「FinFET」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

エッジ機器向けに大容量MRAM搭載：
「CMOS／スピントロニクス融合AI半導体」を開発
東北大学とアイシンは、エッジ機器に適した大容量MRAM搭載の「CMOS／スピントロニクス融合AI半導体」を開発した。システム動作シミュレーションで検証したところ、従来に比べ電力効率は10倍以上、起動時間は10分の1以下となった。（2024/10/16）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
本格離陸はまだ遠い？ 光電融合技術の最新動向を解説
今回は、光電融合技術の一つであるCPO（Co-Packaged Optics）関連の話を取り上げる。IntelとBroadcomは、「Hot Interconnects 2024」「Hot Chips 2024」で最新のCPO技術について講演した。（2024/9/10）

16／12nm FinFET技術など採用：
TSMCがドイツ工場の起工式　自動車、産業向け半導体製造
TSMCは2024年8月20日（ドイツ時間）、ドイツ・ドレスデンに計画する半導体工場の起工式を行った。TSMCの28／22nmのプレーナーCMOSおよび、16／12nmのFinFETプロセス技術を導入した300mmウエハー工場となり、本格稼働時の生産能力は月産ウエハー4万枚となる予定。2027年末までの生産開始を目指している。（2024/8/21）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
順調なTSMCと遅れるIntel、ドイツの半導体新工場計画の今
Intelについては、最近の同社の状況から、工場建設の中止を懸念する声も上がっています。（2024/8/19）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
事実上の「GAA第1世代」は2025年？　トップ3社のロードマップを読み解く
Intel、TSMC、Samsung Electronics（Samsung Foundry）というファウンドリートップ3社で、GAA（Gate-All-Around）を採用する半導体製造プロセスのロードマップが出そろった。今回は、各社のロードマップを読み解いてみたい。（2024/7/18）

FD-SOIなどの試作ライン設置で：
8億ユーロの大型投資　半導体で主導権確保を急ぐ欧州
欧州が半導体での主導権確保に向け取り組みを加速している。CEA-Letiは2024年6月、先端半導体のパイロットラインを立ち上げるプロジェクト「FAMES」を発表した。8億3000万ユーロを投資する計画だ。（2024/7/1）

Samsung／SK hynixが矢面に：
米国の対中「GAA／HBM」規制、実施なら韓国勢に打撃
米国による、中国に対する半導体輸出規制の次なる領域とみられるのが、最先端のGAA（Gate-All-Around）半導体製造技術だ。Bloombergの報道によると、米国が中国企業による同技術のアクセスを制限する措置を検討しているという。（2024/6/19）

黒字化実現に向け：
Intelのファウンドリー事業トップが「また」交代　就任から1年あまりで
Intelは2024年5月、ファウンドリー事業部門であるIntel Foundry Services（IFS）でシニアプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるStuart Pann氏の退任を発表した。就任から1年あまりでのことだった。これを受け、Intelのファウンドリー事業の存続可能性について、再び疑問が提起されることになった。（2024/6/5）

プロセスノードに加えて新技術も売り込む！　Intelが半導体の「受託生産」で使う“武器”【後編】
Intelが半導体の受託生産（ファウンドリー）事業「Intel Foundry」を本格的に始動した。同社はプロセスノードだけでなく、新技術も合わせて売り込むという。（2024/4/26）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
FD-SOIがついに大規模量産で日の目を見るのか？　STの戦略を読み解く
STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。（2024/4/12）

技術的な課題は山積も：
「FinFETの終えん」に備える　今後10年でGAAへの移行が加速？
10年以上、先端半導体をけん引してきたFinFETだが、今後は新しいトランジスタ構造であるGAA（Gate-All-Around）への移行が本格化すると考えられる。（2024/4/11）

コスト効率や電力効率を向上：
エッジ向け「Spartan UltraScale+」、AMDが発表
AMDは、コスト効率や電力効率を高めるなど、エッジ向けに最適化したFPGAファミリー「AMD Spartan UltraScale+」を発表した。（2024/3/7）

IntelがAI時代を見据えた半導体の「受託生産」ロードマップを発表　2030年までに世界第2位を目指す
Intelが、半導体の受託生産（ファウンドリー）サービスに関するイベントを開催した。その中で、（2024/2/23）

両社の狙いを掘り下げる：
Intelと台湾UMCのファブ提携で知っておくべきこと
IntelとUMCが12nmプロセスの開発／製造で戦略的提携を発表した。両社はこの協業によって何を得るのだろうか。本稿では、この半導体製造パートナーシップの動機について掘り下げていく。（2024/2/1）

2027年に生産開始予定：
Intelが台湾UMCと提携、新たな12nmプロセスプラットフォームを共同開発
Intelが台湾のファウンドリー大手UMCと、モバイルや通信インフラ、ネットワーキングなどの高成長市場に対応する、新しい12nmプロセスプラットフォーム開発で協業する。2027年の生産開始を予定する。（2024/1/26）

PR：日本HPから最大96コア、192スレッドのAMD Ryzen Threadripper PRO 7000WX搭載「HP Z6 G5 A Workstation」が登場　クリエイティビティを解き放て！
（2024/1/26）

歩留まり向上や顧客獲得が障壁か：
GAA採用で「一番乗り」も、最先端プロセスで苦戦するSamsung
2022年に、GAA（Gate-All-Around）トランジスタ構造を適用した3nm世代プロセスでの量産を開始したSamsung Electronics。「業界初」（同社）をうたい、開始した3nm世代だが、難易度が高いGAA／ナノシート技術には、Samsungも苦戦しているようだ。（2023/12/27）

SEMICON Japan 2023で展示：
「あの夏の思い出も半導体のおかげだぞ」―― SEAJの半導体業界「あるある」漫画に続編
日本半導体製造装置協会は「SEMICON Japan 2023」（2023年12月13〜15日／東京ビッグサイト）に出展し、半導体業界「あるある」などをユーモアを交えて描いた漫画「はんぞうくんの新入社員体験記」の続編を展示した。（2023/12/21）

SEMICON Japan 2023：
「Rapidusは是が非でも成功させる」、東会長が強調
「SEMICON Japan 2023」（2023年12月13〜15日／東京ビッグサイト）のオープニングのキーノートパネルには、Rapidus 取締役会長の東哲郎氏の他、自由民主党 衆議院議員 自民党 経済安全保障推進本部 本部長 半導体戦略推進議員連盟 会長の甘利明氏らが登壇した。東氏は、Rapidusについて「是が非でも成功させる」と強調した。（2023/12/19）

EE Exclusive：
2023年の半導体業界を振り返る〜市況回復の兆し、業界再編を狙う動きも
本稿では、2023年後半となる7〜12月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。（2023/12/29）

「Avant-G」と「Avant-X」：
ラティス、ミッドレンジFPGA製品に2種類を追加
ラティスセミコンダクターは、ミッドレンジのFPGA製品ファミリーとして、「Lattice Avant-G」と「Lattice Avant-X」の2種類を発表した。通信機器やコンピューティング、産業機器、車載機器などの用途に向けた製品である。（2023/12/7）

imec、CEA-Leti、Fraunhoferで：
2nm GAA、7nm FD-SOIなど最先端ノードの産業化に挑むEU
EUは欧州半導体法の一環として、最先端ノードの製造プロセスを産業化すべく、少なくとも3つのパイロットラインを構築する。imecで2nm以細のGAAプロセス技術開発を、CEA-Letiで10nm以降のFD-SOIプロセス技術を、Fraunhofer Instituteでヘテロジニアスシステムインテグレーションを手掛けていくという。（2023/11/30）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
IntelがPSG（FPGA部門）を独立させる本当の理由
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、10月に発表されたIntelのPSG（FPGA部門）独立について考察する。（2023/11/17）

GAAの量産適用では先行：
2027年までに1.4nmプロセス量産、SamsungはTSMCを追撃できるか
2027年までに1.4nmプロセスノードを立ち上げ、TSMCおよびIntel Foundry Services（IFS）を、大差をつけて引き離すと宣言したSamsung Electronics。2nmプロセスノードに関しては、計画通り2025年に製造できると確信しているという。（2023/11/14）

チップからパッケージまで：
TSMCのロードマップをたどる
活発な投資が続くTSMC。本稿では、TSMCの半導体製造プロセスのロードマップをまとめる。（2023/11/1）

欧州の”半導体ルネサンス”を主導：
欧州に進出するTSMCの狙いと、半導体産業への影響
TSMCは2023年8月、ドイツ・ドレスデンに欧州初の半導体工場を設置する計画を正式に発表した。今回、TSMCへのインタビューなどを通じて、同社の狙いと世界半導体産業への影響を考察した。（2023/9/22）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
TSMCのドイツ進出、巨額の補助金をGFが批判
TSMCのドイツ工場建設が正式に発表されましたが、GFの幹部がドイツ政府による巨額の補助金について、公平性／妥当性を欠くものだと批判しています。（2023/9/4）

工場ニュース：
TSMCが欧州に初の半導体工場建設、総投資1兆6000億円で2027年稼働へ
台湾の半導体製造大手TSMCが欧州で初となる半導体工場を建設する。（2023/8/9）

28／22nmおよび16／12nmプロセス：
TSMC、ドイツに欧州初の半導体工場建設へ
TSMCがドイツ・ドレスデンに欧州初の半導体工場を建設すると正式発表した。Robert Bosch、Infineon Technologies、NXP Semiconductorsと合弁で投資総額は100億ユーロ超となる予定。2024年後半に建設を開始し、2027年末までの生産開始を目指す。（2023/8/8）

湯之上隆のナノフォーカス（64）：
裏面電源供給がブレークする予感、そしてDRAMも3次元化に加速 〜VLSI2023
2023年6月に開催された「VLSIシンポジウム2023」は大盛況であった。本稿では、筆者が“ブレークの予感”を抱いた裏面電源供給技術と、3D（3次元） NAND／DRAM技術に焦点を当てて、解説する。（2023/7/26）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
TSMC、Samsung、Intelが明らかにした次世代半導体プロセスの展望
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はTSMC、Samsung、Intelが2023年6月に発表したファウンドリー関連の話題を紹介する。（2023/7/14）

材料技術：
2nm半導体プロセスの開発は順調、ナノシートトランジスタの完成度は80％以上
TSMCは、横浜市の会場で会見を開き、量産に向け開発を進める2nm世代半導体プロセス「N2」の開発が順調だと明かした他、N2で構築されるナノシートトランジスタの技術完成度は目標の80％以上を達成していると発表した。（2023/7/4）

RibbonFETは分離：
2024年に「ムーアの法則」が再び走り出す？　Intelが「PowerVia」の近況を報告　Meteor Lake（仮）のEコアをベースに実証実験
Intelが「Intel 20A」プロセスから採用する予定の裏面電源供給技術「PowerVia」の近況を報告した。Meteor Lake（仮）のEコアをベースに本技術を適用したCPUの稼働について実験に成功したといい、6月中旬に京都市で開催されるイベントで論文が公開される。（2023/6/5）

組み込み開発ニュース：
16nm FinFET採用の車載用MRAMの提供に向けて共同開発を開始
NXP Semiconductorsは、16nm FinFETを使用した車載用MRAMの提供に向けてTSMCと提携する。MRAMの採用で新機能の導入やアップデートの高速化が期待できる。初期製品サンプルは2025年初頭に出荷予定だ。（2023/5/31）

アナリストらが分析：
IntelとArmの協業が半導体業界にもたらすもの
Intel Foundry ServicesとArmは2023年4月、Intel 18Aプロセス技術向けにArmのIPを最適化することに合意した。この協業が半導体業界にもたらす影響と可能性について、業界の各アナリストに聞いた。（2023/5/30）

TSMCの16nm FinFET技術を使用：
NXPとTSMC、車載向け組み込み用MRAM IPを開発
NXP Semiconductorsは、TSMCの16nm FinFET技術を用いた「車載向け組み込み用MRAM IP」をTSMCと共同開発した。NXPはソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）に向けて、同IPを組み込んだリアルタイムプロセッサ「S32」を開発中で、2025年初頭より初期製品のサンプル出荷を始める予定。（2023/5/19）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（73）：
最新チップを徹底比較！ 〜最新スマホから復刻版ゲーム機まで
2022年第4四半期から2023年第1四半期に発売された最新プロセッサのうち、スマートフォン向けチップや、復刻版ゲーム機などに搭載されているチップを比較してみたい。（2023/5/10）

EE Exclusive：
TSMC「3nm」世代の現在地
2022年12月に、3nmプロセスノードでの製造を開始したTSMC。3nmにまつわるTSMCの動向や事業規模についてまとめた。（2023/4/10）

EE Exclusive：
チップ設計でのAI活用が加速、いずれ主流に
Synopsysは2020年、「設計空間最適化（Design Space Optimization）」構想を基に開発したAI搭載設計ツール「DSO.ai」を発表した。以来、同ツールを使ったチップのテープアウト件数は100件に達したという。（2023/3/15）

組み込み開発ニュース：
5G基地局の無線機に活用できる、7nmプロセスSoC向けIPを開発
ソシオネクストは、5G基地局の無線機向けSoCへの活用を目的として、高速Direct RFデータコンバーターのPHY部のIPを開発した。BOMコストの削減や低消費電力化につながると期待される。（2023/3/9）

STマイクロエレクトロニクス 日本担当 カントリーマネージャー 高桑浩一郎氏：
PR：サステナブルな成長に向けてソリューション提案強化で市場攻略
マイコンからアナログIC、センサー、メモリまで幅広い製品ポートフォリオを持つSTマイクロエレクトロニクス。広範な製品群をベースに、ソリューションの提案に力を入れている。半導体に対する旺盛な需要が長期的に見込まれる中、同社はどのような戦略を取るのか。STマイクロエレクトロニクス 日本担当 カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に聞いた。（2023/3/9）

湯之上隆のナノフォーカス（59）：
いつまでたってもクルマが買えない 〜今後絶望的に車載半導体不足が続く
自動車における半導体不足は一部でまだ続いていて、新車はおろか中古車ですら手に入りにくくなっている。本稿では、この「不足」している半導体は何なのか、なぜ不足しているのか、そしてクルマの生産はいつ正常に戻るのかを考察する。（2023/2/20）

マウスの「G-Tune XP-A」でRyzen 9 7900X＋GeForce RTX 4090の圧倒的な性能にウットリする
マウスコンピューターの「G-Tune XP-A」は、Ryzen 9 7900X＋GeForce RTX 4090という最新のアーキテクチャを採用した最新鋭のゲーミングデスクトップPCだ。性能だけでなく、細部のこだわりも確かめた。（2023/1/17）

IT産業のトレンドリーダーに聞く！（インテル 前編）：
第13世代Core／Intel Arc／大規模投資でリーダーシップへの復権を目指すインテルの取り組みを鈴木国正社長に聞く
コロナ禍以降も、経済環境や社会情勢が激変する昨今。さらに急激な円安が進む中でIT企業はどのような手を打っていくのだろうか。大河原克行氏によるインタビュー連載の第3回はインテルだ。（2023/1/10）

EE Exclusive：
2022年の半導体業界を振り返る 〜景気低迷の露呈と進む分断
本稿では、2022年後半となる7〜12月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。（2022/12/28）

EE Exclusive：
それでも「ムーアの法則」は続く
今回は、TSMC、Samsung Electronics（以下、Samsung）、Intelのトランジスタ／製造プロセスのロードマップをまとめる。（2022/12/16）

第1弾はLattice Avant-Eファミリー：
ラティス、中規模FPGAプラットフォームを発表
ラティスセミコンダクターは、中規模のロジックセル数を必要とする用途に向けたFPGAプラットフォーム「Lattice Avant」を発表。その第一弾として「Lattice Avant-E」のサンプル出荷を始めた。同等クラスの製品に比べ、高い電力効率やコネクティビティ、演算性能を実現した。（2022/12/7）

福田昭のデバイス通信（373）：
AMDが開発した第4世代のZenコア「Zen4」の概要
今回は、Zenアーキテクチャのx86互換64ビットCPUコアで第4世代となる「Zen4」の概要をご紹介する。（2022/11/25）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
決算から見えてきた半導体需給の状況
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は10月に各社から発表された第3四半期の決算発表から見えてきた、半導体需給の状況をプロセスノード別に紹介する。（2022/11/22）

福田昭のデバイス通信（372）：
AMDが開発したサーバ向けプロセッサ「第4世代EPYC」の概要
今回は、AMDの「第4世代EPYC」と「EPYC 9004シリーズ」の開発と技術仕様に関する情報を紹介する。具体的には開発ロードマップやプロセッサの内部ブロック、マルチプロセッサ構成などを説明する。（2022/11/22）