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「プロセス技術(エレクトロニクス)」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「プロセス技術(エレクトロニクス)」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

TSMCの「N3E」を適用予定:
Alchip、2023年に3nmチップを発表へ
AI(人工知能)チップを手掛けるAlchip Technologies(アルチップ・テクノロジーズ、以下Alchip)は、強豪がひしめく最先端プロセスノードの分野において競争を繰り広げている。同社は2023年初頭に、「業界初」(同社)とする3nmプロセス適用のテストチップを発表し、大手ファブレスメーカーの仲間入りを果たす予定だという。(2022/8/2)

6プレーン動作とNV-LPDDR4を採用:
Micron、232層3D NANDフラッシュの量産を開始
Micron Technology(以下、Micron)は2022年7月26日、第6世代の3D(3次元) NAND型フラッシュメモリとして、232層NANDフラッシュの量産を開始したと発表した。6プレーン動作のTLC(Triple Level Cell)を採用し、低電圧インタフェースのNV-LPDDR4に対応する最初の製品となる。(2022/7/27)

マクセル:
エネルギー密度が従来比約2倍の全固体電池を製品化
マクセルは2022年7月25日、従来製品よりも約2倍のエネルギー密度を持つセラミックパッケージ型全固体電池「PSB401010H」を開発し、製品化したと発表した。リフローはんだによる基板への表面実装に対応し、105℃環境下で10年間使用できるという。2023年春に京都事業所に導入する量産設備で生産する計画。(2022/7/26)

Intelのファウンドリーを活用:
IntelがMediaTekのチップを製造へ
Intelと台湾MediaTekは2022年7月25日(米国時間)、Intelのファウンドリー事業である「Intel Foundry Services(IFS)」の先端プロセス技術を適用してMediaTekのチップを製造すべく、戦略的パートナーシップを提携したと発表した。MediaTekはIFSを活用し、スマートエッジデバイス向けのチップを製造する計画だ。ただし、具体的な生産規模や契約金額などの詳細は明らかにしていない。(2022/7/26)

環デザインとリープサイクル(1):
メイカームーブメントからの10年
「メイカームーブメント」から10年。3Dプリンタをはじめとする「デジタル工作機械」の黎明期から、新たな設計技術、創造性、価値創出の実践を積み重ねてきたデザイン工学者が、蓄積してきたその方法論を、次に「循環型社会の実現」へと接続する、大きな構想とその道筋を紹介する。「環デザイン」と名付けられた新概念は果たして、欧米がけん引する「サーキュラーデザイン」の単なる輸入を超える、日本発の新たな概念になり得るか――。連載第1回では「メイカームーブメントからの10年」の歩みを振り返る。(2022/7/21)

通年の成長率は30%台半ばと予測:
TSMC、需要見通し悪化で2022年の設備投資計画を縮小
TSMCは、生産能力の拡張に向けて2022年中に400億米ドル以上を投じる計画だったが、その計画を縮小した。PCおよび家電セグメントの在庫削減が予想され、需要の見通しが悪化したためである。(2022/7/20)

2026年までにフル稼働予定:
ST、GFと共同でフランスに300mmウエハー工場を新設へ
STMicroelectronics(以下、ST)とGlobalFoundries(以下、GF)は2022年7月11日(フランス時間)、フランス・クロルに両社が共同で運用する300mmウエハー工場を新設すると発表した。2026年までのフル稼働を目標としており、フル稼働時の年間生産量は300mmウエハー換算で最大62万枚(STが42%、GFが58%)となる予定としている。(2022/7/12)

半導体不足の教訓:
半導体業界は協業体制によるデータ共有を実現すべき
半導体業界にとって今、半導体不足から得られた教訓があるとすれば、それは、「半導体業界全体のパートナー/サプライヤー間において、もっと実用的なデータを共有する必要性がある」という点ではないだろうか。(2022/7/8)

embedded world 2022:
複数機能の統合を実現する車載リアルタイムプロセッサ
NXP semiconductors(以下、NXP)は、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2022」(2022年6月21〜23日において、車載用リアルタイムプロセッサや産業/IoT(モノのインターネット)エッジ機器向けMCUの新製品に関するデモを展示した。(2022/7/5)

福田昭のデバイス通信(370) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(24):
ワイヤレス電力伝送の将来展望
今回は、本シリーズの完結回として「8. 将来への展望」の講演部分を紹介する。(2022/6/28)

2nmについても言及:
TSMC、フィン構造を選べる3nmノードを発表
TSMCは、3nm FinFETノードを発表した。2022年後半に量産を開始する予定としている。同技術は、半導体設計における性能と電力効率、トランジスタ密度を向上させることができるだけでなく、これらのオプションのバランスを選択することも可能だという。(2022/6/24)

福田昭のデバイス通信(369) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(23):
ワイヤレス電力伝送で実際に電子機器を動作させる
今回は「7.4 試作例」の講演パートを解説する。ワイヤレス受電端末を試作し、低消費電力の小型機器をワイヤレス電力伝送で動かした。(2022/6/23)

2年ぶりのリアル開催:
「embedded world 2022」がドイツで開幕
組み込み技術の展示会「embedded world 2022」(ドイツ・ニュルンベルク)が2022年6月21日に開幕した。2年ぶりのリアル開催となった今回は、39カ国から724企業/団体が出展し、組み込みシステム開発の分野における最新トレンドを紹介している。(2022/6/22)

福田昭のデバイス通信(368) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(22):
ワイヤレス受電用端末の試作に向けたアンテナの設計作業
今回は「7.2 アンテナ」と「7.3 アンテナの集積化」の内容について、簡単に解説する。(2022/6/20)

ルネサスが「VLSI 2022」で発表:
混載MRAMの高速読み出し/書き換え技術を開発
ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2022年6月16日、スピン注入磁化反転型磁気抵抗メモリ(STT-MRAM、以下MRAM)の高速読み出し/書き換え技術を開発したと発表した。同技術を適用した32MビットのMRAMメモリセルアレイを搭載したテストチップでは、150℃の接合温度でランダムアクセス時間5.9ナノ秒、書き換えスループット5.8Mバイト/秒を達成。(2022/6/17)

福田昭のデバイス通信(367) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(21):
受電側フロントエンドにおける整流回路定数と電源IC
今回から、「7. 放射型ワイヤレス電力伝送の応用例」の講演部分を紹介する。主に受信側の回路を解説する。(2022/6/10)

製造マネジメント インタビュー:
パナソニックのデバイス事業、FAやEVリレーなどコア4事業で年平均8%成長へ
パナソニック インダストリーは2022年6月6日、代表取締役 社長執行役員 CEOの坂本真治氏が報道陣の合同インタビューに応じ、同年6月1日に発表した新体制での中期目標(2025年3月期まで)の内容について説明を行った。(2022/6/9)

3nmは「息の長いノード」に:
TSMCが2nmにナノシート採用、量産開始は2025年を予定
TSMCは、2025年に量産を開始する次の2nmノードの生産にナノシート技術を採用した。それにより、HPC(High Performance Computing)システムにおけるエネルギー消費の削減を狙う。(2022/6/8)

4要素で分類 事業存続を左右するビジネスリスク 【前編】
“売れない製品”を生む判断ミスの元凶「人材」リスクとは?
リスクマネジメントをする際にビジネスの基盤となる4つの要素に焦点を当てると、項目の洗い出しや関係性の把握をスムーズにし、影響を軽減する可能性がある。各要素に該当するリスクとは何なのか。(2022/6/2)

100%の工場稼働率を維持:
中国市場は低迷も、SMICの売上高は急増
SMICによると、同社の2022年第1四半期の売上高は、中国市場の需要低迷が警戒される中で、前年比66%増の成長を遂げたという。(2022/5/20)

福田昭のデバイス通信(362) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(16):
整流回路用ダイオードの解析
今回からは、「6.2 整流器(Rectifier)」に関する講演のサブパートを解説する。(2022/5/16)

Tower Semiconductorと協業で:
インドが「国内初」の半導体工場建設へ
半導体の国際コンソーシアム(企業連合)であるISMCが、インド南西部のカルナータカ州に国内初となる半導体工場を建設すると発表した。これを受け、インド政府が準備を進めている。(2022/5/12)

Computer Weeklyリバイバル
限界に近づくCPU&サーバの電力密度 Intelが出した結論とは?
過去のComputer Weeklyから人気があったものを改めて紹介します。(2022/5/7)

福田昭のデバイス通信(360) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(14):
低電力ワイヤレスセンサーのアンテナ設計(前編)
今回は、「6.1 アンテナ」の講演部分を紹介する。(2022/4/28)

車載半導体:
デンソーが2023年上期から車載用パワー半導体を国内生産、UMCとの協業で
デンソーは2022年4月26日、半導体ファウンドリー大手のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション(UMC)の日本法人であるユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(USJC)と協業し、車載用パワー半導体を生産すると発表した。車載半導体の需要拡大に対応する。(2022/4/27)

福田昭のデバイス通信(359) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(13):
交流のマイクロ波から直流の電力を取り出す「レクテナ」
今回からは、レクテナに関する講演部分を解説する。(2022/4/25)

材料技術:
55%高濃度CeF成形材料を用いた洗面/浴室グッズを共同開発
パナソニック プロダクションエンジニアリングとケーワールドismは、植物由来のセルロースファイバー(CeF)を55%の高濃度で樹脂に混ぜ込んだ成形材料「kinari」を用いた洗面/浴室グッズを共同開発した。(2022/4/20)

福田昭のデバイス通信(358) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(12):
マイクロ波による電力伝送技術の基礎理論(利用可能な周波数と許容電力)
今回は4番目のサブパート「5.4 利用可能な周波数帯域と許容電力レベル」と、5番目のサブパート「5.5 結論」の講演部分を説明していく。(2022/4/20)

オペアンプの選択やノイズの影響など:
高分解能コンバーターの設計におけるAFEの考慮ポイント
高分解能コンバーターを設計する際に考慮すべき、アナログフロントエンド(AFE)のポイントについて解説する。(2022/4/20)

福田昭のデバイス通信(357) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(11):
マイクロ波による電力伝送技術の基礎理論(受信アンテナとインピーダンス整合)
今回は「5.3 アンテナの整合」の講演部分を説明する。(2022/4/18)

2022年Q1の決算を発表:
2022年の設備投資は400億ドル超に、TSMC
TSMCは、チップの需要が鈍化するかもしれないという懸念にもかかわらず、生産能力拡大のため2022年に400億米ドル以上を投入する計画をあらためて公表した。(2022/4/15)

合計額は既に2490億米ドルに:
大規模投資が半導体エコシステムにもたらすメリット
大手半導体メーカー各社が、2022年に入ってから続々と大規模投資を行っている。ようやく半導体不足が緩和される頃には、半導体バリューチェーンはこうした大規模投資のおかげで、大きな利益を享受できるようになるだろう。半導体不足のさらなる軽減の他、新たな雇用の創出や、製造装置の需要増加、半導体設計イノベーションの加速などが期待される。(2022/4/18)

技術革新のペースを加速:
Intel、オレゴンの製造施設「D1X」を30億ドルで拡張
2022年4月11日(米国時間)、Intelは米国オレゴン州ヒルズボロの先端技術に基づく製造施設「D1X」に、30億米ドルを投じて拡張した新棟「Mod3」を開設したと発表した。これは、同社が半導体プロセス技術でのリーダーシップを奪還するための投資の一環だ。(2022/4/14)

大山聡の業界スコープ(52):
半導体業界における中国との付き合い方を「いま」考える重要性
中国と日本はどのように付き合うべきなのか。特に日系企業は今、何を考えるべきなのか。中国との付き合い方、考え方について、整理してみたい。(2022/4/12)

福田昭のデバイス通信(356) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(10):
マイクロ波による電力伝送技術の基礎理論(アンテナ間の電力伝送)
今回は、「フリスの伝達公式」について解説する。(2022/4/8)

Computer Weekly日本語版
限界に近づくCPU&サーバの電力密度 Intelが出した結論とは?
ダウンロード無料のPDFマガジン「Computer Weekly日本語版」提供中!(2022/4/7)

福田昭のデバイス通信(355) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(9):
マイクロ波による電力伝送技術の基礎理論(アンテナの解説)
今回は、アンテナ(主に送電用アンテナ)を解説した講演部分を紹介する。(2022/4/5)

FAニュース:
回路にダメージを与えることなく、低温で基板を接合できる技術を確立
明電ナノプロセス・イノベーションは、回路などにダメージを与えず、低温で基板を接合できる「低温ダメージレス無接着剤接合技術」を発表した。加熱による回路へのダメージを最小限に抑えつつ、接合の工程時間も短縮できる。(2022/4/1)

福田昭のデバイス通信(354) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(8):
マイクロ波による電力伝送技術の基礎理論(序章)
今回からは、マイクロ波を使った電力伝送の基礎理論に関する講演部分を紹介していく。理論的な支えとなる学問は「電磁気学」と「アンテナ工学」である。(2022/4/1)

フィルター市場の地位を強固に:
村田製作所、RFフィルター技術のResonantを買収完了
村田製作所は2022年3月29日、RFフィルターの開発、設計を手掛ける米国Resonantの買収を、同月28日に完了したと発表した。村田製作所は、「村田製作所がSAWフィルターやI.H.P.SAWフィルターなどの電子部品で培ってきたフィルター技術やプロセス技術、モノづくり力をResonantの『XBAR』技術と融合させ、さらに優れた高周波フィルターを提供する」としている。(2022/3/29)

Huaweiとの関係深いロシア:
ロシアのウクライナ侵攻、“5G冷戦”の引き金に
ロシアのウクライナ侵攻に対し、米国をはじめEU、英国など各国が制裁を実施した。各種禁輸措置に加え、ホワイトハウスはロシアに対して半導体関連の制裁も策定したが、この措置が通信領域において新たな種類の冷戦を引き起こすことになったのではないだろうか。(2022/3/29)

福田昭のデバイス通信(352) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(6):
電磁波で電力を伝送するという夢の続き(前編)
今回からは、電磁波を使った電力伝送をさらに発展させた実験と構想を前後編で紹介していく。(2022/3/23)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
既に総額11兆円以上、大規模工場投資を加速したIntelの1年
IntelのCEO(最高経営責任者)としてPat Gelsinger氏が就任し、1年余りが経過しました。今回は、就任以降に発表された工場投資や買収計画をまとめてみました。(2022/3/22)

欧州6箇所で拠点を新設、拡張:
Intel、ドイツ工場建設などEUに330億ユーロ投資へ
Intelは2022年3月15日(米国時間)、EUでの新たな半導体工場建設や拡張、研究開発に330億ユーロ以上を投資する計画の概要を明かした。同社は今後10年間で800億ユーロをEUで投資する計画であり、今回の発表はその第1段階の内容となる。同社は、「この投資によって、Intelは欧州に最先端の技術を導入し、欧州の次世代半導体エコシステムを構築、よりバランスのとれた弾力的なサプライチェーンの必要性に対処していく」と述べている。(2022/3/16)

中国企業によるカバーも困難か:
半導体輸出規制がロシアに与える強力な打撃
米国が半導体などエレクトロニクス技術のロシアに対する販売を禁止したことは、既に品薄状態が続いていた世界各地のサプライチェーンに影響をもたらすと、複数のアナリストが分析している。(2022/3/14)

AppleのA16チップやM2チップは、TSMCの4nmプロセスで製造?
注文は約15万枚のウエハーに相当するという。(2022/3/11)

福田昭のデバイス通信(350) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(4):
電磁波で電力を伝送するという夢の始まり(前編)
今回からはワイヤレス電力伝送の歴史を振り返る。(2022/3/11)

TSMCとの協業で実現:
初のWoW技術適用で大幅性能向上、Graphcoreの新IPU
Graphcoreが、第3世代のIPU(Intelligence Processing Unit)を発表した。業界初となる3D Wafer on Wafer(以下、WoW)技術適用のプロセッサだ。(2022/3/14)

チップ入手できず開発が滞る:
半導体不足の影響、新興企業にも波及
半導体不足はいまだに続き、解消のメドは立っていない。それどころか、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の収束も見えず、ロシアによるウクライナ侵攻が発生するなど、半導体関連のサプライチェーンが不安定になる要素は増えている。それに伴って、半導体製造の“自国回帰”の動きが進み、半導体への投資は加速している。こうした状況は、ハイテク関連のベンチャー企業にどのような影響を与えているのだろうか。(2022/3/8)

福田昭のデバイス通信(348) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(2):
ワイヤレス電力伝送の基本原理(前編)
前回に続き、「IEDM 2021」の講演を紹介する。今回から、ワイヤレス電力伝送の基本原理を前後編に分けて解説する。(2022/3/3)


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