不足の真相とTSMC、Intelの逆襲
2026年の半導体市場を占う「10の注目トピック」の中でも、特に反響の大きかった3点を徹底深掘りする。（2026/2/18）

福田昭のデバイス通信（506） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（3）：
複数のミニダイ（チップレット）を1つのパッケージに収容する
2025年12月に開催された国際学会IEDMにおける、TSMCの講演を解説するシリーズ。今回は、前回に続き、「先進パッケージ技術の進化」を取り上げる。分割した複数のミニダイを同一パッケージに収容する際の、3つの接続手法を解説する。（2026/2/13）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
ちょっと「謎」な一面も――Marvellの買収攻勢を読み解く
Marvell Technologyが最近、相次いで2社を買収した。今回は同社のXConn Technologies買収および、実はそれよりももっと「謎」なCelestial AI買収を解説したい。さらに、あまり詳細が見えてこないSK hynixの米国子会社「AI Co.」が何を売るのかについても考察する。（2026/2/12）

ある日のペン・ボード・ガジェット：
ワコムが安い？　驚きの2025年を振り返り　メモリ高騰におびえる2026年の「自作PC冬眠」と「次世代CPU」への期待
イラストレーターのrefeiaさんは2025年に自腹で複数のスマホやデバイスを爆買い。2026年に期待されるアレコレをまとめてもらいました。（2026/2/12）

Googleが台湾のPixel開発拠点を公開　「10 Pro Fold」ヒンジ開発の裏側、“7年サポート”を支える耐久テスト
Googleは台湾にあるハードウェア研究開発拠点と各種ラボの内部を公開した。同拠点はサプライチェーンとの密接な連携を強みとし、Pixelシリーズの設計から検証までを担う。 Pixel 10 Pro Foldのヒンジ開発や過酷な耐久試験などの現場を見ることができた。（2026/2/9）

「日本のAIビジネスの基盤形成」：
TSMCが熊本第2工場で3nm導入へ　CEOが表明
TSMCは熊本県に建設を進めている熊本第2工場において、3nmプロセスを導入すると表明した。2026年2月5日、同社会長兼CEOであるC.C.Wei氏が日本の総理大臣官邸を訪問し高市早苗首相に伝えた。（2026/2/5）

車載やサーバ向けなど堅調：
ロームが通期予想を再び上方修正、純利益100億円に
ロームが2025年度通期の業績予想を上方修正した。売上高は前回予想比200億円増の4800億円。営業利益は同10億円増の60億円、純利益も同10億円増の100億円と見込む。前年同期比では売上高が7.0％増になる他、営業利益、純利益はそれぞれ400億円、500億円の赤字からの黒字転換になる。（2026/2/5）

浜松に8インチライン：
ローム、TSMCのライセンス取得し650V GaNパワー半導体を自社生産へ
TSMCのGaNファウンドリー事業撤退を受け、ロームはTSMCからGaN技術ライセンスを取得し、650V GaNパワーデバイスを自社生産する方針だ。2026年2月4日、ローム社長の東克己氏が明かした。（2026/2/4）

2nmプロセス量産開始のニュースも：
TSMCの動向に注目集まる　2026年1月の記事ランキング
「EE Times Japan 2026年1月の人気記事ランキング トップ10」をお届けします！（2026/2/4）

GaN-on-Si／QST、両技術展開へ：
TSMCが傘下VISにGaN技術ライセンス付与、28年に生産開始
TSMC傘下の台湾ファウンドリー企業Vanguard International Semiconductorが、TSMCと650Vおよび80V窒化ガリウム（GaN）技術に関するライセンス契約を締結した。開発は2026年初頭に開始し、2028年上半期に生産開始する予定だ。（2026/2/3）

原価率改善進める：
ソシオネクスト増収減益、中国向け車載新規品は順調に増加
ソシオネクストの2025年度第3四半期（10月〜12月）業績は、売上高が前年同期比19.2％増の549億円、営業利益は同32.7％減の34億円、純利益は同44.3％減の27億円で、増収減益だった。中国車載向けの新規量産品が順調に増加した一方で、製品原価率の上昇による製品粗利益の悪化によって減益となった。（2026/2/2）

福田昭のデバイス通信（505） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（2）：
モノリシック集積の限界を超えるヘテロジニアス集積化
2025年12月に開催された国際学会IEDMにおける、TSMCの講演を解説するシリーズ。今回は、アウトラインの第2項である「先進パッケージ技術の進化」を取り上げる。（2026/1/30）

EE Exclusive：
2025年の半導体業界を振り返る
世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。生成AIの普及はますます加速し、後半にはヒューマノイドロボットの発表も相次いだ。本稿では、2025年の半導体業界を振り返ってみたい。（2026/1/30）

Microsoftが推論特化のAIアクセラレーター「Azure Maia 200」を開発　FP4演算なら毎秒1京回超の演算が可能　一部のAzureデータセンターに導入
Microsoftが自社のAzureデータセンターなどに導入しているAIアクセラレーター「Azure Maia」に第2世代が登場する。従来よりもさらに高速化しつつも、消費電力を抑えていることが特徴だという。（2026/1/27）

Tech News：
Microsoft、新AIチップ「Maia 200」発表　推論性能3倍でNVIDIA依存から脱却へ
Microsoftは、新型AIアクセラレータ「Maia 200」を発表した。FP4で10ペタFLOPSを上回り、Amazon Trainiumの約3倍の性能を実現するという。既にOpenAIのGPT-5.2など主要サービスに採用され、推論コスト削減とNVIDIA依存脱却を進める戦略的チップとして注目されている。（2026/1/27）

Microsoft、推論特化チップ「Maia 200」　競合比3倍の性能でGPT-5.2を支援
Microsoftは自社製AI推論チップ「Maia 200」を発表した。TSMCの3nmプロセスを採用し、演算性能はAmazonやGoogleの最新チップを凌駕するとしている。推論の価格性能比を30％改善し、OpenAIの「GPT-5.2」の提供基盤としても活用される。アイオワ州リージョンで稼働を開始しており、順次グローバルへ拡大する。（2026/1/27）

Rapidusは『ワイルドカード』？：
TSMCは2nmで主導権維持、SamsungとIntelに勝機はあるか
米国EE Timesが調査した複数のアナリストによると、TSMCは、最近生産開始を発表した2nmプロセスによって、今後数年にわたって高度な半導体ノードでライバルのSamsungとIntelを凌ぐ見込みだという。（2026/1/27）

福田昭のデバイス通信（504） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（1）：
AIサーバの高性能化に不可欠となった先進パッケージング技術
2025年12月の国際学会IEDMで、TSMCが最新のパッケージング技術について講演した。本シリーズは、その内容の一部を紹介する。（2026/1/26）

湯之上隆のナノフォーカス（87）：
AIは「バブル」ではない――桁違いの計算量が半導体に地殻変動を起こす
昨今のAI関連投資の拡大傾向を「AI市場はバブルだろう」とみる向きは少なくない。だが筆者はそうは思わない。その理由を解説したい。（2026/1/26）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（43）：
経常収支で見る海外との関係、海外法人への直接投資が急拡大する日本の現状
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は経常収支と海外との関係について解説します。（2026/1/26）

アナリストの見解：
TSMCでも足りないAI需要　Rapidusにチャンスか
TSMCは2026年、生産能力拡大に向けて520億〜560億米ドル規模という記録的な設備投資を予定しているが、それでもAIチップ需要への対応には不十分とみられている。アナリストは、TSMCの競合企業が参入機会を得る可能性を指摘している。（2026/1/22）

今、エグゼクティブMBAで重視される日本的経営とは：
中国人も台湾人も夜遅くまで働いている　日本人だけが「働き方改革」でいいのか
日本では「働き方改革」が叫ばれ、残業削減や有給取得が推進されているが、すぐ隣の中国や台湾では、むしろ労働時間が伸びている。（2026/1/21）