「TSMC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

頭脳放談：
第295回 IntelとRapidusが学会発表した最先端製造プロセス 分水嶺は量産化
電子デバイスの学会「IEDM 2024」でIntelとRapidusが製造プロセスに関して発表した。両社とも、いまはお金を集めることが重要な状況にある。果たして、順風満帆といくのか、それとも前途は多難なのか。両社の状況を予想する。（2024/12/20）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
弱小メーカーの域を出られなかったFlex Logix　ADIが密やかに買収
2024年11月、Analog Devices（ADI）がFlex Logixを「こっそり」と買収した。両社から何もアナウンスがないというのも、なかなかに珍しい。今回は、Flex Logixがどのような会社で、どのような製品戦略をとってきたのかを、じっくり解説する。（2024/12/19）

「AI-RAN」の広範な展開、ヒューマノイドの席巻など：
夢があるが2025年に「実現しない」4つの技術トレンド――では、いつ実現する？　ABI Researchが発表
ABI Researchは、期待が高いものの、2025年には実現しないと予想される技術トレンドを4つ取り上げて解説した。「AI-RAN」の広範な展開、消費者向けスマートグラスの大規模な普及、ヒューマノイドの席巻、半導体生産のオンショアリングだ。（2024/12/19）

空白だった回路規模をカバー：
ラティスが次世代小型FPGA「Nexus 2」発表
ラティスセミコンダクターは、新たな小型FPGAプラットフォームとして「Lattice Nexus 2」を発表した。その第1弾として汎用FPGA「Lattice Certus-N2」のサンプル出荷を始めた。同時に、ミッドレンジFPGAプラットフォーム「Lattice Avant」の新製品として「Avant 30」と「Avant 50」なども発表した。（2024/12/13）

CAEニュース：
NVIDIAやTSMCとの協業で加速　最先端半導体設計を支援するAnsysの取り組み
アンシス・ジャパンは半導体設計向けの最新の取り組みとして、NVIDIAとのAI駆動の半導体設計に関する発表と、これまで進めてきたTSMCとの協業の概要について説明した。（2024/12/13）

先行レビュー：
“GeForce RTX 4060以上”って本当？　新型GPU「Intel Arc B580」は想像以上に優秀な良コスパGPUだった！
米国では12月24日に発売される予定の「Intel Arc B580 Graphics」搭載グラフィックスカード。その実力はいかほどのものか。Intel純正のグラフィックスカードをいち早く試してみた。（2024/12/12）

SEMICON Japan 2024：
徐々にベールを脱ぐRapidus新工場、最新の状況は？
半導体サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2024」が開幕し、オープニングセッションには官民の主要メンバーが登場した。同セッションでは、Rapidus幹部による工場建設の現状報告に注目が集まった。（2024/12/12）

初日の基調講演に登壇：
半導体業界「2つの常識」覆される時代に　SEMICON Japanで甘利氏熱弁
「SEMICON Japan 2024」が2024年12月11日に、東京ビッグサイトで開幕した。オープニングセッションや基調講演にはSEMIプレジデント兼CEO（最高経営責任者）のAjit Manocha氏や、自民党半導体戦略推進議員連盟 名誉会長の甘利明氏が登場した他、石破茂首相がビデオメッセージでコメントを寄せ、政府として半導体業界への支援を続けると強調した。（2024/12/11）

日の丸半導体「ラピダス」に死角アリ　戦略的視点の欠如がもたらすリスクとは？
早稲田大学大学院経営管理研究科の長内厚教授が「半導体産業の未来と北海道経済へのインパクト」をテーマに札幌市で講演会を開催した。その内容を基に、半導体産業の未来と課題を掘り下げていく。（2024/12/11）

車載GaNの普及を促進：
ローム、TSMCと車載GaN開発／量産で提携強化
ロームは2024年12月10日、TSMCと車載GaN（窒化ガリウム）パワーデバイスの開発と量産に関する戦略的パートナーシップを締結したと発表した。（2024/12/11）

「NVIDIA代替」も目標に：
Armがチップレットで本領発揮へ　エコシステム構築を加速
Armが「チップレットの民主化」に向けて取り組みを加速させている。大規模なエコシステムを持つというメリットを生かし、さまざまなパートナー企業を取り込んで、より多くのメーカーがチップレットの利点を享受できるようにすることを目指す。（2024/12/10）

9.1％増の348億6900万米ドル：
ファウンドリー上位10社の売上高合計、24年3Qは過去最高に
台湾の市場調査会社TrendForceによると、2024年第3四半期（7〜9月）の世界ファウンドリートップ10社の売上高合計は前四半期比9.1％増の348億6900万米ドルで、過去最高を更新したという。同社は、「この成長の一部は高価格である3nmプロセスの大幅な貢献によるもので、パンデミック時に記録した売上高を更新した」とコメントしている。（2024/12/10）

サプライチェーン管理が課題に：
進み始めた「チップレット設計の民主化」
チップレットベースの設計を普及させる取り組みが始まっている。ただし、真の意味でチップレット設計が“民主化”するには課題もある。（2024/12/9）

2024年のIntelは37億ドルの赤字に：
Gelsinger氏がCEO退任　再起をかけたファウンドリー事業も振るわず
2024年12月、Intel CEO（最高経営責任者）のPat Gelsinger氏が退任した。経営再建を期待されてCEOの職に就いたものの、要だったファウンドリー事業が行き詰まるなど、実行力が問題となった。Intelの2024年の業績は36億8000万米ドルの赤字になると予想されている。（2024/12/9）

やはり軽いのはいい！　13.3型AI PC「HP EliteBook 635 Aero G11」にスイッチして分かった驚き
日本HPの「HP EliteBook 635 Aero G11」は、13.3型で1kg切りのAI PCだ。長期運用で見えてきたことをまとめた。（2024/12/5）

2027年に稼働開始：
NXPとVISの合弁VSMC、シンガポールで300mm新工場を起工
NXP Semiconductorsと台湾Vanguard International Semiconductorは2024年12月4日（シンガポール時間）、シンガポールにおいて300mmウエハー新工場の起工式を行ったと発表した。2027年に初期生産を開始する予定。2029年には生産能力が月産5万5000枚に達する見込みだ。（2024/12/5）

Thunderboltに無線LAN、10GbE対応の最新デスクトップPC「DAIV FX-I7G7S」を試す
マウスコンピューターのクリエイター向けPCに、Intel最新のデスクトップCPUを採用した「DAIV FX-I7G7S」が追加された。最新モデルの性能や使い勝手をチェックした。（2024/12/4）

IntelのゲルシンガーCEO、苦境の中で退任
Intelは、パット・ゲルシンガー氏が12月1日付でCEOと取締役を退任したと発表した。直近の業績発表で過去最大の四半期喪失を計上した同社は、暫定CEOの下で「よりスリムでシンプルで機敏なIntelを作るべく取り組む」。（2024/12/3）

Intelとの協業も後押し：
シリコンフォトニクスを強化するTower
ファウンドリーであるTower Semiconductorが、シリコンフォトニクス事業を強化している。同社はIntelファブを活用するなど、生産能力の強化とシリコンフォトニクスのシェア拡大に向けて着実に準備を進めている。（2024/12/2）

日本は「メモリや無線に強み」：
「ISSCC 2025」論文投稿数は過去最高、中国がさらに躍進
半導体集積回路の国際学会「ISSCC 2025」への論文投稿数は、過去最高の914件だった。採択された246本のうちアジアからのものが165件あり、最多は中国の92件だった。（2024/12/2）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（87）：
2024年は「エッジAIデバイス元年」　主要AI PCを分解
さまざまなモバイル機器で、AI（人工知能）機能は既に必須になりつつある。特に2024年はAI PCが相次いで市場に投入され、「エッジデバイスAI元年」とも呼べるほどである。今回は、2024年後半に発売された主要AI PCやプロセッサを取り上げよう。（2024/11/27）

産業制御システムのセキュリティ：
躍進するAI半導体のサプライチェーンを守る、TXOneの事業戦略
OTセキュリティを展開するTXOne Networksは、OT向けセキュリティ市場の展望と事業戦略について説明した。（2024/11/26）

素材／化学メルマガ 編集後記：
TSMC熊本工場周辺の賃貸住宅市場に変化　空室数は激減もいまは回復
今回はTSMC熊本工場周辺における賃貸住宅市場の変化について考えてみました。（2024/11/22）

歩留まりにも直結：
3D統合では正確な半導体検査が必須に
半導体のさらなる高性能化に向けて、3D（3次元）統合／実装が活用されるようになっている。そうした中、重要になっているのが半導体検査だ。半導体検査や計測の精度を上げることは、歩留まりの向上にもつながる。（2024/11/19）

車載電子部品：
ルネサスの第5世代R-Carはチップレットで機能拡張、3nmプロセス採用で省電力に
ルネサス エレクトロニクスが第5世代の車載用SoC「R-Carシリーズ」（第5世代R-Car）の第1弾製品となる「R-Car X5H」について説明。ADAS、IVI、ゲートウェイなど複数ドメインにわたる制御を1チップで可能にするクロスドメインへの対応や高い処理性能、3nmプロセス採用による消費電力の低減などを特徴とし、第5世代R-Carのフラグシップとなる。（2024/11/19）

27年下期に量産開始へ：
ルネサスの第5世代「R-Car」、第1弾は3nm採用で最高レベルの性能実現
ルネサス エレクトロニクスが車載SoC「R-Car」第5世代品の第1弾となるマルチドメインSoCを発表した。「業界最高レベル」（同社）の高性能を備えるとともに、TSMCの車載用3nmプロセス採用で低消費電力化も実現した。（2024/11/15）

大山聡の業界スコープ（82）：
TSMC一強に死角なし　半導体受託製造業界を分析
Samsung Electronicsの半導体事業の業績が伸び悩んでいる。筆者としては「ファウンドリー（半導体受託製造）事業の低迷がより大きな問題ではないか」と分析している。ファウンドリー業界ではIntelがファウンドリー部門の分社化を発表した。ファウンドリー業界は今どうなっているのか、今後はどうなるのか。探ってみる。（2024/11/14）

給付の遅れをIntelも指摘：
CHIPS法支援金の「駆け込み分配」が進む？ トランプ政権移行前に
米国では、2025年1月のトランプ政権への移行を前に、バイデン政権がCHIPS法支援金の分配を急ぐ可能性がある。（2024/11/12）

NECは生成AIでどう変わる？　トランプ政権誕生の影響は？　森田社長に聞いた
2024年、生成AIは企業の業務ツールへの導入が進んだ。2025年はどう変わるのか。NEC森田隆之社長に、生成AI開発の狙いや、トランプ政権誕生の影響など今後の見通しを聞いた。（2024/11/12）

「トランプ政権復活」で、どうなるテック業界　日本含めた影響を予測する
米国大統領選挙は、ドナルド・トランプ氏の勝利で終わった。その背景についてはいろいろ分析の余地があるだろうが、今後のテック業界にどのような影響がありうるかを考察することは、ある程度まではできる。筆者の視点から、「第二期トランプ政権がテック業界に与える影響」について、いくつかの観点から考えていきたい。（2024/11/8）

湯之上隆のナノフォーカス（77）：
「ASMLショック」は空騒ぎ？ 覚悟すべきは2025年のトランプ・ショックか
ASMLの2024年第3四半期決算は業績が「期待外れ」とされ、決算発表の翌日に株価が暴落。「ASMLショック」が広がったと報じられた。だが業績の推移を見れば、これが「ショック」でも何でもないことはすぐに分かる。それよりも注視すべきは、中国によるASML製ArF液浸露光装置の爆買い、そして何よりも「トランプ・ショックの到来」ではないだろうか。（2024/11/11）

Lunar Lake搭載で約946g！　超軽量ビジネスPCとして格が上がった新型「MousePro G4」を試す
マウスコンピューターの「MousePro G4」は、Intelの新型CPUである「Core Ultra 200V」シリーズを採用したビジネスPCだ。プラットフォーム更新の効果はどれほどなのか、実機を試してみた。（2024/11/6）

Yoleが調査：
中国勢の限界見えた？ 主要スマホ向けプロセッサの競争環境
フランスの市場調査会社Yole Groupは、フラグシップスマートフォン用のアプリケーションプロセッサを調査し、「APU - Smartphone SoC Floorplan Comparison 2024（APU - スマートフォン向けSoCのフロアプラン比較 2024）」と題する研究の分析概要を発表した。【訂正あり】（2024/11/6）

課題は顧客獲得：
CHIPS法の成功事例となるか　パワー半導体ファウンドリーを目指すPolar
米CHIPS法による助成金を最初に獲得した企業で、サンケン電気の米国子会社でもあるPolar Semiconductorは、より幅広い顧客向けにパワー半導体を製造する商業ファンドリーへと転換しようとしている。半導体製造の自国回帰を進める米国にとって、Polarの戦略が成功するか否かは重要な指標になりそうだ。（2024/11/5）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「旗振り役」落選で日本の半導体政策はどうなる？
変わらない支援を期待したいです。（2024/11/5）

OpenAI独自の内製半導体、2026年にも製造へ　BroadcomやTSMCと協力
対話型AI「ChatGPT」を手がける米新興企業OpenAIは、自社のAIシステムを支援するために設計する初めての内製半導体を開発するため、米半導体大手Broadcom（ブロードコム）と半導体受託生産世界最大手の台湾積対電路製造（TSMC）とともに作業を進めている。事情に詳しい複数の関係者がロイターに語った。（2024/10/31）

モノづくり総合版 編集後記：
衆院選がもたらした半導体政策の継続性への懸念点
政策依存の部分があるだけに半導体産業の成長はまだ不透明なところがあります。（2024/10/31）

通信分野にも積極進出：
チップレットベースのデータセンターAI製品に注力、韓国新興
韓国のAI（人工知能）チップ新興企業Rebellionsは、チップレットベースのデータセンター用AIアクセラレーターの開発と展開に力を入れている。2020年に設立された同社はさまざまな企業と協業しながら、韓国で存在感を高めている。（2024/10/29）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
半導体工場に向く？　液晶工場の転用は理にかなった選択肢
液晶パネル工場は「新たな役割」を担いそうです。（2024/10/28）

Huaweiへの禁輸に「抜け穴」　製品内からTSMC製半導体　一部顧客への出荷停止
中国の通信機器大手Huaweiの製品から、半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）製の半導体が見つかり、同社は台湾当局と米政府に報告するとともに、Huaweiへの供給ルートになったとみられる顧客企業への出荷を停止した。（2024/10/24）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intelの苦境が人ごとではないSamsung　ファウンドリー事業は崖っぷち
Intelの苦境がさまざまなメディアで報じられているが、それを「対岸の火事」では済ませられないのがSamsung Electronicだ。Samsungのファウンドリー事業も、最先端プロセスの歩留まりや米韓での工場関連で問題が山積している。Intel同様、深刻な状況に陥っている。（2024/10/24）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intelの苦境が人ごとではないSamsung　ファウンドリー事業は崖っぷち
Intelの苦境がさまざまなメディアで報じられているが、それを「対岸の火事」では済ませられないのがSamsung Electronicsだ。Samsungのファウンドリー事業も、最先端プロセスの歩留まりや米韓での工場関連で問題が山積している。Intel同様、深刻な状況に陥っている。【訂正あり】（2024/10/24）

シリーズDで4億ドルを調達：
AI演算高速化に「光」　インターコネクト技術に挑む米新興
シリコンフォトニクス技術を手掛ける米スタートアップのLightmatterが、シリーズD投資ラウンドで4億米ドルを調達した。AI（人工知能）の演算量が増加する中、コンピュートチップ間では高速、広帯域幅の通信が求められている。Lightmatterは、この要求に応えるのが光インターコネクトだと強調する。（2024/10/22）

スマホ／AI需要で好調：
TSMC、24年Q3は売上高が過去最高　熊本第2工場は25年Q1から建設へ
TSMCは、2024年第3四半期の業績を発表した。売上高は7596億9000万ニュー台湾ドル（約3兆5500億円／235億米ドル）で、前年同期比39.0％増、前四半期比12.8％増。純利益は3252億6000万ニュー台湾ドル（約1兆5200億円／101億米ドル）で、前年同期比54.2％増、前四半期比31.2％増だった。（2024/10/21）

エッジ機器向けに大容量MRAM搭載：
「CMOS／スピントロニクス融合AI半導体」を開発
東北大学とアイシンは、エッジ機器に適した大容量MRAM搭載の「CMOS／スピントロニクス融合AI半導体」を開発した。システム動作シミュレーションで検証したところ、従来に比べ電力効率は10倍以上、起動時間は10分の1以下となった。（2024/10/16）

Core Ultra（シリーズ2）にデスクトップ／ハイエンドモバイル向けモデルが登場！　これまでのIntel製CPUとの決定的な違い
Intelが、Core Ultraプロセッサ（シリーズ2）に高性能デスクトップ向けの製品（開発コード名：Arrow Lake-S）を追加する。同時に、高性能モバイル向け製品（開発コード名：Arrow Lake-HX／H）が追加される（2024/10/11）

58の自治体／団体が出席：
「半導体産業で全国を連携」　SEMI設立の協議会が初会合
2024年10月8日、「全国半導体地域連携協議会」の第1回会合が都内で開催され、58の自治体／団体が参加した。同協議会は、半導体産業による地域経済の活性化を目的としてSEMIが2024年9月に設立した。（2024/10/10）

AI搭載で発熱量は増す一方：
熱いスマホを冷やす　アクティブ冷却用半導体チップ
米xMEMSが開発した冷却用半導体チップにより、スマートフォンなどの小型、薄型デバイスでアクティブ冷却機能を実現できるかもしれない。同社は、MEMSスピーカー向けで培った技術を活用して、冷却用半導体チップを開発した。（2024/10/7）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
米国のハリケーンで再認識した半導体サプライチェーンの「危うさ」
コロナ禍ほどの深刻な大打撃は避けられそうな気配です。（2024/10/7）

大口顧客は1社でリスクも：
「お皿サイズの巨大AIチップ」を手掛けるCerebrasが上場へ
データセンター用の巨大なAI（人工知能）チップを手掛ける米Cerebras SystemsがIPO（新規株式公開）を申請した。ただし懸念もある。その一つが、売上高のほとんどをアラブ首長国連邦アブダビの技術メーカーG42を占めていることだ。（2024/10/7）