測長再現性が20%以上向上した、2nmノード対応のマスク用CD-SEM 1μm以下の極薄半導体チップを高スループットで実装、東レエンジが技術開発 イトーキ子会社ダルトン、事業譲渡で半導体製造前工程強化 インタポーザはどう変わる? オーク製作所のダイレクト露光装置に数十社関心 半導体デバイス微細化で新たな電子ビーム方式に需要、量産などで資本業務提携