「TDK」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

EdgeTech＋ 2024：
「消費電力が一般品の半分」の産業用SSDがより小型に
TDKは「EdgeTech＋」に出展し、産業機器向けのM.2 SSD「SNP1Aシリーズ」を紹介した。消費電力を一般品の半分程度に抑えたものだ。従来の2280タイプに加えてより小型な2242タイプも展示した。（2024/12/4）

通電時のインピーダンス変化も抑制：
「業界最小」高周波対応の車載PoC用インダクター、TDK
TDKが、新しい車載PoC（Power over Coax）用積層インダクターを開発した。「業界最小」（TDK）サイズかつ、高品質なフィルター特性や高周波帯域での高いインピーダンスを実現している。（2024/11/20）

10GHzでコモンモード減衰30dB：
USB4の高速伝送でノイズ抑制　コモンモードフィルター
TDKは、高速差動伝送用ノイズ対策製品として小型薄膜コモンモードフィルターの新製品「TCM06Uシリーズ」の量産を開始した。10GHzにおけるコモンモード減衰30dBを「業界で初めて」（TDK）実現している。（2024/11/13）

CEATEC 2024：
エッジでAIモデルのリアルタイム学習が可能に、TDKのスピンメモリスタ
TDKは、「CEATEC 2024」において、人の脳を模倣したニューロモルフィックデバイスを構成するメモリスタを独自のスピントロニクス技術で実現した「スピンメモリスタ」を披露した。（2024/10/21）

スパッタリングで大量生産にも対応：
4K映像をスマートグラスで！　従来比10倍高速なレーザー制御デバイス
TDKは、LiNbO3（ニオブ酸リチウム）薄膜を用いたスマートグラス用可視光フルカラーレーザー制御デバイス「Active-PIC by LN（Active Photo Integrated Circuit by LiNbO3）」を発表した。従来比で10倍高速にレーザーを制御できるため、4K（2160p）の高解像度映像にも対応できるという。（2024/10/10）

「業界最大」静電容量を実現：
3225サイズで定格1250V、C0G特性MLCCをTDKが開発
TDKが、車載用途などで高まるコンデンサーの高耐圧化および高静電容量化への需要に応える、新たなMLCCを開発した。「C0G特性」の3225サイズ品で定格電圧1250Vと、「業界最大」（同社）の高静電容量10nFを両立。車載と一般用の両グレードを用意し、2024年12月に量産を開始する予定だ。（2024/10/9）

60代のTDK元社員を公安部が書類送検　研究データを社有パソコンから不正に持ち出しか
電子部品メーカー「TDK」（東京都中央区）から営業秘密に当たる研究データなどを不正に持ち出したとして、警視庁公安部は10月4日、不正競争防止法違反容疑で、同社元社員の男（65）＝千葉市＝を書類送検した。捜査関係者への取材で分かった。公安部は認否を明らかにしていない。（2024/10/4）

消費電力はGPU比で100分の1：
「電流を流すだけで積和演算」 TDKの超省電力AI用デバイス
TDKは、スピントロニクス技術を活用するニューロモーフィック素子として「スピンメモリスタ」を開発した。AIで多用される積和演算を、GPUに比べて100分の1の消費電力で実行できるという。フランスCEAと東北大学との協業により、2030年の量産技術の確立を目指す。TDKは、スピンメモリスタのデモを「CEATEC 2024」で公開する予定だ。（2024/10/3）

DC電源の代替にも：
電力密度3倍、CVCC動作対応のAC-DCコンバーター
TDKはTDK-Lambdaブランドの小型／大容量のユニット型AC-DCコンバーターの新たなフラグシップシリーズとなる「HWS-Gシリーズ」の出力3000Wモデルを発売した。従来比約3倍の高電力密度を実現し、CVCC動作にも対応している。（2024/10/3）

静電容量1.5倍に：
TDKが車載用コンデンサーを開発　MLCCを横に3つ並べて大容量化
TDKは2024年9月10日、積層セラミックコンデンサー（MLCC）2〜3個を金属端子で接合した金属端子付き多連型メガキャップ「CA」シリーズで、車載向けの新製品を開発したと発表した。従来は縦に重ねていたMLCCを横に並べる新構造を採用。「業界最大」（同社）という3連化を実現し、静電容量を従来比最大1.5倍にした。（2024/9/12）

コイン電池の代替目指す：
エネルギー密度100倍の全固体電池向け新材料、TDK
TDKは、充放電可能なセラミック全固体電池「CeraCharge」の次世代品に向けて、従来の約100倍のエネルギー密度の全固体電池用材料を開発したと発表した。（2024/9/4）

「胎児の心臓」を検査できる可能性も：
病院の待合室で心臓検査が可能に？　TDKの高感度磁気センサー
TDKと東京医科歯科大学は、磁気シールドのない通常環境で、MR磁気センサーを使った心臓活動の計測に成功した。今後、病院の待合室などでより手軽に心臓検査を行えるようになると期待する。さらに、心電図では難しい疾患の診断、胎児の心臓の評価などが可能になる見込みだ。（2024/9/6）

CEOにSandeep Pandya氏が就任：
TDK、AIの新会社をシンガポールに設立
TDKは、AI（人工知能）関連の新会社としてシンガポールに「TDK SensEI」を2024年7月8日付けで設立した。新会社では、AI技術と複数のセンサーをエッジ側で融合させたプラットフォームの開発などを行う。（2024/8/1）

6台の直列接続で実現：
最大1500V対応の絶縁型双方向DC-DCコンバーター
TDKラムダは、「TECHNO-FRONTIER 2024」（2024年7月24〜26日、東京ビッグサイト）に出展し、絶縁型双方向DC-DCコンバーター「EZA11K」シリーズの新製品を展示した。直列接続ユニット「EZA11K-SU」を使用して6台を直列接続することで最大1500Vまで対応する。（2024/7/31）

車載ECUの搭載数増に対応：
ライン間容量が驚異の低さ　10BASE-T1S用コモンモードフィルター
TDKが、ライン間容量を従来比約30％低減した車載Ethernet規格10BASE-T1S用コモンモードフィルター「ACT1210E-131」を開発した。（2024/7/10）

TDK TAS8240：
厳しい機能安全要求に対応するアナログTMR角度センサー、車載／産機向け
TDKは、自動車や産業機器向けに、アナログTMR（トンネル磁気抵抗）角度センサー「TAS8240」を開発した。4組のTMRハーフブリッジを備え、x-y平面に回転磁界を印加することで、独立した4組のシングルエンド正弦および余弦を同時出力できる。（2024/7/4）

材料技術：
エネルギー密度100倍の全固体電池の材料開発に成功、高い熱安定性も有す
TDKは、充放電可能なオールセラミック固体電池である「CeraCharge」の次世代品として、従来品と比べて約100倍のエネルギー密度1000Wh／Lを持つ全固体電池用の材料開発に成功した。（2024/6/19）

組み込み開発ニュース：
ワイヤレス充電用超薄型パターンコイルを開発、Qi準拠の全てのスマホに対応
TDKは、スマートフォンのワイヤレス充電用超薄型パターンコイルを開発した。ワイヤレス充電標準規格Qiに準拠した全てのスマートフォンに対し、1つの充電器で最大15Wの充電ができる。（2024/5/28）

人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA：
ヘッドレストでロードノイズを軽減、消音効果は15dB
TDKは、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」（2024年5月22〜24日／パシフィコ横浜）に出展し、自動車のヘッドレスト部分に組み込める「消音空間ソリューション」を展示した。（2024/5/28）

人とくるまのテクノロジー展2024：
TDKが車室内のノイズキャンセルを提案、ヘッドレスト組み込みで15dBの消音効果
TDKは、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」において、車室シートのヘッドレスト部の周辺に組み込める「消音空間ソリューション」を参考展示した。（2024/5/24）

「人とくるまのテクノロジー展2024」で展示：
1台のワイヤレス充電器でMPP／EPP両規格に対応できるパターンコイル、TDK
TDKは「人とくるまのテクノロジー展2024」で、ワイヤレス充電規格であるMPP規格とEPP規格の両方に対応した薄型パターンコイルを展示する。1つの充電器でQi準拠の全てのスマートフォンを最大15Wで高速充電できるパターンコイルは「世界で初めて」（TDK）だという。自動車内の充電スポットなどへの利用を想定する。（2024/5/22）

「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」で展示：
アルミホイルより薄い！　厚さ6μmの低周波ノイズ対策用パーマロイシート
TDKは2024年5月16日、低周波ノイズ対策用の超薄型パーマロイシート「IPM series」の販売を開始した。高透磁率材「パーマロイ合金」を使用したもので、自動車の電動化に伴って増加する低周波ノイズの遮蔽に貢献する。（2024/5/20）

TIと共同開発：
「世界初」AI搭載の無線センサーモジュールで予知保全、TDK
TDKは、AI（人工知能）処理機能を搭載したセンサーモジュールを含む予知保全ソリューション「i3 CbM Solution」を発表した。Texas Instruments（TI）と共同で開発した製品で、AI処理機能を搭載したワイヤレスメッシュセンサーモジュールは「世界で初めて」（TDK）だという。（2024/5/14）

製造現場向けAI技術：
TDKがエッジAI搭載センサーモジュールによる予知保全ソリューションを提供へ
TDKは、製造現場向け予知保全ソリューション「i3 CbM Solution」を2024年6月から販売開始する。エッジAI搭載のセンサーモジュールがデータの取得と状態変化の判断をすることで、リアルタイムでの状態監視が可能になる。（2024/5/13）

実装面積の削減に貢献：
「業界最大」静電容量を2倍にした車載48V電源ライン向けMLCC、TDK
TDKは、車載向け積層セラミックコンデンサー（MLCC）「CGAシリーズ」の定格電圧100V品の新製品として、2012サイズで静電容量2.2μF、3216サイズで静電容量4.7μFの製品の量産を開始した。48V電源ラインでのコンデンサーの小型／大容量化の要求に応えるもの。（2024/3/28）

さらなる小型化や静電容量差の抑制を実現：
ADAS／自動運転用途に向けた特性を追求、TDKが開発した新たなLIN／CAN向けチップバリスタ
TDKは、車載向けチップバリスタ「AVRHシリーズ」のラインアップを拡充し、車載通信規格であるLIN（Local Interconnect Network）およびCAN（Controller Area Network）向け製品の量産を開始する。ADAS(先進運転システム)や自動運転用の車載機器に向け、小型化、低静電容量および狭公差化などを追求した。（2024/3/19）

独自のセラミック材料と構造を採用：
高いQ特性を備えた、車載高周波回路用インダクター
TDKは、車載高周波回路用インダクター「MHQ1005075HA」シリーズを発表した。同社独自のセラミック材料と構造を採用し、空芯巻線インダクターと同程度の高いQ特性を備える。（2024/3/7）

エンジンルームでの使用にも：
通信ケーブル軽量化を実現する150℃対応のA2B向けインダクター、TDK
TDKはインダクターの新製品「KLZ2012-Aシリーズ」を発表した。車載オーディオバス規格「A2B（Automotive Audio Bus）」のノイズ対策用途に向けたもので、動作温度範囲は−55〜＋150℃。（2024/3/1）

新開発の材料で音声ひずみを大幅低減：
FM〜セルラー帯を1個でカバー、TDKが新ノイズフィルターを開発
TDKが、スマートフォンなどのオーディオライン向けの積層ノイズサプレッションフィルターを開発した。新開発の低ひずみフェライト材料を採用したことで、音声ひずみを大幅に低減。同時に広帯域対応も実現し、FM帯およびセルラー帯のノイズ対策を1個で可能となったという。（2023/12/28）

PCIeに初対応、産業用途に特化：
消費電力が一般品の半分＆瞬停にも対応、TDKの産業向け新SSD詳細
TDKが、高速バスインタフェース規格「PCI Express（PCIe）」に同社として初めて対応した産業機器向けのM.2 2280タイプSSD「SNP1Aシリーズ」を開発した。信頼性や安定動作が重視される産業用途に特化する形で開発したという同製品の詳細を、TDKの担当者に聞いた。（2023/12/27）

FA機器やロボットの小型化に貢献：
従来比で40％小型化したAC-DC基板型電源、TDK
TDKは、TDKラムダブランドのAC-DC基板型電源「ZWS-Cシリーズ」を発表した。既存製品と比べて小型／軽量化を実現したもので、ファクトリーオートメーション（FA）やロボット、半導体製造装置や計測機器など、一般産業機器での使用を想定する。（2023/12/4）

高インダクタンスとも両立：
従来比で30％の低背化、0.55mmのパワーインダクター
TDKは2023年10月26日、パワーインダクターの新製品「PLEA85シリーズ」を発表した。高さは0.55mmで、同様のサイズで金属磁性材料を用いたパワーインダクターの中では「業界最低背」（TDK）だという。（2023/11/8）

TDK HAL 3927：
アナログ出力／SENTプロトコルを搭載した3Dホールセンサー
TDKは、アナログ出力やSENTプロトコルを備えた、3Dホールセンサー「HAL 3927」を発表した。独自の「3D HALピクセル・セル・テクノロジー」を採用し、水平磁界成分、垂直磁界成分のX、Y、Z軸を直接測定できる。（2023/10/27）

静電容量方式の課題を解決：
手袋でもぬれた手でも操作できる圧電スイッチ／センサー
TDKは「CEATEC 2023」（2023年10月17〜20日）に出展し、圧電スイッチ／センサーや自動車の利便性向上に貢献する技術、フルカラーレーザーモジュール搭載のAR（拡張現実）／VR（仮想現実）グラスなどを展示した。（2023/10/23）

CEATEC 2023でデモを披露：
PR：ぬれた手でもOK！　タッチスイッチの可能性を広げるTDK独自の圧電スイッチ「PiezoTap」
TDKは「CEATEC 2023」において、同社が取り組んでいる持続可能な次世代社会の実現に向けた革新的な技術と製品を展示する。中でも注目したいのは、開発中の圧電スイッチ「PiezoTap」だ。競合するタッチスイッチの課題を解決し、新たな用途を広げる可能性が高い。（2023/10/16）

「CEATEC 2023」事前情報：
“未来空間”でTDKの触覚スイッチ/薄型スピーカーを体験
TDKは2023年10月17〜20日に開催される「CEATEC 2023」（幕張メッセ）に出展し、Beyond 5GやIoTなど、同社が中長期的に取り組む7つの重点注力分野「Seven Seas」の各領域の製品とソリューションを紹介する。（2023/10/6）

独自開発の電極構造：
低抵抗の樹脂電極MLCCを従来比2倍に大容量化、TDK
TDKは、樹脂電極品ながら端子抵抗を通常電極品と同等に抑えたMLCC「CNシリーズ」のラインアップを拡充した。3216サイズで静電容量22μFと、3225サイズで47μFの2種類で、既存品の約2倍の静電容量を実現している。（2023/9/27）

レーザーダイオードの温度検知に：
ワイヤーボンド対応の高精度／高信頼性サーミスター
TDKが、同社として初となるワイヤーボンド対応のNTCサーミスターを開発した。光トランシーバーおよびLiDAR用LDの温度検知向けで、抵抗値交差±1％の高精度と高温多湿環境での高信頼性を実現している。（2023/9/21）

材料技術：
TDKが電圧で曲がって伸縮するアクチュエータ素子を開発
TDKは、「TECHNO-FRONTIER 2023」で、特定の部分に電圧をかけると曲がりながら伸縮する「超音波アクチュエータ素子 PUS」を披露した。（2023/8/14）

クロステーブルやグリッパーに活用：
低電圧、高速駆動の超音波アクチュエーター素子
TDKは「TECHNO-FRONTIER 2023」（2023年6月26〜28日／東京ビッグサイト）で、超音波アクチュエーター素子「PUS（Piezo for Ultrasonic Stator）シリーズ」を展示した。入力電圧振幅は±10V。駆動速度は最大250mm/秒で、「入力電圧の低さと駆動速度は業界内でも上位に位置する」という。（2023/8/10）

TDK HVC 5223C：
ピーク電流2Aに対応したモーターコントローラー
TDKは、ピーク電流2Aに対応したBLDCおよびBDCモーター制御用の組み込みコントローラー「HVC 5223C」を発表した。AEC-Q100の温度グレード1に準拠していて、同社のピーク電流1A対応品とピン互換性を有する。（2023/8/8）

TDKカセットテープの全て、本になる　7日発売
双葉社は7日、TDKのカセットテープとその歴史を網羅した本「TDKカセットテープ・マニアックス」を発売した。B5判112ページで価格は1980円。（2023/8/7）

TECHNO-FRONTIER 2023：
PR：TDK、「テクノロジーですべての人を幸福に」を具現化する革新製品を披露
「TECHNO-FRONTIER 2023」において、TDKは中長期戦略として取り組んでいる7つの重点注力分野「Seven Seas」に向けた最新の技術と製品を数多く展示する。中でも注目したいのは、低電圧駆動で位置精度が高い「圧電素子」や1Uサイズで出力容量7.5kWの「直流安定化電源」だ。（2023/7/24）

2050年までに国内外の全拠点に拡大：
TDK、国内全製造拠点の電力を100％再エネに
TDKは、国内の全ての製造拠点で、利用する電力を100％再生可能エネルギー由来に転換したと発表した。同社は2050年までに国内外の全拠点の電力を100％再生可能エネルギー由来にする方針だ。（2023/7/7）

2.4GHz／5GHzで高いノイズ除去効果：
VR機器など向け「業界最小」コモンモードフィルター
TDKは高速差動伝送用薄膜コモンモードフィルター「TCM0403Tシリーズ」の量産を開始した。2.4GHz／5GHzでの高いノイズ除去効果および「業界最小」（同社）サイズを実現し、VR機器などの小型／薄型／軽量化を可能にするという。（2023/7/4）

日本ものづくりワールド 2023：
世界初、設備の異常検知AIを搭載したワイヤレスメッシュセンサーモジュールを開発
TDKは、設備の異常を検知するエッジAIを搭載したワイヤレスメッシュセンサーモジュール「i3 Micro Module」の開発を進めている。エッジAIを搭載したワイヤレスメッシュセンサーモジュールの開発は世界初だという。（2023/6/23）

TDK IFQ06：
渦電流の影響を抑制、NFCアンテナ向け磁性シート
TDKは、NFCアンテナ向けの磁性シート「IFQ06」を開発、量産を開始した。透磁率が高く、磁気損失が低いため、NFCアンテナコイルの背面に配置することで通信特性が向上し、周囲の金属がもたらす渦電流などの悪影響を効果的に抑える。（2023/6/2）

解析時間が60分から数秒に：
TDK、独自開発のAIデータ分析ソフトでMIを推進
TDKは、独自開発したAIデータ分析ソフトウェア「Aim」の本格運用を開始した。Aimは、マテリアルズインフォマティクスの推進を目的に開発された。同社はAimの活用により、迅速かつ良質な材料の提供を目指すとしている。【訂正あり】（2023/5/26）

ファンド規模は1.5億ドルの予定：
TDK、脱炭素事業の創出に向け米でCVCファンド設立へ
TDKは2023年5月19日、コーポレートベンチャーキャピタル（CVC）ファンドを米国にて設立すると発表した。脱炭素関連事業の創出と新規技術の獲得を目的として子会社2社が出資し、ファンド規模は2028年までの5年間の運用で最大1億5000万米ドルを予定する。（2023/5/25）

マテリアルズインフォマティクス：
TDKが独自のAIデータ分析プラットフォームを開発、1時間かかった粒界の記入を数秒に
TDKは、マテリアルズインフォマティクス推進の一環として、独自のAIデータ分析プラットフォーム「Aim」を開発した。（2023/5/24）