「プロセス技術（エレクトロニクス）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

地震影響の見立ても言及：
ソニー半導体は1Q過去最高益、スマホ市況停滞も主要顧客ら拡大
ソニーグループのイメージング＆センシングソリューション（I＆SS）分野の2026年度第1四半期（2026年4〜6月）業績は、売上高が前年同期比26％増の5127億円、営業利益が同125％増の1222億円となった。モバイル向けイメージセンサーの単価上昇や為替の好影響を背景に売り上げが増加。営業利益は第1四半期として過去最高を更新した。（2026/7/31）

30年度に1000量子ビット規模の試作機：
日立とインテル、産総研でシリコン量子コンピュータ研究開発
日立製作所は2026年7月、インテルや産業技術総合研究所（産総研）と協力し、「シリコン量子コンピュータ」の研究開発を始めると発表した。2030年度には1000量子ビット規模の「誤り耐性型シリコン量子コンピュータ」試作機を完成させる計画である。（2026/7/24）

AI推論の広がりと、CPUベースのサーバが再評価される理由：
PR：「AIにはGPU」の時代に考えたい、データセンターの制約を克服するCPUとサーバの新展開
AIの需要は「学習」から「推論処理」に移行しており、機密保持の観点からAIインフラのオンプレミス運用を再評価する向きがある。しかし既存のデータセンターは電力やスペースの限界に直面している。この制約を破り、業務アプリとAI処理の混在環境を効率化するアーキテクチャとは。（2026/7/23）

米国に1000億ドルの追加投資も：
AI半導体の需要急増　TSMCは対応に苦慮か
TSMCは、AI顧客からの急増する需要に追い付くために、2026年の設備投資予算を約640億米ドルに増額し、現在米国で進めている既存投資に1000億米ドルを追加するという。（2026/7/22）

リサイクルニュース：
銅や希少金属をエッチング廃液から回収！　新しい「排水処理／資源回収事業」
パナソニック環境エンジニアリングは、半導体／電子デバイス工場向けに「排水処理／資源回収事業」を開始した。同事業では、薬液供給から、難分解廃液の処理、さらには廃液からの希少金属回収まで、製造ラインをトータルでサポートする。（2026/7/22）

エージェント型AIを活用：
Rapidusとケイデンス、エージェントAI活用の先端SoC設計で協業
ケイデンスとRapidusは、エージェント型AIを活用した先端SoC設計で協業する。両社の設計ツールを統合することで、Rapidusは設計のTATを最大で2倍改善することを目標とする。（2026/7/22）

組み込み開発ニュース：
TSMCの“Beyond 2nm”技術の現在地、「A14」で第2世代ナノシートトランジスタへ
TMSCが開催した顧客向け技術発表会「TSMC 2026 Japan Technology Symposium」において、同社 シニア・バイス・プレジデント 兼 副共同最高業務執行責任者のKevin Zhang氏が“Beyond 2nm”と呼ばれる2nm以降のプロセス技術に当たる「A16」「A14」「A13」「A12」などの先端ロジックプロセス技術について解説した。（2026/7/14）

研究開発の最前線：
ADEKAが半導体の全領域カバーを加速、次世代材料の新研究拠点稼働
ADEKAが埼玉県久喜市で「半導体イノベーションセンター」を本格稼働させた。総工費約120億円を投じ、最新のクリーンルームや評価設備を集約。半導体材料事業を全社利益の40％を占めるコア事業へと引き上げ、2035年には同事業の営業利益を現在の2倍超へと拡大する。総合半導体材料メーカーへの飛躍を狙う同社の戦略と、新拠点の全貌に迫る。（2026/7/13）

AIデータセンター向け：
ソシオネクスト、TSMC A14活用の高性能コンピュートチップレット開発
ソシオネクストは2026年7月1日、TSMCの1.4nm世代プロセス「A14」を活用した高性能コンピュートチップレットを開発すると発表した。（2026/7/1）

0.1nm世代までの道拓く：
IBMが0.7nm世代の半導体技術発表、5年後実用化目指す
IBMが、「世界初」（同社）となる1nm未満（0.7nm）世代の半導体プロセス技術を発表した。IBMのパートナー企業による初期生産は5年後を見込んでいる。（2026/6/26）

独自トレンチ構造を採用：
オン抵抗25％低減　三菱電機の第5世代SiC-MOSFET
三菱電機は、xEV向けの第5世代SiC-MOSFETチップ「WF0007Q-1200AA」「WF0005Q-0750AA」のサンプル提供を開始する。同社前世代品と比べてオン抵抗が低減している。（2026/6/25）

スマホ望遠カメラで4K 120fps：
ソニーが新画素構造「RB2×2 OCL」採用センサー 高解像度とAF性能を両立
ソニーセミコンダクタソリューションズが高解像度とオートフォーカス（AF）性能を両立する新たな画素構造「RB2×2 OCL」を採用したイメージセンサーを開発した。1/2型で有効約6400万画素のセンサーで、主にスマートフォンの望遠カメラ向けを想定。この構造を量産品に搭載するのは「業界初」（同社）という。今回、開発担当者らに話を聞いた。（2026/6/24）

単一露光でダイナミックレンジ100dB：
ソニー初のLOFIC搭載スマホ用画像センサー 飽和電荷量10倍に
ソニーセミコンダクタソリューションズが、モバイル向けとして初めてLOFIC（横型オーバーフロー蓄積容量）構造を採用した積層型CMOSイメージセンサーを商品化した。飽和電荷量を従来比約10倍に拡大するとともに、新たなHDR技術や回路技術を組み合わせることで、単一露光で100dBのダイナミックレンジを実現した。2026年夏に量産出荷を開始する予定だ。（2026/6/19）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
TSMC撤退の逆風越え、浜松に技術者集結――27年GaN内製化へ全力のローム
TSMCの撤退を受け、8インチでのGaNパワー半導体自社製造に舵を切ったローム。「あと1年半で量産」という目標に向け、浜松に技術者が集結しています。（2026/6/15）

福田昭のデバイス通信（517）：
JEITAが「実装技術ロードマップ」を2年ぶりに発行、電子機器やパッケージなどの技術動向をアップデート
電子情報技術産業協会（JEITA）は2026年6月、「2026年度版　実装技術ロードマップ」を発行した。本シリーズでは、JEITAが開催した完成報告会の様子および、最新版の実装技術ロードマップの概要を紹介する。（2026/6/12）

2つの新技術を開発：
先端ロジック半導体のゲート絶縁膜を極限まで薄膜化、LSTC
技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）は、2nm世代以降の先端ロジック半導体において、高速動作と低消費電力のバランスを最適化できる「ゲートスタック技術」を新たに開発した。（2026/6/12）

パナソニックグループのAIインフラ戦略（前編）：
2028年度にAI関連売上高を約2倍に引き上げるパナソニック インダストリーの勝算
パナソニックグループはなぜAIインフラ領域に注力し、そこにどのような勝算があるのだろうか。前編では、電子部品や材料などを展開するパナソニック インダストリーの取り組みを紹介する。（2026/6/11）

量産ラインに近い評価環境を構築：
リンテックが研究センター新設、先端半導体向け新規材料開発を強化
リンテックは、さいたま市の研究所先端技術棟に研究施設「アドバンストディベロップメントセンター」を新設した。AI向けなど先端半導体デバイス用の新規材料やプロセス技術の開発体制を強化する。（2026/6/10）

組み込み開発ニュース：
三菱電機が第5世代SiC-MOSFETを開発、オン抵抗を25％削減し業界トップクラスに
三菱電機が第5世代に当たるSiC-MOSFETを開発。新開発の独自トレンチ構造などにより、従来品から25％削減した「業界トップクラス」（同社）の低オン抵抗を実現したという。（2026/6/5）

TrendForce最新調査：
汎用DRAM価格、26年1Qに9割超上昇、2Qも6割値上がり予測
台湾の市場調査会社TrendForceによると2026年第1四半期（1〜3月）、汎用DRAMの契約価格は前四半期比で約93〜98％上昇。この価格上昇を背景に、メモリ業界全体の売上高は前四半期比81％増の970億米ドルにまで拡大したという。（2026/6/2）

COMPUTEX TAIPEI 2026：
Intel、最大288コアの「Xeon 6+」を正式発表　次世代GPU「Crescent Island」の計画も
Intelが、COMPUTEXに合わせてデータセンターおよびネットワーク向けの最新プラットフォームを発表した。自律的にタスクを処理する「Agentic AI（自律型AI）」の台頭を見据え、データの移動やオーケストレーションを担う制御プレーン（Control Plane）としてCPUが再びAIインフラの中心的な役割を果たすという戦略を打ち出している。（2026/6/1）

研究開発の最前線：
空気耐性1万倍！　1年以上劣化しないシリコーン硬化用鉄触媒
北里大学らは、シリコーン硬化用鉄触媒をシリコーンレジンを用いてカプセル化し、空気耐性を1万倍以上に向上させたカプセル化鉄触媒を発表した。このカプセル化鉄触媒を活用し、従来設備と環境下でのシリコーンTIM製造に成功した。（2026/5/27）

材料技術：
次世代半導体の壁を超える、住友ベークライトの新液状封止材
生成AIの普及を背景に、半導体パッケージの大型化／複雑化が急速に進んでいる。このトレンドに伴う製造上の大きな課題「基板の反り」を解決すべく、住友ベークライトが新たな一手となる液状封止材「EME-Lシリーズ」を開発した。（2026/5/19）

組み込み開発ニュース：
電力を最大64％低減、エッジデバイスにも応用可能なモバイル向けプロセッサ
Intel（インテル）は、モバイルプロセッサの新製品「Intel Core」シリーズ3を発表した。最新の「Intel 18A」プロセスを採用し、前世代品と比べて生産性が最大2.1倍向上したほか、プロセッサ電力を最大64％低減している。（2026/5/18）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
iPhone好調で過去最高も、「世界一」維持へ動くソニー半導体
好調なiPhone需要を追い風に過去最高業績を更新したソニー半導体ですが、同時に競争環境の変化を見据えた大きな構造転換も進み始めています。（2026/5/18）

通期売上高2兆3376億円で過去最高：
キオクシア25年度 驚異の決算　Q4純利益は前年比30倍
キオクシアホールディングス（キオクシアHD）は2026年度3月期（2025年度）通期の業績を発表した。売上高は2兆3376億円で、2期連続で過去最高を達成。さらに、2025年度第4四半期のNon-GAAP営業利益は約6000億円で、2024年度通期の営業利益（4530億円）を上回る増益を達成した。（2026/5/18）

「最大の課題」解消へ大きく前進：
PR：EUV露光機用CNTペリクルのトレードオフに突破口、透過率維持しつつ耐久性は最大66倍へ
極端紫外線（EUV）露光用ペリクルの主流候補とされているカーボンナノチューブ（CNT）ペリクル。最大の課題は「耐久性と光透過率の両立」だが、この解消に向けた大きな一歩となる技術をリンテックが開発した。同社は産業技術総合研究所（産総研）の先端半導体研究センターとの共同研究により、90％と高い光透過率を維持しつつ、CNTペリクルの耐久性を大幅に向上させることに成功した。また、産総研つくばセンター中央事業所内に同CNTペリクルの量産設備を導入。「つくばイノベーティブクリエーションセンター」として2026年内を目標に、「EUVペリクルプロダクト」の本格生産開始に向けた取り組みを推進していく。（2026/5/26）

追求していく「3つの方向性」とは：
ソニーセミコンCTOに聞く――イメージセンサー技術革新の核
スマートフォン市場の成熟などで競争環境が変化する中、イメージセンサー世界首位のソニーセミコンダクタソリューションズは今、大きな転換点にある。今回、同社CTOの大池祐輔氏に同社を支える技術革新の背景と、今後の進化の方向性を聞いた。（2026/5/14）

ソニーセミコンとTSMC、次世代イメージセンサーで提携　フィジカルAI分野に照準
ソニーはTSMCと次世代イメージセンサーの開発・製造に関する合弁会社設立に向け基本合意した。熊本県に拠点を置き、車載やロボティクスなどのフィジカルAI分野を強化する。一方で、ホームAV事業をTCLとの合弁会社へ承継し、テレビの自社製造から事実上撤退しており、成長分野へ経営資源を集中させる構造改革を加速させる。（2026/5/9）

「ファブライト戦略」の第一歩に：
「画素の製造もパートナーと」十時氏が語る、ソニー×TSMC合弁の狙いと期待
2026年5月8日、ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発／製造に関する戦略的提携に向けた基本合意書（MOU）を締結し、合弁会社（JV）設立を検討すると発表した。同日開催されたソニーグループの業績説明会では、同社社長 最高経営責任者（CEO）の十時裕樹氏が、その狙いや期待について語った。（2026/5/8）

製造マネジメントニュース：
ソニーとTSMCが新たな合弁検討、半導体のファブライト化とフィジカルAI見据え
ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発と製造に関する戦略的提携に向けて、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結した。（2026/5/8）

次世代イメージセンサー開発／製造で提携：
ソニーセミコンとTSMCが合弁会社設立を検討
ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、ソニー）とTSMCは2026年5月8日、次世代イメージセンサーの開発／製造に関する戦略的提携に向けて、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結したと発表した。ソニーが過半数の株式を保有し支配株主となる合弁会社（JV）の設立を検討するとともに、熊本県合志市に新たに建設されたソニーの工場への開発および生産ラインの構築に向けた検討を進めていく。（2026/5/8）

MetaとAWSが提携　エージェント型AI強化に最新のArmベースチップ「Graviton5」を大量採用
Metaは、エージェント型AI強化のためAWSと提携し、数千万個の「AWS Graviton」コアを導入する。最新の「Graviton5」を採用し、推論やコード生成、自律タスクの調整などCPU負荷の高い処理を効率化。AIインフラの多様化とエネルギー効率向上を図り、次世代AI開発の基盤を強化する方針だ。（2026/4/25）

先端プロセスでは競合も追い上げ：
560億ドル投資でも「需要に追い付けない」　AI急成長でTSMC表明
TSMCの2026年の設備投資額は560億米ドルに達する見込みだ。それでも、AI半導体の旺盛な需要に応えるには不十分だという。（2026/4/21）

支援額は総額2兆3540億円に：
経産省、Rapidusに6315億円追加支援 「国益のため必ず成功」
Rapidusは2026年4月11日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から2つのプロジェクトで2026年度の計画と予算が承認されたことを発表した。支援上限額は前工程が5141億円で後工程が1174億円、総額6315億円になる。同日に北海道千歳市で実施された解析センター、Rapidus Chiplet Solutions（RCS）の開所式に参加した赤澤亮正経済産業大臣も、本件に言及した。（2026/4/13）

工場ニュース：
先端半導体用フォトレジスト技術棟を新設、3つの機能を集約
住友化学は、大阪工場（大阪市此花区）に先端半導体用フォトレジストの技術棟を新設する。EUVやArFといった次世代半導体の製造に欠かせない材料の供給体制を強化するため、分散していた製造プロセス技術、品質評価、分析の3機能を1つに集約する考えだ。（2026/4/10）

Intel、イーロン・マスク氏の「Terafab」構想に参画　次世代AIチップ生産を支援
Intelは、イーロン・マスク氏が主導する次世代半導体工場「Terafab」プロジェクトへの参画を発表した。TeslaやSpaceX、xAI向けのAIやロボティクス用チップの内製化を目指す本構想に対し、Intelは設計や製造技術を提供し、大規模生産を支援する。（2026/4/8）

単価0.64米ドル：
Arm Cortex-M33コア搭載の低価格マイコン、ST
STMicroelectronicsは、40nmプロセス技術およびArm Cortex-M33コアを採用した低価格マイコン「STM32C5」を開発した。コスト重視の組み込み機器向けに高速化を実現する。価格は1万個購入時で1個当たり0.64米ドルから。（2026/4/8）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
中国の「猛烈なキャッチアップ」　なぜ可能なのか
「数十年前の日本」なのかもしれません。（2026/4/6）

EE Exclusive：
「CES 2026」 フィジカルAI黎明期
本稿では、ロボット、半導体、自動車、電池、家電、ディスプレイ分野の「CES 2026」の記事をまとめる。（2026/3/31）

MSがWindowsのAI統合戦略を転換、パフォーマンスと信頼性向上に注力／Armが自社設計のCPU「Arm AGI CPU」を発表
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、3月22日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2026/3/29）

Apple米国生産で新提携：
TDK、Apple向けTMRセンサーを初めて米国で生産へ
Appleが、米国での生産を強化する投資計画の一環で、TDKやBoschら4社と新たに提携したと発表した。この提携に関し2030年までに4億米ドル（約640億円）を投じる計画だ。TDKはiPhone向けのトンネル磁気抵抗（TMR）センサーを初めて米国で生産するという。（2026/3/27）

日本担当カントリーマネージャー　高桑浩一郎氏：
PR：自動車と産機を軸に成長加速へ、データセンター用電源が追い風に　STマイクロエレクトロニクス
長引く調整局面を乗り越え、2025年第4四半期に前年同期比プラスへ転換したSTマイクロエレクトロニクス。NXP SemiconductorsのMEMS事業買収や、AIアクセラレーター搭載マイコンの市場投入、800V直流アーキテクチャ用電源の開発など、次々と打ち手を講じている。STマイクロエレクトロニクス 日本担当カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に、各事業分野の注目製品や日本での戦略を聞いた。（2026/3/26）

TSMCの3nmプロセスで製造：
Armが半導体の自社開発に参入、AIデータセンター向けCPU発表
Armは2026年3月24日（英国時間）、同社初の自社開発チップとなるAIデータセンター向けCPU「Arm AGI CPU」を発表した。エージェント型AIワークロードの増大に対応するために設計されたもので、MetaやOpenAIなどの顧客に供給する。（2026/3/25）

マスク氏、次世代半導体工場「Terafab」発表　計算リソースは宇宙空間へ
イーロン・マスク氏は、次世代半導体工場「Terafab」の構想を発表した。テキサス州に建設予定の同施設は、2nmプロセスを採用し、ロジックからパッケージングまでを統合する。製造されたチップは人型ロボットや自動運転、AI衛星に活用され、将来的には計算リソースの大部分を宇宙へ配置する計画だ。（2026/3/23）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
「Steam Machine」などは2026年内発売に？　一方でSteam Deck OLEDは値上げ／Microsoftが新プラン「Microsoft 365 E7」を提供開始
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、3月8日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2026/3/15）

2027年夏までに実現へ：
目指すは500nm RDL　太陽HDがimecと挑む次世代パッケージング材料
太陽ホールディングスは、同社の次世代半導体パッケージング用材料「FPIMシリーズ」を用いて12インチウエハー上でクリティカルディメンション（CD）1.6μmの3層再配線層（RDL）形成に成功したとして、imecとの共著論文を発表した。FPIMシリーズの研究開発を率いる緒方寿幸氏に、同材料の特性や研究の成果、今後の研究開発での目標について聞いた。（2026/3/10）

2nm GAAプロセス活用：
キヤノンと日本シノプシスがRapidusに委託へ
キヤノンと日本シノプシスは2026年3月3日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の公募事業に採択された次世代半導体の設計技術開発プロジェクトに参画すると発表した。両社はRapidusの2nm GAA（Gate All Around）プロセスを活用する。（2026/3/4）

データセンター向けGPUも紹介：
AI PCでクラウド×ローカルの「ハイブリッドAI」実現
Intelの日本法人であるインテルは2026年2月、最新AI PCを紹介するイベント「Intel Connection Japan 2026」を開催し、AI PC向けプロセッサやエンタープライズ向けAI製品の展開について紹介した。（2026/3/4）

浜松工場に技術移管：
ローム、TSMCライセンス受けGaN一貫生産へ　27年目標
ロームは2026年2月26日、TSMCと窒化ガリウム（GaN）技術のライセンス契約を締結し、GaNパワーデバイスの一貫生産体制をグループ内で構築すると発表した。TSMCのGaNファウンドリー事業撤退を受けてのことで、2027年中の生産体制構築を目指す。（2026/2/26）